一种确定焊接过程稳定性的方法、设备、介质及程序产品与流程

1.本技术涉及焊接技术领域，尤其涉及一种确定焊接过程稳定性的技术。


背景技术：

2.弧焊是最常用的金属连接方式，当几十台或者上百台焊机同时工作时，需要实时采集和检测焊接过程中的电流电压信号，分析数据特征，保证其焊接质量。其中分析焊接过程中的稳定性是评价焊接质量的重要指标之一。通常确定该焊接过程稳定性的主要思路为：将焊接过程的电压-电流相图绘制为黑白图片，图片中电流电压经过的路径为黑色，图片为白色。黑白图片的本质为一个二维数组，白色部分的值为1，黑色部分的值为0；将上述二维数据反置，即二维数组中的1设置为0，0则设置为1；对整体二维数组求和(即将所有的1求和)，并除以二维数组总元素的个数，得到电压-电流曲线路径占总体图片面积的占比；利用该占比数据计算出电压-电流相图轨迹重复率指标，该占比越小，轨迹重复率越高，占比越大，轨迹越发散，轨迹重复率越低；分别计算不同焊接数据的轨迹重复率指标，两两进行对比，其中，轨迹重复率大的焊接数据的焊接过程比轨迹重复率小的焊接数据更加稳定。


技术实现要素：

3.本技术的一个目的是提供一种确定焊接过程稳定性的方法、设备、介质及程序产品。
4.根据本技术的一个方面，提供了一种用于确定焊接过程稳定性的方法，该方法包括：
5.获取焊接过程中的焊接数据集；
6.根据所述焊接数据集及设定的数据区间，确定多个焊接数据子集以及所述多个焊接数据子集中每个焊接数据子集对应的数据比例信息；
7.根据多个数据比例分段信息及所述每个焊接数据子集对应的数据比例信息，确定所述多个数据比例分段信息中每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集数量信息，其中，所述每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集的数据比例信息大于该数据比例分段信息；
8.根据所述多个数据比例分段信息及所述多个数据比例分段信息中每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集数量信息，确定所述焊接数据集对应的轨迹重复率信息；
9.根据所述轨迹重复率信息，确定所述焊接过程稳定性。
10.根据本技术的一个方面，提供了一种用于确定焊接过程稳定性的计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序以实现如上所述任一方法的步骤。
11.根据本技术的一个方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现如上所述任一方法的步骤。
12.根据本技术的一个方面，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在
于，该计算机程序被处理器执行时实现如上所述任一方法的步骤。
13.根据本技术的一个方面，提供了一种用于确定焊接过程稳定性的设备，该设备包括：
14.一一模块，用于获取焊接过程中的焊接数据集；
15.一二模块，用于根据所述焊接数据集及设定的数据区间，确定多个焊接数据子集以及所述多个焊接数据子集中每个焊接数据子集对应的数据比例信息；
16.一三模块，用于根据多个数据比例分段信息及所述每个焊接数据子集对应的数据比例信息，确定所述多个数据比例分段信息中每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集数量信息，其中，所述每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集的数据比例信息大于该数据比例分段信息；
17.一四模块，用于根据所述多个数据比例分段信息及所述多个数据比例分段信息中每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集数量信息，确定所述焊接数据集对应的轨迹重复率信息；
18.一五模块，用于根据所述轨迹重复率信息，确定所述焊接过程稳定性
19.与现有技术相比，本技术通过获取焊接过程中的焊接数据集；根据所述焊接数据集及设定的数据区间，确定多个焊接数据子集以及所述多个焊接数据子集中每个焊接数据子集对应的数据比例信息；根据多个数据比例分段信息及所述每个焊接数据子集对应的数据比例信息，确定所述多个数据比例分段信息中每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集数量信息；根据所述多个数据比例分段信息及所述多个数据比例分段信息中每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集数量信息，确定所述焊接数据集对应的轨迹重复率信息；进而确定所述焊接过程稳定性，从而相对于现有技术中计算u-i曲线路径占总体图片面积的占比，简化了计算过程，提升了计算效率，也避免了数据量过大时局部焊接不稳定对计算的影响。
附图说明
