一种双光路的切割设备的制作方法

1.本发明涉及一种双光路的切割设备，属于激光加工装置技术领域。


背景技术：

2.激光切割设备是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束，激光束照射到工件表面，随着光束与工件相对位置的移动，最终使产品形成切缝，从而达到切割的目的。
3.在现有技术中，传统的切割设备在操作时同一时刻只能对同一种要求的滤光片进行切割，而不能同时切割不同要求的滤光片，导致切割效率和切割范围大大降低。因此，有必要对现有技术进行改进。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种双光路的切割设备，可以解决传统的切割设备只能对同一种要求的滤光片进行切割，导致切割效率和切割范围低的问题。
5.为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
6.一种双光路的切割设备，包括：
7.激光功率调节装置，包括激光发生器和第二调节组件，所述激光发生器用于产生激光束，所述第二调节组件包括驱动电机、二分之一水晶波长板和偏振分光棱镜，所述驱动电机驱动所述二分之一水晶波长板调整角度，以改变所述激光束中p偏振光和s偏振光的比例，所述偏振分光棱镜允许所述p偏振光穿过，并将所述s偏振光反射进入第一分光路；
8.第七反射镜，所述第七反射镜将所述p偏振光反射进入第一分光路，所述第一分光路和所述第二分光路平行；
9.双光路装置，与所述第七反射镜相连，所述双光路装置包括第一分光组件和第二分光组件，所述第一分光组件位于所述第一分光路上，所述第一分光组件包括第二扩束镜，所述第二扩束镜对所述s偏振光进行扩束；所述第二分光组件位于所述第二分光路上，所述第二分光组件包括锥透镜，所述锥透镜将所述p偏振光从高斯光束变成环形光束。
10.进一步地，所述第一分光组件还包括第八反射镜，所述第八反射镜位于所述第二扩束镜下方，所述第八反射镜将经过所述第二扩束镜扩束后的所述s偏振光反射至聚焦镜中。
11.进一步地，所述第二分光组件还包括第九反射镜，所述第九反射镜位于所述锥透镜下方，所述十一反射镜将所述环形光束反射至所述聚焦镜中。
12.进一步地，所述第二分光组件还包括平凸透镜，所述平凸透镜位于所述锥透镜和所述第九反射镜之间，所述平凸透镜辅助所述环形光束在所述聚焦镜中聚焦。
13.进一步地，所述双光路装置还包括光路箱，所述第一分光组件和所述第二分光组件位于所述光路箱中。
14.进一步地，所述光路箱中还设有第十反射镜，所述第十反射镜位于所述聚焦镜上
方，所述第十反射镜将所述s偏振光和所述环形光束反射入所述聚焦镜中。
15.进一步地，所述光路箱上还设有光闸装置，所述光闸装置包括第一光闸组件，所述第一光闸组件位于所述第一分光路上，所述第一光闸组件控制所述第一分光路通断。
16.进一步地，所述光闸装置还包括第二光闸组件，所述第二光闸组件位于所述第二分光路上，所述第二光闸组件控制所述第二分光路通断。
17.本发明的有益效果在于：提供了一种双光路的切割设备，包括：激光功率调节装置、第七反射镜和双光路装置，其中，激光功率调节装置包括激光发生器和第二调节组件，激光发生器用于产生激光束，第二调节组件包括包括驱动电机、二分之一水晶波长板和偏振分光棱镜，驱动电机驱动二分之一水晶波长板调整角度，以改变激光束中p偏振光和s偏振光的比例，偏振分光棱镜允许p偏振光穿过，并将s偏振光反射进入第一分光路，第七反射镜将p偏振光反射进入第二分光路，双光路装置包括第一分光组件和第二分光组件，第一分光组件包括第二扩束镜，用于对s偏振光进行扩束，第二分光组件包括锥透镜，将p偏振光从高斯光束变成环形光束水平线偏光；通过第二调节组件的驱动电机驱动二分之一水晶波长板调整角度，改变p偏振光和s偏振光的比例，然后s偏振光进入第一分光组件，p偏振光进入第二分光组件，两束光经过第一分光组件和第二分光组件后可以对不同要求的滤光片进行加工，提高了切割设备的切割范围及切割效率。
