激光加工装置及其控制方法、加工设备与流程

1.本发明涉及激光加工技术领域，特别涉及一种激光加工装置及其控制方法、应用该激光加工装置的加工设备。


背景技术：

2.激光加工是指利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度，并将激光束投射到材料表面产生光热效应来完成加工的过程，激光加工包括有激光焊接、激光雕刻切割、表面改性、激光镭射打标、激光钻孔和微加工等。在使用激光进行精密加工时，加工材料表面会产生翘曲，而翘曲产生的高度差由于影响激光束的焦点位置，从而影响激光加工的效果，因此需要对激光焦距进行实时调整来适配材料翘曲带来的高度差。
3.传统技术中，往往通过人工预设材料厚度来确定激光束焦点或采用电机结合传感器来调节激光束在被加工材料厚度方向上焦点的位置，使得在激光加工过程中，激光加工设备对焦速度较慢，对焦的精度较低，加工效率较低，并且无法在加工过程中实现动态调整，灵活性与实用性较低，满足不了激光加工的多样化要求。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的是提供一种激光加工装置及其控制方法、加工设备，旨在通过该激光加工装置实现动态变焦，以适配工件表面厚度的变化，提高对工件加工的精度，提升对焦速度和对焦精度，提高激光加工效果。
5.为实现上述目的，本发明提出一种激光加工装置，用于加工工件，所述激光加工装置包括：
6.机体，所述机体包括安装架和可移动的移动平台，所述安装架邻近所述移动平台设置，所述移动平台用于放置待加工工件；
7.测距组件，所述测距组件安装于所述安装架，所述测距组件设有测距探头，所述测距探头用于采集所述移动平台上所述待加工工件表面的高度变化数据；
8.调制组件，所述调制组件安装于所述安装架，并与所述测距组件间隔设置，所述调制组件包括激光器和光调制器，所述光调制器用于对所述激光器发出的激光束进行参数调制；及
9.计算终端，所述计算终端与所述测距组件、所述调制组件及所述移动平台电连接，所述计算终端用于接收所述测距组件的信息，并控制所述激光器和所述光调制器工作以及所述移动平台的移动。
10.在一实施例中，所述移动平台具有放置待加工工件的工作面，所述安装架邻近所述工作面设有安装台，所述调制组件还包括激光聚焦镜，所述激光聚焦镜安装于所述安装台上，所述激光聚焦镜的镜面与所述工作面平行，所述激光束经所述光调制器调制后，沿与所述工作面垂直的方向穿过所述激光聚焦镜，并照射于所述待加工工件表面。
11.在一实施例中，所述调制组件还包括反射镜，所述反射镜设于所述激光聚焦镜背
向所述移动平台的一侧，并与所述激光聚焦镜正对且间隔设置，所述反射镜一侧形成有入射镜面，所述入射镜面与所述工作面呈夹角设置，且所述入射镜面朝向所述光调制器一侧，所述激光束经所述光调制器调制后，进入所述入射镜面，并经所述入射镜面反射至所述激光聚焦镜。
12.在一实施例中，所述调制组件还包括控制板，所述控制板分别与所述计算终端和所述光调制器电连接，所述控制板根据接收到的所述计算终端中的信息以调整所述光调制器参数；
13.其中，所述参数为振幅、强度、相位及偏振态中的一个或多个。
14.在一实施例中，所述测距组件还设有控制器，所述控制器分别与所述测距探头和所述计算终端电连接，以接收所述计算终端的信息，并控制所述测距探头；
15.且/或，所述计算终端设有存储器，所述存储器用于存储所述待加工工件表面的高度变化数据。
16.本发明还提出一种上述所述的激光加工装置的控制方法，所述激光加工装置的控制方法包括：
17.获取移动平台上待加工工件表面的高度变化数据；
18.计算终端接收所述待加工工件表面的高度变化数据，并通过计算处理得到数字信号数据；
19.所述计算终端根据所述数字信号数据控制调制组件生成菲涅尔透镜相位图；
20.所述计算终端控制激光器向光调制器发出激光束，所述光调制器根据所述菲涅尔透镜相位图对所述激光束进行调制。
21.在一实施例中，所述测距组件还设有控制器，所述控制器分别与所述测距探头和所述计算终端电连接，所述获取移动平台上待加工工件表面的高度变化数据的步骤包括：