20.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
21.图1示出根据本技术一个实施例的一种用于确定焊接过程稳定性的方法流程图；
22.图2示出根据本技术一个实施例的一种焊接数据展示示意图；
23.图3示出根据本技术一个实施例的一种焊接过程稳定性呈现示意图；
24.图4示出根据本技术一个实施例的一种用于确定焊接过程稳定性的设备结构图；
25.图5示出可被用于实施本技术中所述的各个实施例的示例性系统。
26.附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。
具体实施方式
27.下面结合附图对本技术作进一步详细描述。
28.在本技术一个典型的配置中，终端、服务网络的设备和可信方均包括一个或多个处理器(例如，中央处理器(central processing unit，cpu))、输入/输出接口、网络接口和内存。
29.内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(randomaccess memory，ram)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(read only memory，rom)或闪存(flash memory)。内存是计算机可读介质的示例。
30.计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(phase-change memory，pcm)、可编程随机存取存储器(programmable random access memory，pram)、静态随机存取存储器(static random-access memory，sram)、动态随机存取存储器(dynamic random access memory，dram)、其他类型的随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、电可擦除可编程只读存储器(electrically-erasable programmable read-only memory，eeprom)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(compact disc read-only memory，cd-rom)、数字多功能光盘(digital versatile disc,dvd)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。
31.本技术所指设备包括但不限于用户设备、网络设备、或用户设备与网络设备通过网络相集成所构成的设备。所述用户设备包括但不限于任何一种可与用户进行人机交互(例如通过触摸板进行人机交互)的移动电子产品，例如智能手机、平板电脑等，所述移动电子产品可以采用任意操作系统，如android操作系统、ios操作系统等。其中，所述网络设备包括一种能够按照事先设定或存储的指令，自动进行数值计算和信息处理的电子设备，其硬件包括但不限于微处理器、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、可编程逻辑器件(programmable logic device，pld)、现场可编程门阵列(field programmable gatearray，fpga)、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、嵌入式设备等。所述网络设备包括但不限于计算机、网络主机、单个网络服务器、多个网络服务器集或多个服务器构成的云；在此，云由基于云计算(cloud computing)的大量计算机或网络服务器构成，其中，云计算是分布式计算的一种，由一群松散耦合的计算机集组成的一个虚拟超级计算机。所述网络包括但不限于互联网、广域网、城域网、局域网、vpn网络、无线自组织网络(ad hoc网络)等。优选地，所述设备还可以是运行于所述用户设备、网络设备、或用户设备与网络设备、网络设备、触摸终端或网络设备与触摸终端通过网络相集成所构成的设备上的程序。
32.当然，本领域技术人员应能理解上述设备仅为举例，其他现有的或今后可能出现的设备如可适用于本技术，也应包含在本技术保护范围以内，并在此以引用方式包含于此。
33.在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或者更多，除非另有明确具体的限定。
34.图1示出根据本技术一个实施例的一种用于确定焊接过程稳定性的方法流程图，该方法包括步骤s11、步骤s12、步骤s13、步骤s14和步骤s15。在步骤s11中，设备1获取焊接过程中的焊接数据集；在步骤s12中，设备1根据所述焊接数据集及设定的数据区间，确定多个焊接数据子集以及所述多个焊接数据子集中每个焊接数据子集对应的数据比例信息；在步骤s13中，设备1根据多个数据比例分段信息及所述每个焊接数据子集对应的数据比例信息，确定所述多个数据比例分段信息中每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集数量信息，其中，所述每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集的数据比例信息大于该数据比例分段信息；在步骤s14中，设备1根据所述多个数据比例分段信息及所述多个数据比例分