18.上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
19.图1为本技术一种切割设备的结构示意图；
20.图2为第一上料装置其中一个视角的结构示意图；
21.图3为第一上料装置另一个视角的结构示意图；
22.图4为第二上料装置的结构示意图；
23.图5为第二上料装置的部分结构示意图；
24.图6为第三上料装置的结构示意图；
25.图7为加工台的部分结构示意图；
26.图8为激光功率调节装置的部分结构示意图；
27.图9为相机组的部分结构示意图；
28.图10为双光路装置的结构示意图。
29.100-切割设备，200-产品，10-第一上料装置，11-料盒，12-顶升组件，121-顶升驱动件，122-顶升连接件，13-归正组件，131-底座，132-归正驱动件，133-归正件，1331-归正件本体，1332-第一凸台，134-第一滑轨，135-第一滑块，20-第二上料装置，21-支撑座，211-支撑架体，212-滑台，213-第二滑轨，214-第二滑块，22-驱动组件，23-夹爪组件，231-夹爪，2311-上夹嘴，2312-下夹嘴，232-第一驱动件，24-缓冲组件，241-第一缓冲件，2411-第一缓冲座，2412-凸块，2413-抵持块，242-第二缓冲件，2421-第二缓冲座，2422-凹槽，2-缓冲器，30-第三上料装置，31-旋转组件，311-旋转驱动件，312-旋转板，32-升降组件，321-升降驱动件，322-升降连接件，33-抽吸组件，331-固定架，3311-固定块，3312-连接杆，332-吸嘴，40-加工台，41-加工底座，42-滑动组件，421-第三滑轨，422-第四滑轨，43-加工盘组件，
431-加工基座，432-加工盘，4321-安装槽，4322-第二凸台，50-激光功率调节装置，51-激光发生器，52-第一调节组件，521-第一扩束镜，53-第二调节组件，531-驱动电机，532-二分之一水晶波长板，533-偏振分光棱镜，54-第三调节组件，541-光环调试器，55-箱体，56-第一反射镜组件，561-第一反射镜，562-第二反射镜，563-第三反射镜，564-第四反射镜，57-光阑组件，60-相机组，61-相机支架，62-全景相机单元，621-旋转件，622-全景相机，623-伸缩件，63-低倍相机单元，631-低倍相机，64-高倍相机单元，641-高倍相机，65-同轴相机单元，651-第二点光源，652-第五反射镜，653-第六反射镜，66-大视野相机单元，661-大视野相机，70-聚焦镜头，80-第七反射镜，90-双光路装置，91-第一分光组件，911-第八反射镜，92-第二分光组件，921-锥透镜，922-第九反射镜，923-平凸透镜，93-光路箱，931-第十反射镜，94-光闸装置，941-第一光闸组件，9411-第一挡片，9412-第一气缸，942-第二光闸组件，9421-第二挡片，9422-第二气缸。
具体实施方式
30.下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
31.下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
32.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
33.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