22.获取采集控制指令，所述控制器控制所述测距探头开启；
23.所述计算终端控制所述移动平台移动，所述测距探头开始采集所述待加工工件表面的高度变化数据，并反馈至所述控制器；
24.所述控制器将所述待加工工件表面的高度变化数据传输至所述计算终端；
25.所述计算终端控制所述移动平台停止移动。
26.在一实施例中，所述调制组件还包括控制板，所述控制板分别与所述计算终端和所述光调制器电连接，所述所述计算终端根据所述数字信号数据控制调制组件生成菲涅尔透镜相位图的步骤包括；
27.所述计算终端将所述数字信号数据传输到所述控制板中；
28.所述控制板根据所述数字信号数据控制所述光调制器生成菲涅尔透镜相位图。
29.在一实施例中，所述调制组件还包括反射镜，所述所述计算终端控制激光器向光调制器发出激光束，所述光调制器根据所述菲涅尔透镜相位图对所述激光束进行调制的步骤之后，还包括：
30.所述激光束经由所述菲涅尔透镜相位图调制以改变其焦距，并由所述光调制器反射出去；
31.所述反射镜接收经由所述光调制器反射的所述激光束，并反射至所述激光聚焦镜，使所述激光束垂直穿过所述激光聚焦镜；
32.所述计算终端控制所述移动平台移动，所述激光束同步对所述待加工工件表面进行加工。
33.本发明还提出一种加工设备，所述加工设备包括：
34.设备主体；和
35.上述的激光加工装置，所述激光加工装置安装于所述设备主体中。
36.本发明技术方案的激光加工装置通过设置安装架，以安装和放置测距组件及调制组件，邻近安装架还设有放置待加工工件的移动平台，移动平台与计算终端电连接，计算终端可控制移动平台移动从而带动待加工工件移动，测距组件设有测距探头，用于收集待加工工件表面的高度变化数据，再将该数据传输到与测距组件电连接的计算终端中进行存储和处理，调制组件中的激光器用于向光调制器发出激光束，调制组件也与计算终端电连接，以使计算终端将处理过的待加工工件表面的高度变化数据传输到调制组件中的光调制器，光调制器根据接收到的待加工工件表面的高度变化数据对入射到光调制器中的激光束进行参数调制，从而动态改变激光束的焦距，以使激光束的焦点实时处于待加工工件表面，有效提高加工精度，以及提升激光加工效果。同时，该激光加工装置通过光调制器动态调整激光束焦距，也有效的提高了对焦的速度和精度，提升加工效率。
附图说明
37.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
38.图1为本发明一实施例中激光加工装置的结构示意图。
39.附图标号说明：
[0040][0041][0042]
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0043]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0044]
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0045]
同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“a和/或b”为例，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。
[0046]
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
[0047]
激光加工是指利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度，并将激光束投射到材料表面产生光热效应来完成加工的过程，激光加工包括有激光焊接、激光雕刻切割、表面改性、激光镭射打标、激光钻孔和微加工等。在使用激光进行精密加工时，加工材料表面会产生翘曲，而翘曲产生的高度差由于影响激光束的焦点位置，从而影响激光加工的效果，因此需要对激光焦距进行实时调整来适配材料翘曲带来的高度差。
[0048]