段信息中每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集数量信息，确定所述焊接数据集对应的轨迹重复率信息；在步骤s15中，设备1根据所述轨迹重复率信息，确定所述焊接过程稳定性。
35.在步骤s11中，设备1获取焊接过程中的焊接数据集。在一些实施例中，所述设备1包括但不限于可以进行焊接过程稳定性分析的用户设备、网络设备。例如，安装有进行焊接过程稳定性分析应用程序的设备。在一些实施例中，设备1响应于焊接过程稳定性分析指令，获取所述焊接过程中的焊接数据集。例如，设备1通过用户在其上的操作(例如，触发到开始分析按钮等)获取到焊接过程稳定性分析指令，进而获取所述焊接过程中的焊接数据集，以进行后续焊接过程稳定性分析。在一些实施例中，所述焊接数据集包括熔化极气体保护焊(gmaw)或者埋弧焊(saw)等焊接过程中的焊接数据集。在一些实施例中，参考图2所示焊接数据展示示意图，所述设备1还可以呈现所述焊接数据集的数据情况，例如，焊接数据的大致分布、数据采集频率、数据量信息或者最大值、最小值等，以便用户进行对比分析、帮助用户理解和解读后续计算出的轨迹重复率信息。
36.在一些实施例中，所述步骤s11包括：步骤s111(未示出)，设备1获取焊接过程中的原始焊接数据集；步骤s112(未示出)，设备1基于用户配置的数据预处理参数，对所述原始焊接数据集进行处理获得焊接数据集。在一些实施例中，所述原始焊接数据集可以是用户直接导入的，也可以是所述设备1从相应焊接数据库或者焊接生产现场的物联网关获取。在一些实施例中，设备1可以基于用户需求来对所述原始焊接数据集进行处理。若用户未配置相应的数据预处理参数，则设备1可以不对所述原始焊接数据集进行处理，或者基于默认的数据预处理参数对所述原始焊接数据集进行处理以获取相应的焊接数据集。若用户通过所述设备1进行了数据预处理参数的配置，则设备1基于用户配置的数据预处理参数进行所述原始焊接数据集的处理。所述数据预处理参数包括但不限于数据分析频率或者滤波方式信息。
37.在一些实施例中，所述数据预处理参数包括数据分析频率；所述步骤s112包括：设备1基于所述数据分析频率，对所述原始焊接数据集进行降频处理，确定焊接数据集。例如，当所述原始焊接数据集对应的数据采样频率过高时，用户可以通过设置相应的数据分析频率来完成原始焊接数据集的降频，使后续焊接数据计算按照该数据分析频率来开展分析。所述数据采样频率通常表示焊接过程中1秒所采集的焊接数据量。所述数据分析频率小于或等于所述数据采样频率。
38.在一些实施例中，所述数据预处理参数包括滤波方式信息；所述步骤s112包括：设备1基于所述滤波方式信息，对所述原始焊接数据集进行滤波处理，确定焊接数据集。在一些实施例中，所述滤波方式信息包括但不限于低通滤波、高通滤波、带通滤波或者带阻滤波。设备1可以基于用户选择的滤波方式来保留所述原始焊接数据集中的某些分量，从而确定相应的焊接数据集用于后续计算。例如，若所述滤波方式信息包括低通滤波，则设备1保留所述原始焊接数据集中低频分量以确定相应焊接数据集。若所述滤波方式信息包括高通滤波，则设备1保留所述原始焊接数据集中高频分量以确定相应焊接数据集。若所述滤波方式信息包括带通滤波，则设备1保留所述原始焊接数据集中特定范围的分量以确定相应焊接数据集。若所述滤波方式信息包括带阻滤波，则设备1排除所述原始焊接数据集中特定范围的分量、保留其他分量以确定相应焊接数据集。
39.在步骤s12中，设备1根据所述焊接数据集及设定的数据区间，确定多个焊接数据子集以及所述多个焊接数据子集中每个焊接数据子集对应的数据比例信息。在一些实施例中，所述数据区间可以根据所述焊接数据集中数据电压、电流的分布设定。所述数据区间包括多个电压-电流区间。例如，若所述焊接数据集中电压、电流最高能达到100v、500a，则所述数据区间对应的电压-电流区间在0-100v、0-500a内划分。例如，分别将所述电压、电流区间0-100v、0-500a划分30等份，可以得到900个电压-电流区间(例如，{0≤u＜10/3，0≤i＜50/3}、{0≤u＜10/3，50/3≤i＜100/3}
…
)。在一些实施例中，所述设备1根据所述数据区间包括的多个电压-电流区间确定多个焊接数据子集。所述焊接数据子集与所述电压-电流区间一一对应，焊接数据子集所包含的焊接数据对应的电压、电流值属于其对应的电压-电流区间。在一些实施例中，设备1还可以确定每个焊接数据子集所包含的数据量占焊接数据集总数据量的比例，也即每个焊接数据子集对应的数据比例信息。