34.图1为本技术中一种切割设备100的结构示意图。该切割设备100用于切割手机摄像头滤波片。当然，该切割设备100除了可以用于切割手机摄像头滤波片外，还可以切割其他滤波片，本技术不对此作限定。该切割设备100包括上料装置，上料装置用于对产品200进行上料并运送到后续的加工装置处，随后在加工装置处对产品200进行切割。
35.需要说明的是，本技术中的上料装置具有多种功能，因此，根据功能的不同，本技术中的上料装置包括第一上料装置10、第二上料装置20和第三上料装置30，以下分别对各个上料装置进行具体说明。
36.请参考图1至图3，本技术一实施例公开了一种具有自动顶升功能的上料装置，即，第一上料装置10。具体的，该第一上料装置10包括：料盒11、与料盒11相连的顶升组件12以
及位于料盒11一侧的归正组件13。料盒11用于放置待切割的产品200。顶升组件12用于带动料盒11上下移动。归正组件13用于对夹爪上的产品200进行归正，以使产品200在运输过程中处于水平状态，该夹爪用于将料盒11中的产品200夹出。
37.料盒11包括料盒底板和自料盒底板两侧向上垂直延伸的料盒侧板，料盒侧板的内壁上设有若干个卡持部，每个卡持部上放置一个产品200。在本实施例中，每个卡持部为一对自料盒侧板的内壁向内延伸的卡片(未标号)，两个卡片的相对距离小于产品200的外径，使得产品200能够卡持在卡持部上。任意相邻两个卡持部之间的距离相等，即，相邻两个产品200之间的垂直距离相等，如此设置，只要设置好顶升组件12每次移动的距离，即可使得顶升组件12带动料盒11自动上升固定距离，进而能够使得夹爪每次都能够夹取到产品200且不会遗漏，提高了设备100的自动化程度。
38.顶升组件12包括顶升驱动件121和顶升连接件122，顶升连接件122分别连接顶升驱动件121和料盒11，顶升驱动件121用于带动顶升连接件122和料盒11上下移动，进而使得料盒11中的产品200自动补位。在本实施例中，顶升驱动件121为气缸。当然，在其他实施例中，顶升驱动件121还可以为其他，本技术不对此作限定。
39.归正组件13位于料盒11一侧，以使产品200在运输过程中处于水平状态。归正组件13包括底座131、以及设置在底座131上的归正驱动件132和与归正驱动件132相连的归正件133，归正驱动件132用以驱动归正件133缩放，以归正产品200。底座131上还设有第一滑轨134，归正件133底部还设有第一滑块135，第一滑块135与归正驱动件132的输出端相连，并在归正驱动件132的驱动下于第一滑轨134上移动。在本实施例中，归正驱动件132为电缸，电缸的输出端带动第一滑块135和归正件133于第一滑轨134上移动。
40.在一个示例中，归正件133具有两个，两个归正件133分别位于夹爪两侧。每个归正件133包括归正件本体1331和自归正件本体1331内侧向内延伸的第一凸台1332，当归正组件13对产品200进行归正时，电缸带动两个归正件133收紧，此时，两个第一凸台1332的相对距离小于产品200的外径，两个归正件本体1331的相对距离大于产品200的外径，进而起到归正的作用。
41.在本实施例中，归正件本体1331为倒三角形，第一凸台1332设置在倒三角形的底边处。
42.第一上料装置10除了包括上述结构外，还包括第一控制组件(未图示)，第一控制组件与顶升组件12和归正组件13相连，用以控制顶升组件12和归正组件13工作。
43.需要说明的是，本实施例中的第一控制组件的控制过程可以通过逻辑电路或者程序编程控制实现，且该逻辑电路或者编程程序为现有技术，因此，本技术不在此一一赘述。
