激光打标防泄漏机构、半导体生产线以及激光打标方法与流程

1.本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种激光打标防泄漏机构、半导体生产线以及激光打标方法。


背景技术：

2.在半导体行业中，晶圆厂为了实现生产的产品具有可追溯性，会在基板线切割后进行打标；随着行业的发展，砷元素掺杂硅基板逐渐被市场需求，但激光在掺砷硅片表面加工，会生成含砷的气体及粉尘，被人体吸入后会人体的健康造成伤害，现有的激光打标防泄漏机构虽然对打标环境进行密封处理，但是此密封环境如遇密封不良等情况后不再密封，工作人员也无法发现，导致操作者在不知情的情况下继续对基板进行打标，使得操作者在工作时吸入含砷的粉尘和气体，对人体的健康造成影响，甚至对身体造成不可逆的损伤，这在实际生产中时绝对不允许的。
3.因此，亟需设计一种激光打标防泄漏机构、半导体生产线以及激光打标方法，以彻底杜绝基板打标时产生的粉尘和气体泄漏被人体吸入的情况。


技术实现要素：

4.本发明的一个目的在于提供一种激光打标防泄漏机构，能够对密封环境向外泄漏气体进行监控，即使密封环境泄漏依然对气体和粉尘有阻挡作用不会使气体和粉尘泄漏到大气中。
5.为达此目的，本发明采用以下技术方案：
6.激光打标防泄漏机构，用于辅助基板打标，上述激光打标防泄漏机构包括：
7.加工台，用于承载上述基板；
8.密封组件，包括第一槽体和第二槽体，上述第一槽体能被上述加工台密封，上述基板位于上述第一槽体内；上述第二槽体围设在上述第一槽体外部，上述第二槽体能被上述加工台密封，上述第一槽体与上述第二槽体之间形成隔绝空间；
9.抽真空管，穿设于上述第二槽体，上述抽真空管与上述第二槽体连接处密封设置，上述抽真空管一端与上述隔绝空间连通，上述抽真空管一端与真空设备连接以使上述隔绝空间真空；
10.感应器，设置于上述隔绝空间内并在上述隔绝空间处于非真空状态报警；
11.进气管，与上述第一槽体内部连通；以及
12.出气管，与上述第一槽体内部连通，气体能从上述进气管进入并从上述出气管吹出。
13.作为优选方案，上述第一槽体与上述第二槽体共用一个槽底，上述第一槽体和上述第二槽体的槽底材质为透光材质。
14.作为优选方案，上述槽底分别与上述第一槽体的侧壁以及上述第二槽体的侧壁粘接密封。
15.作为优选方案，上述激光打标防泄漏机构还包括驱动件，上述密封组件或上述加工台与上述驱动件的输出端传动连接，上述驱动件用于驱动上述加工台与上述密封组件抵接以密封上述第一槽体和上述第二槽体。
16.作为优选方案，上述第一槽体和第二槽体均为圆柱体且同轴设置。
17.作为优选方案，加工台由橡胶材质制成。
18.作为优选方案，上述加工台包括：
19.底座，能密封上述第一槽体和上述第二槽体；以及
20.凸台，凸设于上述底座上，上述基板能放置于上述凸台上。
21.作为优选方案，上述感应器为气压感应器。
22.本发明的另一个目的在于提供一种半导体生产线，能够彻底防止人吸入粉尘和气体，保障人身安全和健康。
23.为达此目的，本发明采用以下技术方案：
24.半导体生产线，包括打标机，包括上述的激光打标防泄漏机构，上述打标机的激光能穿过上述激光打标防泄漏机构对基板进行打标。
25.本发明的再一个目的在于提供一种激光打标方法，能够对密封环境进行监控并提供二次保护，彻底防止气体和粉尘进入到大气中。
26.为达此目的，本发明采用以下技术方案：
27.激光打标方法，使用上述的激光打标防泄漏机构，上述激光打标方法包括：
28.s1：将基板置于上述加工台上；
29.s2：用上述加工台将上述第一槽体和上述第二槽体密封；
30.s3：将上述隔绝空间抽真空，打开上述感应器；
31.s4：上述出气管抽气，上述进气管进气；
32.s5：开始打标，上述第一槽体中的粉尘和气体从上述出气管被抽走。
33.本发明的有益效果在于：
34.本发明提供一种激光打标防泄漏机构，通过在密封的第一槽体外设置密封的第二槽体，二者之间形成隔绝空间，在隔绝空间内放入感应器，通过抽真空管将隔绝空间抽真空，使得第一槽体的密封空间外设置了一个真空空间与外界彻底隔绝，一旦外界空气进入隔绝空间或密封空间的空气进入隔绝空间中，感应器即刻报警，操作者可停止打标采取防护措施对激光打标防泄漏机构进行处理，感应器报警时，第一槽体产生的气体或粉尘进入到隔绝空间中，而未进入到大气中，防止操作者吸入，保证操作者的人身安全和健康。
35.本发明还提供一种半导体生产线，通过采用上述激光打标防泄漏机构，能够彻底防止人吸入粉尘和气体，保障人身安全和健康。