传统技术中，往往通过人工预设材料厚度来确定激光束焦点或采用电机结合传感器来调节激光束在被加工材料厚度方向上焦点的位置，使得在激光加工过程中，激光加工设备对焦速度较慢，对焦的精度较低，加工效率较低，并且无法在加工过程中实现动态调整，灵活性与实用性较低，满足不了激光加工的多样化要求。
[0049]
基于上述构思和问题，本发明提出一种激光加工装置及其控制方法、加工设备。可以理解的，该激光加工装置100用于对工件表面进行激光加工，如激光焊接、激光雕刻切割、表面改性、激光打标、激光钻孔和微加工等。该激光加工装置100通过调制组件对激光束的焦距进行动态的调整，使得激光束焦点始终处于待加工工件表面以适应工件表面厚度的变化，提高激光加工精度和加工效果。
[0050]
请结合参照图1所示，在本发明实施例中，该激光加工装置100，用于加工工件，激光加工装置100包括机体1、测距组件2、调制组件3及计算终端4，机体1包括安装架11和可移动的移动平台12，安装架11邻近移动平台12设置，移动平台12用于放置待加工工件5，测距组件2安装于安装架11，测距组件2设有测距探头21，测距探头21用于采集移动平台12上待加工工件5表面的高度变化数据，调制组件3安装于安装架11，并与测距组件2间隔设置，调制组件3包括激光器31和光调制器32，光调制器32用于对激光器31发出的激光束进行参数调制，计算终端4与测距组件2、调制组件3及移动平台12电连接，计算终端4用于接收测距组件2的信息，并控制激光器31和光调制器32工作以及移动平台12的移动。
[0051]
在本实施例中，安装架11为结构支撑件，用于安装和放置测距组件2和调制组件3，
安装架11可以是安装座、机架、基台等，在此不做限定。邻近安装架11还设置有移动平台12，移动平台12上放置有待加工工件5，移动平台12可以带动待加工工件5进行横向水平移动。同时，安装于安装架11上的测距组件2，其设有面向待加工工件5的测距探头21。
[0052]
可以理解的，测距探头21用于采集移动平台12上待加工工件5表面的高度变化数据，移动平台12带动待加工工件5沿某一方向横向水平移动时，测距探头21开启，并同步的采集经过测距探头21下方待加工工件5表面的高度变化数据。测距探头21可以是激光测距仪、超声波测距仪或红外测距仪，在此不做限定。以激光测距仪为例，当测距探头21向待加工工件5表面发射一束激光束，待加工工件5接收到该激光束并进行反射，测距探头21接收反射后的激光束并计算从发射到接收激光束所用的时间，通过时间测量待加工工件5表面与标准水平面之间的厚度差，从而采集到待加工工件5表面完整的高度变化数据。
[0053]
在本实施例中，该激光加工装置100还设有调制组件3，调制组件3与测距组件2间隔且相对设置于安装架11上，调制组件3包括有激光器31和光调制器32，并且激光器31和光调制器32相对设置。可以理解的，激光器31用于发出激光束，激光器31可以是气体激光器、固体激光器、液体激光器或半导体激光器，在此不做限定。激光器31所发射出的激光束入射到光调制器32中，光调制器32在主动控制下，可以通过液晶分子调制入射激光束的某个参量，达到光波调制的目的。
[0054]
在本实施例中，该激光加工装置100还设有计算终端4，计算终端4与测距组件2、调制组件3及移动平台12电连接。可以理解的，计算终端4是集数据处理、数据存储、数据的接收和发送为一体的电子设备，计算终端4可以是电子计算机或处理器。计算终端4与测距组件2相连接，一方面用于对测距组件2发送控制指令，以开启测距探头21采集移动平台12上待加工工件5表面的高度变化数据；另一方面，测距探头21将采集到的待加工工件5表面的高度变化数据传输到计算终端4中，计算终端4对待加工工件5表面的高度变化数据进行存储或计算处理。计算终端4与移动平台12电连接，使得计算终端4可以控制移动平台12沿某一方向横向水平移动或停止，以实现待加工工件5的移动与停止。就散终端4与调制组件3电连接，使得计算终端3可以控制激光器31发出激光束的功率大小，以及调整激光器31发出激光束的角度，同时计算终端4也将测距探头21采集到的待加工工件5表面的高度变化数据进行处理，并发送到调制组件3中，以控制光调制器32对激光束的参数调制。此时，激光束的焦距也发生变化，并且焦距是随待加工工件5表面的高度变化数据动态变化，以实现激光束焦点实时对准待加工工件5表面，提高了激光加工精度和效果。