44.请参考图1、图4和图5，本技术一实施例公开了一种具有缓冲报警功能的切割设备上料装置，即，第二上料装置20。具体的，该第二上料装置20包括：支撑座21，包括支撑架体211和设置在支撑架体211上的滑台212，支撑架体211安装在第一上料装置10的底座131上。滑台212上设有第二滑轨213，第二滑轨213上滑动连接有第二滑块214。驱动组件22，与第二滑块214连接，用于驱动第二滑块214在第二滑轨213上来回移动。在本实施例中，驱动组件22为气缸。夹爪组件23，固定于第二滑块214上，并跟随第二滑块214在第二滑轨213上来回移动。夹爪组件23包括夹爪231，夹爪231用于夹取料盒11中的产品200进行上料。缓冲组件24，与夹爪组件23相连，用于减缓夹爪231与料盒11之间的冲击力，防止夹爪231与料盒11相
撞而损坏料盒11中的产品200。报警组件(未图示)，与夹爪231相连，用于在感应到冲击力后发出报警信号。在上料过程中，滑台212的第二滑轨213上设置有传感器(未图示)，用以感应夹爪231的位置，当传感器感应到夹爪231到达预设位置后，夹爪231开始夹取料盒11中的产品200。然而，在夹爪231向料盒11方向移动的过程中，若传感器发生故障，无法感应夹爪231的位置，那么，夹爪231会一直向料盒11方向移动，进而撞击料盒11，使得料盒11中的产品200发生损坏。本实施例中，通过缓冲组件24来减缓夹爪231与料盒11之间的冲击力，并通过报警组件及时发出报警信号，以通知工作人员检查和更换。
45.缓冲组件24包括第一缓冲件241和与第一缓冲件241滑动连接的第二缓冲件242，第一缓冲件241与夹爪231相连，第二缓冲件242与第二滑块214相连。当夹爪231与料盒11抵持时，第一缓冲件241和第二缓冲件242相对滑动以减缓夹爪231与料盒11之间的冲击力。具体的，第一缓冲件241包括第一缓冲座2411，第一缓冲座2411底部连接有凸块2412，第二缓冲件242包括第二缓冲座2421，第二缓冲座2421表面设有凹槽2422，凸块2412与凹槽2422滑动配合。
46.第一缓冲件241还包括抵持块2413，抵持块2413位于第一缓冲座2411侧边，第二缓冲件242还包括缓冲器2，缓冲器2位于第二缓冲座2421侧边，并与抵持块2413抵持。当夹爪231与料盒11抵持时，第一缓冲座2411和第二缓冲座2421相对滑动，缓冲器2和抵持块2413相对运动以减缓冲击力。
47.夹爪组件23还包括第一驱动件232，第一驱动件232与夹爪231相连，用于控制夹爪231开合，以取放产品200。具体的，夹爪231包括上夹嘴2311和下夹嘴2312，上夹嘴2311和下夹嘴2312其中之一与第一驱动件232相连，第一驱动件232带动上夹嘴2311和下夹嘴2312其中之一上下运动。在本实施例中，第一驱动件232为滑台气缸。滑台气缸的结构为现有技术，本实施例不在此一一赘述。当然，在其他实施例中，第一驱动件232还可以为其他，本技术不对第一驱动件232的类型作限定。
48.报警组件包括感应件和报警件，感应件用于感应到冲击力后，向报警件发送力信号，报警件用于接收到力信号后发出报警信号。
49.在一个示例中，感应件为压力传感器，报警件为蜂鸣器或者指示灯。在其他示例中，感应件和报警件还可以为其他，本技术不对此作限定。
50.第二上料装置20除了包括上述结构外，还包括第二控制组件(未图示)，第二控制组件与驱动组件22、第一驱动件232和报警组件相连，用以控制驱动组件22、第一驱动件232和报警组件工作。
51.需要说明的是，本实施例中的第二控制组件的控制过程可以通过逻辑电路或者程序编程控制实现，且该逻辑电路或者编程程序为现有技术，因此，本技术不在此一一赘述。
