印制电路板及其钻孔方法与流程

本发明应用于印制电路板的，尤其是印制电路板及其钻孔方法。

背景技术：

1、pcb(printed circuit board)，又被称为印制电路板或印刷线路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。

2、目前pcb在设计多层板时，会有金属化孔来连接层间网络。一般使用机械钻孔或激光钻孔。通过机械钻孔制备的得的孔能够连接多层导电层，但机械钻孔的精度不高，机械钻孔的孔与孔之间一般需要较大的间距来保证孔壁间不会短路；而激光钻孔孔径较小，孔壁间距也相对较小，但激光孔一般仅连接两层导电层，无法做到一个激光孔连接多层，如需要连接多层需要多次压合来累加激光孔。

3、因此，目前的钻孔方式中孔间距与孔的压合次数之间存在一定相互限制。

技术实现思路

1、本发明提供印制电路板及其钻孔方法，以解决现有技术中存在的钻孔方式孔间距与孔的压合次数之间存在一定相互限制的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制电路板，印制电路板上形成有至少两个间隔设置的金属化半环，各金属化半环分别导通印制电路板；其中，每相邻且对应的至少两个金属化半环是通过分割同一个金属化孔形成的。

3、其中，印制电路板包括依次层叠且贴合设置的多层线路层以及多层介质层；其中，金属化半环导通至少三层线路层。

4、其中，金属化半环的弧长与对应的金属化孔的弧长比例范围为0.20-0.40％。

5、其中，金属化半环的弧长与对应的金属化孔的弧长比例范围为0.25％。

6、其中，同一个金属化孔对应的各金属化半环分别连接印制电路板中不同的导电线路。

7、为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制电路板的钻孔方法，包括：获取到待钻孔板件；对待钻孔板件的一侧进行机械钻孔以及金属化，形成金属化孔；对金属化孔进行塞孔；对金属化孔的孔壁进行至少两次机械铣削，直至将金属化孔划分成至少两个金属化半环，以分别通过至少两个金属化半孔导通印制电路板。

8、其中，对待钻孔板件的一侧进行机械钻孔以及金属化，形成金属化孔的步骤包括：对待钻孔板件的一侧进行机械钻孔，以形成至少一个目标孔；其中，目标孔贯穿至少三层线路层；对各目标孔的孔壁进行沉铜电镀，以形成各金属化孔。

9、其中，对金属化孔进行塞孔的步骤包括：将树脂填充满金属化孔，并研磨待钻孔板件的表面，直至表面平整。

10、其中，对金属化孔的孔壁进行至少两次机械铣削，直至将金属化孔划分成至少两个金属化半环，以分别通过至少两个金属化半孔导通待钻孔板件的步骤还包括：对各金属化孔的孔壁进行至少两次机械钻孔，形成至少两个分割孔，以通过至少两个分割孔将对应的金属化孔划分成至少两个金属化半环；将树脂填充满各分割孔，并研磨待钻孔板件的表面，直至表面平整。

11、其中，对金属化孔的孔壁进行至少两次机械铣削，直至将金属化孔划分成至少两个金属化半环，以分别通过至少两个金属化半孔导通待钻孔板件之后的步骤还包括：对待钻孔板件的一侧进行电镀，以形成导电层；对导电层进行蚀刻，以形成导电线路并在导电层与各金属化半环对应的位置上制备出连接导电件。

12、本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的印制电路板通过将同一个金属化孔分割成至少两个金属化半环，并分别通过金属化半环导通印制电路板，能够极大程度上减小两个金属化半环之间的间距，并实现印制电路板高网络密度设计，提高较小孔间距与较少孔的压合次数之间的兼容性，且本实施例的金属化半环制备中的压合次数与金属化孔的压合次数相同，无需额外增加压合次数，从而能够在减小孔间距的同时，简化印制电路板的步骤，提高印制电路板的制备效率。

技术特征：

1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上形成有至少两个间隔设置的金属化半环，各所述金属化半环分别导通所述印制电路板；

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括依次层叠且贴合设置的多层线路层以及多层介质层；

3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述金属化半环的弧长与对应的金属化孔的弧长比例范围为0.20-0.40％。

4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述金属化半环的弧长与对应的金属化孔的弧长比例范围为0.25％。

5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，同一个金属化孔对应的各所述金属化半环分别连接所述印制电路板中不同的导电线路。

6.一种印制电路板的钻孔方法，其特征在于，所述印制电路板的钻孔方法包括：

7.根据权利要求6所述的印制电路板的钻孔方法，其特征在于，所述对所述待钻孔板件进行机械钻孔以及金属化，形成金属化孔的步骤包括：

8.根据权利要求6所述的印制电路板的钻孔方法，其特征在于，所述对所述金属化孔进行塞孔的步骤包括：

9.根据权利要求6所述的印制电路板的钻孔方法，其特征在于，所述对所述金属化孔的孔壁进行至少两次机械铣削，直至将所述金属化孔划分成至少两个金属化半环，以分别通过至少两个所述金属化半孔导通所述待钻孔板件的步骤还包括：

10.根据权利要求6所述的印制电路板的钻孔方法，其特征在于，所述对所述金属化孔的孔壁进行至少两次机械铣削，直至将所述金属化孔划分成至少两个金属化半环，以分别通过至少两个所述金属化半孔导通所述待钻孔板件之后的步骤还包括：

技术总结
本发明公开了印制电路板及其钻孔方法，其中，印制电路板上形成有至少两个间隔设置的金属化半环，各所述金属化半环分别导通所述印制电路板；其中，每相邻且对应的至少两个金属化半环是通过分割同一个金属化孔形成的。通过上述结构，本发明能够减小孔间距的同时，减少孔的压合次数，实现印制电路板高网络密度设计的同时，减少压合次数，提高制备效率。

技术研发人员：赵新,焦云峰,徐春雨,高菲
受保护的技术使用者：无锡深南电路有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15