[0055]
本技术方案的激光加工装置100通过设置安装架11，以安装和放置测距组件2及调制组件3，邻近安装架11还设有放置待加工工件5的移动平台12，移动平台12与计算终端4电连接，计算终端4可控制移动平台12移动从而带动待加工工件5移动，测距组件2设有测距探头21，用于收集待加工工件5表面的高度变化数据，再将该数据传输到与测距组件2电连接的计算终端4中进行存储和处理，调制组件3中的激光器31用于向光调制器32发出激光束，调制组件3也与计算终端4电连接，以使计算终端4将处理过的待加工工件5表面的高度变化数据传输到调制组件3中的光调制器32，光调制器32根据接收到的待加工工件5表面的高度变化数据对入射到光调制器32中的激光束进行参数调制，从而动态改变激光束的焦距，以使激光束的焦点实时处于待加工工件5表面，有效提高加工精度，以及提升激光加工效果。同时，该激光加工装置100通过光调制器32动态调整激光束焦距，也有效的提高了对焦的速
度和精度，提升加工效率。
[0056]
在一实施例中，移动平台12具有放置待加工工件5的工作面121，安装架11邻近工作面121设有安装台，调制组件3还包括激光聚焦镜33，激光聚焦镜33安装于安装台上，激光聚焦镜33的镜面与工作面121平行，激光束经光调制器32调制后，沿与工作面121垂直的方向穿过激光聚焦镜33，并照射于待加工工件5表面。
[0057]
在本实施例中，测距组件2和调制组件3均面向工作面121一侧设置，并且待加工工件5放置于工作面121上。安装架11在邻近工作面121设有用于安装放置激光聚焦镜33的安装台，激光聚焦镜33的镜面与工作面121平行，使得经过光调制器32调制后的激光束，能够沿与工作面121垂直的方向入射到激光聚焦镜33，并照射于待加工工件5表面。
[0058]
可以理解的，当激光束经过光调制器32调制后，其焦距发生改变，使得激光束的焦点能准确的落到待加工工件5的表面，当调制后的激光束焦点不能准确落到待加工工件5的表面时，激光聚焦镜33则对激光束进行二次调焦，以使激光束的焦点落到待加工工件5的表面，提高激光束的对焦能力，提高激光加工的精度。
[0059]
在一实施例中，调制组件3还包括反射镜34，反射镜34设于激光聚焦镜33背向移动平台12的一侧，并与激光聚焦镜33正对且间隔设置，反射镜34一侧形成有入射镜面341，入射镜面341与工作面121呈夹角设置，且入射镜面341朝向光调制器32一侧，激光束经光调制器32调制后，进入入射镜面341，并经入射镜面341反射至激光聚焦镜33。
[0060]
在本实施例中，反射镜34安装于安装架11上，反射镜34设于激光聚焦镜33背向工作面12的一侧，并且反射镜34与激光聚焦镜33正对且间隔一段距离，反射镜34朝向光调制器32的一侧形成有用于反射激光束的入射镜面341，反射镜34倾斜放置，使得入射镜面341与工作面121和光调制器32均呈夹角设置。
[0061]
可以理解的，激光束需保证在与工作面121平行的方向进入光调制器32中，而对待加工工件5进行加工则需要激光束是以与工作面121相垂直的方向入射，因此需要设置反射镜34以改变激光束光路方向，将水平的激光束转换为垂直的激光束，以便于对待加工工件5表面进行激光加工处理。反射镜34形成有用于反射激光束的入射镜面341，入射镜面341面向光调制器32一侧设置，使得从光调制器32出射的激光束能沿水平方向入射到入射镜面341中，入射镜面341同时也与工作面121呈一定角度设置，且反射镜34与工作面121的夹角可以调整，以保证从入射镜面341反射出的激光束能够沿与工作面121垂直的方向照射到待加工工件5表面。
[0062]