52.请参考图1和图6，本技术一实施例公开了一种切割设备的旋转上料装置，即，第三上料装置30。当第一上料装置10和第二上料装置20将产品200从料盒11中取出后，通过第三上料装置30将产品200运输到后续的加工装置上，以对产品200进行下一步操作。具体的，该第三上料装置30包括旋转组件31、升降组件32和抽吸组件33，旋转组件31、升降组件32和抽吸组件33的配合以实现对产品200的运输。旋转组件31包括旋转驱动件311和与旋转驱动件311的输出端相连的旋转板312，旋转驱动件311用于带动旋转板312转动。在本实施例中，旋转驱动件311为旋转电机。当然，在其他实施例中，旋转驱动件311还可以为其他，本技术不
对此作限定。
53.升降组件32具有两组，每组升降组件32分别位于旋转板312的一端，两组升降组件32跟随旋转板312同时转动，以实现对产品200的运输。两组升降组件32可以同时升降或者交替升降，当一组升降组件32损坏时，另一组升降组件32可以继续工作，提高了工作效率。具体的，每组升降组件32包括升降驱动件321和升降连接件322，升降连接件322分别连接升降驱动件321和抽吸组件33。在本实施例中，升降驱动件321为气缸。当然，在其他实施例中，升降驱动件321还可以为其他，本技术不对此作限定。
54.抽吸组件33同样具有两组，抽吸组件33与升降组件32一一对应连接，抽吸组件33用于吸取并运输产品200。由于抽吸组件33与升降组件32一一对应连接，使得抽吸组件33可以跟随升降组件32一起运动，避免了现有技术中抽吸组件33不与升降组件32一起运动而导致抽吸组件33由于长时间拉扯而损坏的问题。
55.具体的，抽吸组件33包括固定架331和设置于固定架331上的吸嘴332，固定架331与升降连接件322相连，吸嘴332用于吸取产品200。固定架331包括固定块3311和与固定块3311相连的连接杆3312。连接杆3312具有若干个，且连接杆3312与吸嘴332一一对应。
56.在本实施例中，吸嘴332具有若干个，若干个吸嘴332均匀设于固定架331上。如此设置，使得吸嘴332的吸力能够均匀的对产品200进行吸附，防止因吸力设置不均匀而导致吸附不牢靠的问题。
57.进一步地，抽吸组件33还包括真空发生器(未图示)，真空发生器与吸嘴332的抽吸口连通，用于产生吸力。进一步地，真空发生器位于固定架331中部，使得真空发生器产生的吸力能够均匀的输出到吸嘴332上。
58.第三上料装置30除了包括上述结构外，还包括第三控制组件(未图示)，第三控制组件与旋转组件31、升降组件32和抽吸组件33相连，用以控制旋转组件31、升降组件32和抽吸组件33工作。
59.需要说明的是，本实施例中的第三控制组件的控制过程可以通过逻辑电路或者程序编程控制实现，且该逻辑电路或者编程程序为现有技术，因此，本技术不在此一一赘述。
60.请参考图1和图7，本技术一实施例提供了一种切割设备的加工台设计。产品200通过第一上料装置10、第二上料装置20和第三上料装置30上料后放置到加工台40上，以便于后续的切割处理。该加工台40包括加工底座41、滑动组件42、加工盘组件43和吸盘组件(未图示)。在本实施例中，加工底座41为大理石材料。滑动组件42位于加工底座41上。滑动组件42包括第三滑轨421和与第三滑轨421交叉连接的第四滑轨422。加工盘组件43包括加工基座431和位于加工基座431上的加工盘432，加工基座431位于滑动组件42上，并跟随第三滑轨421或者第四滑轨422移动。加工盘432表面设有安装槽4321和第二凸台4322，第二凸台4322位于安装槽4321内，第二凸台4322的外径小于安装槽4321的外径，产品200位于安装槽4321内。吸盘组件位于加工盘组件43四周，用于吸紧加工盘组件43上的产品200，以防止产品200上的uv膜的张紧度不够而影响切割效果。
61.滑动组件42还包括第三滑轨驱动件(未图示)和第四滑轨驱动件(未图示)，第三滑轨驱动件与第三滑轨421连接，用于驱动第三滑轨421运动，第四滑轨驱动件与第四滑轨422连接，用于驱动第四滑轨422运动。