40.在一些实施例中，所述方法还包括：步骤s16(未示出)，设备1根据所述多个焊接数据子集中每个焊接数据子集对应的数据比例信息，确定多个数据比例分段信息。在一些实施例中，设备1根据确定的每个焊接数据子集对应的数据比例信息，从中确定最大的数据比例信息；并基于所述最大的数据比例信息，进行数据比例信息的划分，确定多个数据比例分段信息。例如，设备1确定最大的数据比例信息为x
max
，则可以以0为起点，以x
max
为终点，进行均匀切分，获取多个数据比例分段信息{0，x
max
/n，2x
max
/n，
…
，x
max
}。
41.在步骤s13中，设备1根据多个数据比例分段信息及所述每个焊接数据子集对应的数据比例信息，确定所述多个数据比例分段信息中每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集数量信息，其中，所述每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集的数据比例信息大于该数据比例分段信息。例如，对于每个数据比例分段信息，设备1确定数据比例信息大于该数据比例分段信息的焊接数据子集的数量，将该数量作为该数据比例分段信息对应的焊接数据子集数量信息。
42.在步骤s14中，设备1根据所述多个数据比例分段信息及所述多个数据比例分段信息中每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集数量信息，确定所述焊接数据集对应的轨迹重复率信息。例如，设备1确定关于所述多个数据比例分段信息及对应的焊接数据子集数量信息的折线图，再基于所述折线图获取折线区域占总体面积的占比信息，从而利用该占比信息确定相应的轨迹重复率信息。该占比信息越小，轨迹重复率越高；该占比信息越大，轨迹重复率越低。
43.在一些实施例中，所述步骤s14包括：步骤s141(未示出)，设备1根据所述多个数据比例分段信息及所述多个数据比例分段信息中每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集数量信息，绘制相应的折线图；步骤s142(未示出)，设备1根据所述折线图，确定折线区域面积；步骤s143(未示出)，设备1根据所述折线区域面积，确定所述焊接数据集对应的轨迹重复率信息。在一些实施例中，所述步骤s141包括：设备1以数据比例分段信息为横坐标、对应的焊接数据子集数量信息为纵坐标，绘制关于所述多个数据比例分段信息及所述多个数据比例分段信息中每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集数量信息的折线图。在一些实施例中，设备1根据所述折线图，确定其中折线与横轴之间的折线区域面积。并根据所述折线区域面积确定其在折线图中面积占比，从而确定相应的轨迹重复率信息。
44.在一些实施例中，所述步骤s143包括：设备1根据所述多个数据比例分段信息以及
所述多个数据比例分段信息中每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集数量信息，确定所述折线图中最大矩形面积；根据所述最大矩形面积及所述折线区域面积，确定所述焊接数据集对应的轨迹重复率信息。例如，所述设备1分别从所述多个数据比例分段信息及对应的焊接数据子集数量信息确定最大的数据比例分段信息及最大的焊接数据子集数量信息。根据所述最大的数据比例分段信息及最大的焊接数据子集数量信息，确定所述折线图中最大矩形面积。所述最大矩形面积＝最大的数据比例分段信息
×
最大的焊接数据子集数量信息。在一些实施例中，设备1根据所述最大矩形面积及所述折线区域面积，确定所述折线区域面积占最大矩形面积的占比信息，从而利用该占比信息确定相应的轨迹重复率信息。该占比信息越小，轨迹重复率越高；该占比信息越大，轨迹重复率越低。在一些实施例中，所述轨迹重复率信息＝1-折线区域面积/最大矩形面积。
45.在步骤s15中，设备1根据所述轨迹重复率信息，确定所述焊接过程稳定性。在一些实施例中，设备1可以将所述轨迹重复率信息作为确定的所述焊接过程稳定性。设备1也可以根据所述轨迹重复率信息以及相应的稳定性评价指标，确定所述焊接过程稳定性。例如，所述稳定性评价指标包括不同稳定性评价结果对应的轨迹重复率区间(例如，焊接过程稳定性评价：优，对应轨迹重复率信息高于90％；焊接过程稳定性评价：良，对应轨迹重复率信息在80％-90％；焊接过程稳定性评价：差，对应轨迹重复率信息小于80％等)，设备1可以将确定的优、良、差等稳定性评价结果作为确定的焊接过程稳定性。在一些实施例中，参考图3所示焊接过程稳定性呈现示意图，设备1可以向用户呈现所确定的焊接过程稳定性(例如，图3中是以轨迹重复率信息的形式向用户呈现所确定的焊接过程稳定性)。此外，设备1还可以同时向用户呈现标准ui面积，电压、电流均值、标准差、极差等关于焊接数据集的计算结果，以辅助用户理解该焊接过程稳定性结果。
