1.本实用新型涉及焊接机领域，具体的说，是涉及一种双工位锡球喷射焊接机。
背景技术：2.在进行摄像头模组的焊接过程中，为了节省人工成本、增加效率，采用锡球喷射焊接机构进行自动化生产，具体的实现过程中，送料轨道配合固定的焊锡结构对料盘上的摄像头模组进行锡球喷焊。
3.传统的锡球喷焊机构只能在同一时间对同一个料盘的摄像头模组进行焊接，焊接完成后再进行下一料盘的摄像头模组的焊接。由于焊接过程存在一定的时长，这段时间会导致工人或部分机构处于闲置状态，若能充分利用这部分资源，将能够大大提高锡球喷射焊接的效率。
4.上述缺陷，值得改进。
技术实现要素：5.为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种双工位锡球喷射焊接机。
6.本实用新型技术方案如下所述：
7.一种双工位锡球喷射焊接机，包括机架，所述机架的内部设有工作台，其特征在于，所述工作台上设有照相系统、焊接系统以及两排并行的运料系统，所述照相系统和所述焊接系统并行的横跨于所述运料系统上；
8.所述运料系统包括运料电机、运料轨道及设于所述运料轨道上的运料平台，所述运料电机带动所述运料平台沿着所述运料轨道前后移动；
9.所述照相系统包括照相机及带动所述照相机横向移动的照相横移组件、带动所述照相机纵向移动的照相纵移组件；
10.所述焊接系统包括焊接装置及带动所述焊接装置横向移动的焊接横移组件、带动所述焊接装置纵向移动的焊接纵移组件。
11.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述工作台上设有第一工位和第二工位，所述第一工位和所述第二工位分别与对应的所述运料系统的取放料位置对应。
12.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述照相横移组件、所述照相纵移组件以及所述照相机均设于照相主架上，所述照相主架固定于所述工作台上。
13.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述照相横移组件包括照相电机和照相轨道，所述照相纵移组件套在所述照相轨道上，所述照相电机带动所述照相纵移组件沿着所述照相轨道横向移动。
14.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述照相纵移组件包括照相升降电机和照相升降轨道，所述照相机套在所述照相升降轨道上并与所述照相升降电机连接，所述照相升降电机带动所述照相机上下移动。
15.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述焊接横移组件、所述焊接纵移组件
以及所述焊接装置均设于焊接主架上，所述焊接主架固定于所述工作台上。
16.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述焊接横移组件包括焊接电机和焊接轨道，所述焊接纵移组件套在所述焊接轨道上并与所述焊接电机连接，所述焊接电机带动所述焊接纵移组件沿着所述焊接轨道左右移动。
17.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述焊接纵移组件包括焊接升降电机和焊接升降轨道，所述焊接装置套在所述焊接升降轨道上并与所述焊接升降电机连接，所述焊接升降电机带动所述焊接装置上下移动。
18.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述焊接装置包括喷锡头和激光头，所述激光头位于所述喷锡头的上侧。
19.进一步的，所述激光头固定于微调机构上，所述微调机构包括第一微调组件和第二微调组件：
20.所述第一微调组件包括第一固定架、固定于所述第一固定架上的第一平移电机，所述第二微调组件与所述第一平移电机连接，所述第一平移电机带动所述第二微调组件在第一方向上平移；
21.所述第二微调组件包括第二固定架、固定于所述第二固定架上的第二平移电机，所述第二平移电机通过所述第二固定架与所述第一平移电机连接，所述激光头与所述第二平移电机连接，所述第二平移电机带动所述激光头在第二方向上平移。