在一实施例中，调制组件3还包括控制板35，控制板35分别与计算终端4和光调制器32电连接，控制板35根据接收到的计算终端4中的信息以调整光调制器32参数；其中，参数为振幅、强度、相位及偏振态中的一个或多个。
[0063]
可以理解的，调制组件3还包括控制光调制器32的控制板35，控制板35分别与计算终端4和光调制器32电连接，控制板35接收计算终端4处理过的待加工工件5表面的高度变化数据，并根据处理过的数据控制光调制器32对激光束做出相应的参数调制，以改变激光束的焦距，实现激光束的焦点能准确的落到相应高度的待加工工件5的表面，进而进行激光加工。对激光束参数的调制包括对激光束的振幅、强度、相位及偏振态中一个或多个参数进行调制，以针对不同的激光类型、不同的激光加工方式、不同的加工环境而选择不同的参数进行调制，增强该激光加工装置100的通用性和适用性，提高应用效率。
[0064]
在一实施例中，测距组件2还设有控制器22，控制器22分别与测距探头21和计算终端4电连接，以接收计算终端4的信息，并控制测距探头21。可以理解的，控制器22分别与测距探头21和计算终端4电连接，作为承接计算终端4和测距探头21的中间桥梁，控制器22一方面用于接收计算终端4下达的指令，并控制测距探头21的开启；控制器22另一方面接收测距探头21采集到的待加工工件5表面的高度变化数据，并传输到计算终端4中。
[0065]
可选地，计算终端4设有存储器，存储器用于存储待加工工件5表面的高度变化数据。可以理解的，计算终端4中设有用于存储数据的存储器，该存储器存储有待加工工件5表面的高度变化数据，然后计算终端4调用存储器中存储的数据，并进行计算处理，将待加工工件5表面的高度变化数据处理成调制组件3可以使用的数据类型，以对激光束进行调制。
[0066]
本发明还提出一种上述的激光加工装置100的控制方法，该激光加工装置100的具体结构参照前述实施例，由于本激光加工装置100的加工工艺采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
[0067]
该激光加工装置100的控制方法包括：
[0068]
获取移动平台12上待加工工件5表面的高度变化数据；
[0069]
计算终端4接收待加工工件5表面的高度变化数据，并通过计算处理得到数字信号数据；
[0070]
计算终端4根据数字信号数据控制调制组件3生成菲涅尔透镜相位图；
[0071]
计算终端4控制激光器31向光调制器32发出激光束，光调制器32根据菲涅尔透镜相位图对激光束进行调制。
[0072]
在本实施例中，激光加工装置100的控制方法首先需要通过测距组件2获取移动平台12上待加工工件5的表面的高度变化数据，然后计算终端4接收待加工工件5的表面的高度变化数据，并通过计算和处理得到适用于调制组件3的数字信号数据类型，此时计算终端4将数字信号数据传输到调制组件3的控制板35中，控制板35控制光调制器32生成对应的菲涅尔透镜相位图，此时计算终端4控制激光器31向光调制器32发出激光束，光调制器32根据生成的菲涅尔透镜相位图对激光束进行动态的调制，以实现激光束焦距随数字信号数据而变化。
[0073]
可以理解的，菲涅尔透镜相位图是控制板35依据数字信号数据控制光调制器32生成的一种信号数据，其具有与待加工工件5表面的高度变化数据相关联的特殊参数信息，该特殊参数信息包含对激光束的振幅、强度、相位及偏振态中的一个或多个调节的具体参数大小。菲涅尔透镜本身具有调节激光束焦距的作用，结合数字信号数据共同形成菲涅尔透镜相位图，菲涅尔透镜相位图是动态变化的，同时也动态调节激光束的焦距，使激光束的焦点动态匹配待加工工件5的表面，提高加工的精度和效果。
[0074]
在一实施例中，测距组件2还设有控制器22，控制器22分别与测距探头21和计算终端4电连接，获取移动平台12上待加工工件5表面的高度变化数据的步骤包括：
[0075]
获取采集控制指令，控制器22控制测距探头21开启；
[0076]
计算终端4控制移动平台12移动，测距探头21开始采集待加工工件5表面的高度变化数据，并反馈至控制器22；
[0077]
控制器22将待加工工件5表面的高度变化数据传输至计算终端4；