62.吸盘组件包括吸盘固定架和安装在吸盘固定架上的吸盘。由于产品200是放置到
加工盘432上方的，因此，吸盘的开口朝上设置，如此才能更好的吸附固定产品200。
63.吸盘组件具有若干组，若干组吸盘组件均匀设置于加工盘组件43四周。如此设置，使得吸盘组件能够均匀的对产品200进行吸附，进一步提高了对产品200上uv膜张紧度的控制。
64.在本实施例中，加工盘432为圆形，且加工盘432为中空结构。
65.加工台40除了包括上述结构外，还包括第四控制组件(未图示)，第四控制组件与滑动组件42和吸盘组件相连，用以控制滑动组件42和吸盘组件工作。
66.需要说明的是，本实施例中的第四控制组件的控制过程可以通过逻辑电路或者程序编程控制实现，且该逻辑电路或者编程程序为现有技术，因此，本技术不在此一一赘述。
67.请参考图1、图8、图10，本技术一实施例提供了一种切割设备的激光功率调节装置50。该激光功率调节装置50包括：激光发生器51、第一调节组件52、第二调节组件53和第三调节组件54。激光发生器51用于产生激光束。第一调节组件52与激光发生器51相对，第一调节组件52包括第一扩束镜521，第一扩束镜521用于改变激光束的光斑大小，以调整激光功率。第二调节组件53与第一调节组件52相对，第二调节组件53包括驱动电机531、二分之一水晶波长板532和偏振分光棱镜533，驱动电机531用于驱动二分之一水晶波长板532调整角度，以改变激光束中p偏振光和s偏振光的比例。偏振分光棱镜533用于只允许p偏振光穿过，并反射s偏振光，进而改变穿过偏振分光棱镜533的激光束的数量，以调整激光功率。第三调节组件54与第二调节组件53相对，第三调节组件54包括光环调试器541，光环调试器541用于调整激光束的光斑大小，以调整激光功率。在本实施例中，光环调试器541为光阑。
68.需要说明的是，第一扩束镜521改变激光束的光斑大小、以调整激光功率的原理为现有技术，本技术不在此一一赘述。
69.激光功率调节装置50还包括箱体55，第一调节组件52和第二调节组件53均位于箱体55内。箱体55内还包括第一反射镜组件56，第一反射镜组件56用于将激光束反射至切割设备100的聚焦镜头70上。具体的，第一反射镜组件56包括第一反射镜561、第二反射镜562、第三反射镜563和第四反射镜564，第一反射镜561、第二反射镜562、第三反射镜563位于激光发生器51和第一扩束镜521之间，第四反射镜564位于第一扩束镜521和二分之一水晶波长板532之间，激光发生器51产生的激光束经过第一反射镜561、第二反射镜562、第三反射镜563反射至第一扩束镜521上，接着第四反射镜564将经过第一扩束镜521扩束后的激光束反射至二分之一水晶波长板532上。通过设置多个反射镜改变激光束的传输路径，保证光路行程在一定的合理范围内，使得激光功率调节装置50的结构更加紧凑。
70.在其中一个实施例中，箱体55内还包括光阑组件57，光阑组件57用于对激光束进行校正。
71.在其中一个实施例中，箱体55具有第一穿孔(未图示)，第一穿孔与激光发生器51的出光口相对，使得激光发生器51产生的激光束能够经过第一穿孔入射至箱体55内进行功率调整。
72.在其中一个实施例中，激光功率调节装置50还包括第三光闸组件(未图示)，第三光闸组件邻近第一穿孔设置，且第三光闸组件起到光路开关的作用，确保激光束可控地入射到第一扩束镜521上。
73.激光功率调节装置50除了包括上述结构外，还包括第五控制组件(未图示)，第五
控制组件与激光发生器51、第一调节组件52、第二调节组件53、第三调节组件54和第三光闸组件相连，用以控制激光发生器51、第一调节组件52、第二调节组件53、第三调节组件54和第三光闸组件工作。