22.根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型通过两个并排的运料系统进行运料，使得一个运料系统上的料盘进行锡球焊接的时候，另一运料系统上的焊盘可以处于拍照模式或人工取放料的状态，充分利用了处于闲置状态的资源，大大提高了锡球喷焊的效率；本实用新型还通过照相系统对焊接前后的摄像头模组进行拍照，通过总控机来智能识别摄像头模组的状态，保证锡球喷焊的效果，增加产品良率。
附图说明
23.图1为本实用新型的结构示意图；
24.图2为本实用新型内部结构示意图；
25.图3为本实用新型中运料系统的结构示意图；
26.图4为本实用新型中照相系统的结构示意图；
27.图5为本实用新型中焊接系统的结构示意图；
28.图6为本实用新型中焊接机构的示意图；
29.图7为本实用新型中焊接机构另一视角的示意图；
30.图8为本实用新型中焊接机构第三视角的示意图。
31.在图中，10
‑
机架；101
‑
工作台；102
‑
第一工位；103
‑
第二工位；11
‑
显示器；12
‑
操作台；
32.20a
‑
第一运料系统；20b
‑
第二运料系统；21
‑
运料电机；22
‑
运料轨道；23
‑
运料滑板；24
‑
运料平台；
33.31
‑
照相主架；321
‑
照相电机；322
‑
照相轨道；331
‑
照相滑板；332
‑
照相升降电机；333
‑
照相升降轨道；334
‑
照相机；
34.41
‑
焊接主架；421
‑
焊接电机；422
‑
焊接轨道；43
‑
焊接机构；431
‑
焊接升降电机；
432
‑
焊接升降轨道；433
‑
锡桶；434
‑
喷锡头；435
‑
激光头；436
‑
监视相机；4371
‑
第一平移电机；4372
‑
第二平移电机。
具体实施方式
35.下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
36.如图1至图8所示，一种双工位锡球喷射焊接机，包括机架10，机架10的内部设有工作台101和总控机（图中未示出，下同），工作台101用于放置进行锡球喷焊的相关设备，总控机用于对整个锡球喷射焊接机的运行进行总控。
37.机架10上设有显示器11和操作台12，显示器11和操作台12均与总控机连接，其中显示器11用于显示设备的运行状态，操作台12用于对系统运行进行人为控制，其具体包括操作键盘和操作鼠标等。
38.如图1、图2所示，工作台101上设有照相系统、焊接系统以及两排并行的运料系统，照相系统和焊接系统并行的横跨于运料系统上。两个并排的运料系统交替运行，以增加焊接效率。优选的，运料系统包括第一运料系统20a和第二运料系统20b，工作台101上设有第一工位102和第二工位103，其中第一工位102与第一运料系统20a的取放料位置对应，第二工位103与第二运料系统20b的取放料位置对应。
39.本实用新型通过两个并行的运料系统进行错位焊接，使得一个运料系统进行拍照时，另一个运料系统进行锡球焊接，最大程度的提高激光焊接资源的利用率。
40.如图2、图3所示，运料系统包括运料电机21、运料轨道22及设于运料轨道22上的运料平台24，待焊接的摄像头模组置于运料平台24的料盘上。运料电机21与总控机连接，总控机通过运料电机21带动运料平台24沿着运料轨道22前后移动，使得运料平台24能够分别在照相位置进行照相、焊接位置进行焊接。
41.本实用新型中，运料电机21的输出轴与传动丝杆（图中未示出，下同）连接，运料电机21通过传动丝杆与运料平台24连接，运料电机21带动传动丝杆转动，并带动运料平台24前后滑动。优选的，运料轨道22上套有运料滑板23，运料滑板23套在传动丝杆上，运料平台24固定于运料滑板23上。
42.如图2、图4所示，照相系统包括照相机334及带动照相机334横向移动的照相横移组件、带动照相机334纵向移动的照相纵移组件，照相机334与总控机连接，照相横移组件带动照相机334横向移动，以对不同运料系统上的摄像头模组进行拍照，照相纵移组件带动照相机334纵向移动，以便调节照相机334的高度。本实施例中的照相横移组件、照相纵移组件以及照相机均设于照相主架34上，照相主架34固定于工作台上。
43.照相横移组件包括照相电机321和照相轨道322，照相纵移组件套在照相轨道322上，照相电机321与总控机连接，总控机通过照相电机321带动照相纵移组件沿着照相轨道322横向移动。本实用新型中，照相电机321的输出轴与传动丝杆（图中未示出，下同）连接，照相电机321通过传动丝杆与照相纵移组件连接，并带动照相纵移组件左右移动，进而调节照相机334在水平方向的位置。优选的，照相轨道322上设有照相滑板331，照相纵移组件套在照相滑板331上，照相滑板331套在传动丝杆上。