[0078]
计算终端4控制移动平台12停止移动。
[0079]
在本实施例中，获取移动平台12上待加工工件5表面的高度变化数据的步骤首先控制器22获取计算终端4的采集控制指令，控制器22控制测距探头21开启，同时，计算终端4控制移动平台12开始移动，带动待加工工件5开始沿一方向横向水平移动，待加工工件5逐一通过测距探头21，测距探头21采集待加工工件5完整的表面高度变化数据，并反馈至控制器22中，控制器22将采集到的待加工工件5表面的高度变化数据传输至计算终端4中，计算终端4接收到全部待加工工件5表面的高度变化数据后，控制移动平台12停止移动。
[0080]
可以理解的，获取移动平台12上待加工工件5表面的高度变化数据，是通过移动平台12与测距组件2的配合共同完成的，通过固定测距探头21，移动待加工工件5，使得测距探头21可以将待加工工件5表面高度进行完整的扫描，建立待加工工件5表面高度的数据库，并将该数据传输到计算终端4中进行进一步的处理和计算。
[0081]
在一实施例中，调制组件3还包括控制板35，控制板35分别与计算终端4和光调制器32电连接，计算终端4根据所述数字信号数据控制调制组件3生成菲涅尔透镜相位图的步骤包括；
[0082]
计算终端4将数字信号数据传输到控制板35中；
[0083]
控制板35根据数字信号数据控制光调制器32生成菲涅尔透镜相位图。
[0084]
在本实施例中，计算终端4根据所述数字信号数据控制调制组件3生成菲涅尔透镜相位图的步骤有，计算终端4将处理完成的数字信号数据传输到控制板35中，控制板35根据数字信号数据控制光调制器32动态生成相对应的菲涅尔透镜相位图。
[0085]
可以理解的，菲涅尔透镜相位图是与数字信号数据，也就是与待加工工件5表面高度变化数据相关联的数据类型，根据待加工工件5表面高度变化数据，生成不同的菲涅尔透镜相位图，以对激光束进行相应的参数调制，从而改变激光束的焦距，适应当前待加工工件5表面的高度。
[0086]
在一实施例中，调制组件3还包括反射镜34，计算终端4控制激光器31向光调制器32发出激光束，光调制器32根据菲涅尔透镜相位图对激光束进行调制的步骤之后，还包括：
[0087]
激光束经由菲涅尔透镜相位图调制以改变其焦距，并由光调制器32反射出去；
[0088]
反射镜34接收经由光调制器32反射的激光束，并反射至激光聚焦镜33，使激光束垂直穿过激光聚焦镜33；
[0089]
计算终端4控制移动平台12移动，激光束同步对待加工工件5表面进行加工。
[0090]
在本实施例中，光调制器32根据菲涅尔透镜相位图对激光束进行调制的步骤之后，计算终端4控制激光器31发射激光束，激光束进入光调制器32中，光调制器32通过生成的动态的菲涅尔透镜相位图对激光束32进行调制，并且再经由光调制器32反射到反射镜34中，反射镜34将接收到的激光聚焦镜33反射至激光聚焦镜33中，使激光束垂直穿过激光聚焦镜33中，此时计算终端4控制移动平台12移动，穿过激光聚焦镜33的激光束同步对待加工工件5表面进行激光加工。
[0091]
可以理解的，光调制器32通过菲涅尔透镜相位图对激光束进行调制之后，将激光束反射到反射镜34，此时激光束的光路与工作面121平行，经反射镜34反射后，激光束的光路变为与工作面121垂直，此时光调制器21在对激光束调制的同时，移动平台12带动待加工工件5一同移动，改变焦距后的激光束与待加工工件5此时的表面高度相对应，保证了能够
动态的对待加工工件5表面进行激光加工，提高激光加工精度和效果。并且有效提高了对焦的速度和精度。
[0092]
本发明还提出一种加工设备，该加工设备包括设备主体和上述的激光加工装置100，激光加工装置100安装于设备主体中。该激光加工装置100的具体结构参照前述实施例，由于本加工设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
[0093]
以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。