74.需要说明的是，本实施例中的第五控制组件的控制过程可以通过逻辑电路或者程序编程控制实现，且该逻辑电路或者编程程序为现有技术，因此，本技术不在此一一赘述。
75.请参考图1、图9、图10，本技术一实施例提供了一种切割设备的相机组60，用于捕捉加工台40上产品200的加工位置以及进行自动校准。该相机组60包括相机支架61，设置在加工台40上方。全景相机单元62，设置在相机支架61上，全景相机单元62用于获取产品200的加工范围，并将加工范围信息发送出去。低倍相机单元63，与全景相机单元62相连，低倍相机单元63根据全景相机单元62发送的加工范围信息对产品200进行水平校准，并将校准信息发送出去。低倍相机单元63包括低倍相机631。高倍相机单元64，与低倍相机单元63相连，高倍相机单元64根据低倍相机单元63发送的校准信息自动校准产品200的切割位置。高倍相机单元64包括高倍相机641。同轴相机单元65(未图示)，设置在相机支架61上，同轴相机单元65用于观察聚焦镜70的焦点是否发生偏移。
76.全景相机单元62包括旋转件621和设置在旋转件621上的全景相机622，全景相机622跟随旋转件621旋转。在本实施例中，通过手动转动旋转件621进而带动全景相机622旋转。当然，在其他实施例中，还可以通过其他方式使得旋转件621旋转。本技术不对此作限定。
77.可选地，为了能够灵活的改变全景相机622的捕捉范围，全景相机单元62除了包括旋转件621带动全景相机622旋转外，还包括伸缩件623，伸缩件623与旋转件621相连，以带动旋转件621上下移动，进而带动全景相机622上下移动。
78.同轴相机单元65包括同轴相机(未图示)和位于同轴相机下方的第一点光源(未图示)，同轴相机位于聚焦镜70上方，第一点光源用于辅助同轴相机观察聚焦镜70的焦点。在本实施例中，该第一点光源发射红外光。
79.为了更加方便的在聚焦镜70中进行聚焦，在其中一个实施例中，同轴相机单元65还包括第二点光源651、位于第二点光源651下方的靶标(未图示)以及反射第二点光源651产生的第二光束的第五反射镜652、第六反射镜653，第五反射镜652和第六反射镜653水平设置，第六反射镜653位于第一点光源下方，第二光束经过第五反射镜652和第六反射镜653反射后与第一点光源产生的第一光束重合，使得第二点光源651和靶标辅助同轴相机观察聚焦镜70的焦点。在本实施例中，该第二点光源651发射自然光。
80.在实际的切割过程中，产品200表面往往会镀一层膜，而全景相机622只能捕捉到镀膜产品200的加工范围，若产品200表面未镀膜，则全景相机622就不能捕捉到产品200的加工范围，因此，为了提高该切割设备100的兼容性，在本实施例中，相机组60还包括大视野相机单元66，大视野相机单元66用于获取未镀膜的产品200的加工范围。大视野相机单元66包括大视野相机661。
81.相机组60除了包括上述结构外，还包括第六控制组件(未图示)，第六控制组件与全景相机单元62、低倍相机单元63、高倍相机单元64、同轴相机单元65、同轴相机单元65和大视野相机单元66相连，用以控制全景相机单元62、低倍相机单元63、高倍相机单元64、同轴相机单元65、同轴相机单元65和大视野相机单元66工作。
82.需要说明的是，本实施例中的第六控制组件的控制过程可以通过逻辑电路或者程序编程控制实现，且该逻辑电路或者编程程序为现有技术，因此，本技术不在此一一赘述。