46.图4示出根据本技术一个实施例的一种用于确定焊接过程稳定性的设备结构图，所述设备1包括一一模块11、一二模块12、一三模块13、一四模块14和一五模块15。一一模块11获取焊接过程中的焊接数据集；一二模块12根据所述焊接数据集及设定的数据区间，确定多个焊接数据子集以及所述多个焊接数据子集中每个焊接数据子集对应的数据比例信息；一三模块13根据多个数据比例分段信息及所述每个焊接数据子集对应的数据比例信息，确定所述多个数据比例分段信息中每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集数量信息，其中，所述每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集的数据比例信息大于该数据比例分段信息；一四模块14根据所述多个数据比例分段信息及所述多个数据比例分段信息中每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集数量信息，确定所述焊接数据集对应的轨迹重复率信息；一五模块15根据所述轨迹重复率信息，确定所述焊接过程稳定性。在此，图4示出的一一模块11、一二模块12、一三模块13、一四模块14和一五模块15对应的具体实施方式分别与前述步骤s11、步骤s12、步骤s13、步骤s14和步骤s15的具体实施例相同或相近，故不再赘述，以引用方式包含于此。
47.在一些实施例中，所述一一模块包括一一一单元111(未示出)、一一二单元112(未示出)。所述一一一单元111获取焊接过程中的原始焊接数据集；所述一一二单元112基于用户配置的数据预处理参数，对所述原始焊接数据集进行处理获得焊接数据集。在此，该一一一单元111与一一二单元112的具体实施方式分别与前述步骤s111和步骤s112的具体实施例相同或相近，故不再赘述，以引用方式包含于此。
48.在一些实施例中，所述设备1还包括一六模块16(未示出)。所述一六模块16根据所述多个焊接数据子集中每个焊接数据子集对应的数据比例信息，确定多个数据比例分段信息。在此，该一六模块16的具体实施方式与前述步骤s16的具体实施方式相同或相近，故不再赘述，以引用方式包含于此。
49.在一些实施例中，所述一四模块包括一四一单元141(未示出)、一四二单元142(未示出)和一四三单元143(未示出)。所述一四一单元141根据所述多个数据比例分段信息及所述多个数据比例分段信息中每个数据比例分段信息对应的焊接数据子集数量信息，绘制相应的折线图；所述一四二单元142根据所述折线图，确定折线区域面积；所述一四三单元143根据所述折线区域面积，确定所述焊接数据集对应的轨迹重复率信息。在此，该一四一单元141、一四二单元142和一四三单元143的具体实施方式分别与前述步骤s141、步骤s142和步骤s143的具体实施例相同或相近，故不再赘述，以引用方式包含于此。
50.图5示出了可被用于实施本技术中所述的各个实施例的示例性系统；
51.如图5所示在一些实施例中，系统300能够作为各所述实施例中的任意一个设备。在一些实施例中，系统300可包括具有指令的一个或多个计算机可读介质(例如，系统存储器或nvm/存储设备320)以及与该一个或多个计算机可读介质耦合并被配置为执行指令以实现模块从而执行本技术中所述的动作的一个或多个处理器(例如，(一个或多个)处理器305)。
52.对于一个实施例，系统控制模块310可包括任意适当的接口控制器，以向(一个或多个)处理器305中的至少一个和/或与系统控制模块310通信的任意适当的设备或组件提供任意适当的接口。
53.系统控制模块310可包括存储器控制器模块330，以向系统存储器315提供接口。存储器控制器模块330可以是硬件模块、软件模块和/或固件模块。
54.系统存储器315可被用于例如为系统300加载和存储数据和/或指令。对于一个实施例，系统存储器315可包括任意适当的易失性存储器，例如，适当的dram。在一些实施例中，系统存储器315可包括双倍数据速率类型四同步动态随机存取存储器(ddr4sdram)。
55.对于一个实施例，系统控制模块310可包括一个或多个输入/输出(i/o)控制器，以向nvm/存储设备320及(一个或多个)通信接口325提供接口。
56.例如，nvm/存储设备320可被用于存储数据和/或指令。nvm/存储设备320可包括任意适当的非易失性存储器(例如，闪存)和/或可包括任意适当的(一个或多个)非易失性存储设备(例如，一个或多个硬盘驱动器(hdd)、一个或多个光盘(cd)驱动器和/或一个或多个数字通用光盘(dvd)驱动器)。
57.nvm/存储设备320可包括在物理上作为系统300被安装在其上的设备的一部分的存储资源，或者其可被该设备访问而不必作为该设备的一部分。例如，nvm/存储设备320可通过网络经由(一个或多个)通信接口325进行访问。
58.(一个或多个)通信接口325可为系统300提供接口以通过一个或多个网络和/或与任意其他适当的设备通信。系统300可根据一个或多个无线网络标准和/或协议中的任意标准和/或协议来与无线网络的一个或多个组件进行无线通信。