44.照相纵移组件包括照相升降电机332和照相升降轨道333，照相机334套在照相升降轨道333上并与照相升降电机332连接，照相升降电机332与总控机连接，总控机通过照相
升降电机332带动照相机334上下移动。在本实施例中，照相升降电机332与对应的传动丝杆（图中未示出，下同）连接，照相升降电机332通过传动丝杆与照相机334连接，使得照相升降电机332带动传动丝杆转动时，使得照相机334沿着照相升降轨道333上下滑动，进而调节照相机334在竖直方向的高度。
45.如图2、图5至图8所示，焊接系统包括焊接装置及带动焊接装置横向移动的焊接横移组件、带动焊接装置纵向移动的焊接纵移组件。本实施例中的焊接横移组件、焊接纵移组件以及焊接装置均设于焊接主架41上，焊接主架41固定于工作台上。
46.焊接横移组件包括焊接电机421和焊接轨道422，焊接机构43（包括焊接装置和焊接纵移组件）套在焊接轨道422上并与焊接电机421连接，焊接电机421与总控机连接，总控机通过焊接电机421带动焊接机构43沿着焊接轨道422左右移动。本实施例中的焊接电机421的输出轴与传动丝杆（图中未示出，下同）连接，焊接电机421通过传动丝杆与焊接机构43连接，并带动焊接机构43左右移动，进而调节焊接机构43在水平方向的位置。优选的，焊接轨道422上设有焊接滑板（图中未示出，下同），焊接机构43套固定于焊接滑板上，焊接滑板套在传动丝杆上。
47.焊接纵移组件包括焊接升降电机431和焊接升降轨道432，焊接装置套在焊接升降轨道432上并与焊接升降电机431连接，焊接升降电机431与总控机连接，总控机通过焊接升降电机431带动焊接装置上下移动。本实施例中，焊接升降电机431通过对应的传动丝杆（图中未示出，下同）与焊接装置连接，使得焊接升降电机321带动传动丝杆转动时，焊接装置能够沿着焊接升降轨道432上下滑动。优选的，焊接装置通过固定支架套在焊接升降轨道432上。
48.焊接装置包括与总控机连接的喷锡头434和激光头435，喷锡头434与锡桶433连接，激光头435位于喷锡头434的上侧，其中喷锡头434用于喷射球形焊锡，激光头435用于对焊接位置进行激光照射，进而使得球形焊锡能够进行焊接固定。针对喷锡头434和激光头435等的具体设置，可以采用激光焊接过程中常用的焊接喷头和激光头，此处对于其内部详细结构不再赘述。
49.本实用新型中，焊接机构43还包括与总控机连接的监视相机436，监视相机436的拍摄位置朝向焊接的位置，通过监视相机436实现焊接位置的实时监视，以便操作人员随时查看焊接时的状态。
50.本实用新型还可以对激光照射的位置进行微调，以便适应不同型号的摄像头模组的激光焊。具体的，激光头435固定于微调机构上，微调机构包括第一微调组件和第二微调组件，第一微调组件用于微调激光头435在第一方向的位置，第二微调组件用于微调激光头435在第二方向的位置。并且，本实用新型中，第一方向和第二方向为两个相互垂直的且水平分布的方向。
51.第一微调组件包括第一固定架、固定于第一固定架上的第一平移电机4371，第二微调组件与第一平移电机4371连接，第一平移电机4371带动第二微调组件在第一方向上平移；第二微调组件包括第二固定架、固定于第二固定架上的第二平移电机4372，第二平移电机4372通过第二固定架与第一平移电机4371连接，激光头435与第二平移电机4372连接，第二平移电机4372带动激光头435在第二方向上平移。其中，第一平移电机4371和第二平移电机4372均与总控机连接，总控机实现对第一平移电机4371和第二平移电机4372的控制，进
而实现焊接位置在第一方向和第二方向上的微调。
52.本实用新型在具体实施过程中，实现了焊接的同时进行ccd拍照，使得激光效率最高，按照激光利用率为95%来计算，单点运动焊接时间360ms，平均一小时激光喷球9500pcs，其大大提高了激光焊接的效率。
53.应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
54.上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。