激光加工机及激光加工方法与流程

本发明涉及通过照射激光而对被加工物进行加工的激光加工机及激光加工方法。

背景技术：

1、激光加工机通过将从激光振荡器射出的激光照射至被加工物，从而对被加工物进行加工。在该激光加工机中，希望稳定地进行高品质的加工。

2、专利文献1所记载的激光加工机，将从激光振荡器射出的激光束设为环状而照射至被加工物，并且沿环状的激光束的环形轴而喷射氧气。由此，专利文献1所记载的激光加工机对厚的板厚的被加工物进行切断。

3、专利文献1：国际公开第2010/095744号

技术实现思路

1、但是，在上述专利文献1的技术中存在下述问题，即，需要用于将激光束设为环状的追加的光学部件，容易发生由光学部件的污染引起的加工不良，加工品质降低。

2、本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，得到能够稳定而高品质地对厚的板厚的被加工物进行切断的激光加工机。

3、为了解决上述课题，并达到目的，本发明的激光加工机具有：激光振荡器，其射出波长为1μm波段的激光。另外，本发明的激光加工机具有加工头，其具有照射至被加工物的激光的出口侧为发散形状的喷嘴及将激光聚光至焦点位置的聚光透镜，且将从供给加工气体的加工气体供给源输送来的加工气体射出至被加工物，且将从供给冷却气体的冷却气体供给源输送来的冷却气体通过与加工气体不同的路径射出至喷嘴。另外，本发明的激光加工机具有控制装置，其对激光的焦点位置进行控制。控制装置将激光的焦点位置在加工头的内部的位置处控制在与喷嘴的内径最细的部位相比靠聚光透镜侧，激光不形成环状光束地照射至被加工物，加工气体在与激光同轴上射出至被加工物。

4、发明的效果

5、本发明所涉及的激光加工机具有下述效果，即，能够稳定而高品质地对厚的板厚的被加工物进行切断。

技术特征：

1.一种激光加工机，其特征在于，具有：

2.根据权利要求1所述的激光加工机，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的激光加工机，其特征在于，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的激光加工机，其特征在于，

5.一种激光加工方法，其特征在于，包含：

技术总结
激光加工机具有：激光振荡器，其射出波长为1μm波段的激光(L1)；加工头，其具有照射至加工工件(W1)的激光的出口侧为发散形状的喷嘴(50A)及将激光聚光至焦点位置的聚光透镜(5)，且将从加工气体供给源输送来的加工气体(22)射出至加工工件，且将从冷却气体供给源输送来的冷却气体(32)通过与加工气体不同的路径射出至喷嘴；以及控制装置，其对激光的焦点位置进行控制，控制装置将激光的焦点位置在加工头的内部的位置处控制在与喷嘴的内径最细的部位相比靠聚光透镜侧，激光不形成环状光束地照射至加工工件，加工气体在与激光同轴上射出至加工工件。

技术研发人员：宫崎隆典,大门琢磨
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/4/22