59.对于一个实施例，(一个或多个)处理器305中的至少一个可与系统控制模块310的一个或多个控制器(例如，存储器控制器模块330)的逻辑封装在一起。对于一个实施例，(一
个或多个)处理器305中的至少一个可与系统控制模块310的一个或多个控制器的逻辑封装在一起以形成系统级封装(sip)。对于一个实施例，(一个或多个)处理器305中的至少一个可与系统控制模块310的一个或多个控制器的逻辑集成在同一模具上。对于一个实施例，(一个或多个)处理器305中的至少一个可与系统控制模块310的一个或多个控制器的逻辑集成在同一模具上以形成片上系统(soc)。
60.在各个实施例中，系统300可以但不限于是：服务器、工作站、台式计算设备或移动计算设备(例如，膝上型计算设备、手持计算设备、平板电脑、上网本等)。在各个实施例中，系统300可具有更多或更少的组件和/或不同的架构。例如，在一些实施例中，系统300包括一个或多个摄像机、键盘、液晶显示器(lcd)屏幕(包括触屏显示器)、非易失性存储器端口、多个天线、图形芯片、专用集成电路(asic)和扬声器。
61.除上述各实施例介绍的方法和设备外，本技术还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机代码，当所述计算机代码被执行时，如前任一项所述的方法被执行。
62.本技术还提供了一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品被计算机设备执行时，如前任一项所述的方法被执行。
63.本技术还提供了一种计算机设备，所述计算机设备包括：
64.一个或多个处理器；
65.存储器，用于存储一个或多个计算机程序；
66.当所述一个或多个计算机程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如前任一项所述的方法。
67.需要注意的是，本技术可在软件和/或软件与硬件的组合体中被实施，例如，可采用专用集成电路(asic)、通用目的计算机或任何其他类似硬件设备来实现。在一个实施例中，本技术的软件程序可以通过处理器执行以实现上文所述步骤或功能。同样地，本技术的软件程序(包括相关的数据结构)可以被存储到计算机可读记录介质中，例如，ram存储器，磁或光驱动器或软磁盘及类似设备。另外，本技术的一些步骤或功能可采用硬件来实现，例如，作为与处理器配合从而执行各个步骤或功能的电路。
68.另外，本技术的一部分可被应用为计算机程序产品，例如计算机程序指令，当其被计算机执行时，通过该计算机的操作，可以调用或提供根据本技术的方法和/或技术方案。本领域技术人员应能理解，计算机程序指令在计算机可读介质中的存在形式包括但不限于源文件、可执行文件、安装包文件等，相应地，计算机程序指令被计算机执行的方式包括但不限于：该计算机直接执行该指令，或者该计算机编译该指令后再执行对应的编译后程序，或者该计算机读取并执行该指令，或者该计算机读取并安装该指令后再执行对应的安装后程序。在此，计算机可读介质可以是可供计算机访问的任意可用的计算机可读存储介质或通信介质。
69.通信介质包括藉此包含例如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据的通信信号被从一个系统传送到另一系统的介质。通信介质可包括有导的传输介质(诸如电缆和线(例如，光纤、同轴等))和能传播能量波的无线(未有导的传输)介质，诸如声音、电磁、rf、微波和红外。计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据可被体现为例如无线介质(诸如载波或诸如被体现为扩展频谱技术的一部分的类似机制)中的已调制数据信号。
术语“已调制数据信号”指的是其一个或多个特征以在信号中编码信息的方式被更改或设定的信号。调制可以是模拟的、数字的或混合调制技术。
70.作为示例而非限制，计算机可读存储介质可包括以用于存储诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其它数据的信息的任何方法或技术实现的易失性和非易失性、可移动和不可移动的介质。例如，计算机可读存储介质包括，但不限于，易失性存储器，诸如随机存储器(ram,dram,sram)；以及非易失性存储器，诸如闪存、各种只读存储器(rom,prom,eprom,eeprom)、磁性和铁磁/铁电存储器(mram,feram)；以及磁性和光学存储设备(硬盘、磁带、cd、dvd)；或其它现在已知的介质或今后开发的能够存储供计算机系统使用的计算机可读信息/数据。
71.在此，根据本技术的一个实施例包括一个装置，该装置包括用于存储计算机程序指令的存储器和用于执行程序指令的处理器，其中，当该计算机程序指令被该处理器执行时，触发该装置运行基于前述根据本技术的多个实施例的方法和/或技术方案。
72.对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。装置权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。