83.请参考图1、图8、图10，本技术一实施例提供了一种双光路的切割设备100，该切割设备100具有两条光路，分别为第一分光路和第二分光路，第一分光路和第二分光路平行，第一分光路和第二分光路中经过的光束不同，以切割不同要求的滤光片产品200。该切割设备100除了包括上述结构外，还包括：第七反射镜80，第七反射镜81用于将p偏振光反射进入第二分光路中，而进入第一分光路中的s偏振光则由偏振分光棱镜533向下垂直反射而去。双光路装置90，与第七反射镜80相连，双光路装置90包括光路箱93以及位于光路箱93中的第一分光组件91和第二分光组件92。第一分光组件91位于第一分光路上，第二分光组件92位于第二分光路上。第一分光组件91包括第二扩束镜(未图示)，第二扩束镜用于对s偏振光进行扩束，以切割普通要求的滤光片。第二分光组件92包括锥透镜921，锥透镜921用于将p偏振光从高斯光束变成环形光束，以切割更高要求的滤光片。
84.第一分光组件91还包括第八反射镜911，第八反射镜911位于第二扩束镜下方，用于将经过第二扩束镜扩束后的s偏振光反射至聚焦镜70中。如此设置，使第二扩束镜与聚焦镜70之间可错开设置，以便激光束的光路传输及调整，从而使整个切割设备100的结构更加紧凑。
85.第二分光组件92还包括第九反射镜922，第九反射镜922位于锥透镜921下方，用于将环形光束反射至聚焦镜70中。如此设置，使锥透镜921与聚焦镜70之间可错开设置，以便环形光束的光路传输及调整，从而使整个切割设备100的结构更加紧凑。
86.第二分光组件92还包括平凸透镜923，平凸透镜923位于锥透镜921和第九反射镜922之间，用于辅助环形光束在聚焦镜70中聚焦。
87.光路箱93中还设有第十反射镜931，第十反射镜931位于聚焦镜70上方，用于将s偏振光和环形光束反射入聚焦镜70中。
88.为了对第一分光路和第二分光路的通断进行控制，在其中一个实施例中，光路箱93上还设有光闸装置94，光闸装置94包括第一光闸组件941和第二光闸组件942，第一光闸组件941位于第一分光路上，用于控制第一分光路通断，第二光闸组件942位于第二分光路上，用于控制第二分光路通断。更具体的，第一光闸组件941包括第一挡片9411和驱动第一挡片9411转动的第一气缸9412。第二光闸组件942包括第二挡片9421和驱动第一挡片9421转动的第二气缸9422。
89.切割设备的具体工作步骤为：首先，第一上料装置10对料盒11中的产品200进行上料；接着，第二上料装置20开始取料；接着，第三上料装置30开始运料，并运送至加工台40上；接着，相机组60对加工台40上的产品200进行切割位置的确定；最后，激光发生器51产生激光束经过二分之一水晶波长板532和偏振分光棱镜533后分成两束光，分别进入不同的光路，最后在聚焦镜70中聚焦，进而切割产品200。
90.综上，本技术提供了一种双光路的切割设备，包括：激光功率调节装置、第七反射镜和双光路装置，其中，激光功率调节装置包括激光发生器和第二调节组件，激光发生器用于产生激光束，第二调节组件包括包括驱动电机、二分之一水晶波长板和偏振分光棱镜，驱动电机驱动二分之一水晶波长板调整角度，以改变激光束中p偏振光和s偏振光的比例，偏振分光棱镜允许p偏振光穿过，并将s偏振光反射进入第一分光路，第七反射镜将p偏振光反
射进入第二分光路，双光路装置包括第一分光组件和第二分光组件，第一分光组件包括第二扩束镜，用于对s偏振光进行扩束，第二分光组件包括锥透镜，将p偏振光从高斯光束变成环形光束水平线偏光；通过第二调节组件的驱动电机驱动二分之一水晶波长板调整角度，改变p偏振光和s偏振光的比例，然后s偏振光进入第一分光组件，p偏振光进入第二分光组件，两束光经过第一分光组件和第二分光组件后可以对不同要求的滤光片进行加工，提高了切割设备的切割范围及切割效率。
91.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
92.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。