36.本发明还提供一种激光打标方法，通过采用上述激光打标防泄漏机构，能够对密封环境进行监控并提供二次保护，彻底防止气体和粉尘进入到大气中。
附图说明
37.图1是本发明实施例提供的打标机和激光打标防泄漏机构的结构示意图；
38.图2是本发明实施例提供的激光打标防泄漏机构的结构示意图；
39.图3是图2中a-a处的半剖视图。
40.图中：
41.10、加工台；11、底座；12、凸台；20、密封组件；21、第一槽体；22、第二槽体；30、抽真空管；40、隔绝空间；50、出气管；60、进气管；
42.200、基板；300、打标机。
具体实施方式
43.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
44.在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
45.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
46.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
47.在半导体行业中，需要对基板进行打标以对基板的信息进行追溯，由于每个基板有尺寸上的差异，方便后续根据打标对不同的基板做出不同的处理，保证产品的一致性。随着行业的发展，技术人员发现在基板中掺杂砷后，基板的性能有所提高，但是在打标过程中，砷元素在高温状态下，会生成含砷的粉尘和气体，如被人体吸入，将会对人体的健康造成影响，甚至对身体造成不可逆的损伤，现有的激光打标防泄漏机构虽然对打标环境进行密封处理，但是此密封环境如遇密封不良等情况后不再密封，工作人员也无法发现，导致操作者在不知情的情况下继续对基板进行打标，使得操作者在工作时吸入含砷的粉尘和气体，所以现有的激光打标防泄漏机构无法彻底防止激光打标时气体和粉尘流入空气中。
48.为了解决上述问题，本实施例提供一种激光打标防泄漏机构，能够对密封环境向外泄漏气体进行监控，即使密封环境泄漏依然对气体和粉尘有阻挡作用，不会使气体和粉尘泄漏到大气中。如图1至图3所示，上述激光打标防泄漏机构包括加工台10、密封组件20、抽真空管30、感应器、进气管60和出气管50，加工台10用于承载基板200，密封组件20包括第一槽体21和第二槽体22，第一槽体21和第二槽体22均能被加工台10密封，密封后基板200位于第一槽体21内，第二槽体22围设在第一槽体21的外周，第一槽体21与第二槽体22之间形成隔绝空间40，抽真空管30穿设于第二槽体22，抽真空管30与第二槽体22连接处密封设置，
抽真空管30一端与隔绝空间40连通，抽真空管30一端与真空设备(图中未示出)连接以使隔绝空间40真空；感应器设置在隔绝空间40内并在隔绝空间40处于非真空状态下报警，进气管60和出气管50均与第一槽体21内部连通，气体能从进气管60进入并从出气管50吹出。通过在密封的第一槽体21外设置密封的第二槽体22，二者之间形成隔绝空间40，在隔绝空间40内放入感应器，通过抽真空管30将隔绝空间40抽真空，使得第一槽体21的密封空间外设置了一个真空空间与外界彻底隔绝，一旦外界空气进入隔绝空间40或密封空间的空气进入隔绝空间40中，感应器即刻报警，操作者可停止打标采取防护措施对激光打标防泄漏机构进行处理，感应器报警时，第一槽体21产生的气体或粉尘进入到隔绝空间40中，而未进入到大气中，防止操作者吸入，保证操作者的人身安全和健康。具体地，感应器为气压感应器，在隔绝空间40为真空状态时，不报警，一旦隔绝空间40进入空气导致隔绝空间40气压上升，气压感应器即刻报警，敏感度高，提醒及时。可选地，感应器可以为无线控制。
49.优选地，第一槽体21与第二槽体22共用一个槽底，第一槽体21和第二槽体22的槽体材质为透光材质，通过上述设置，一方面，使得打标机300的激光能够穿过槽体对基板200进行打标，另一方面，第一槽体21和第二槽体22通过共用槽底形成一体，方便了加工台10对二者的同时密封。具体而言，共用的槽底分别和第一槽体21的侧壁以及第二槽体22的侧壁粘接密封，通过上述方式是实现第一槽体21和第二槽体22的密封。进一步地，在密封组件20实际制造时，可以先制作两个槽壁，将两个槽壁套在一起后再将槽底与两个槽壁同时粘接。可选地，槽体为透镜，既能被激光穿过，又方便操作者看到内部的情况。
50.优选地，第一槽体21和第二槽体22均为圆柱体且同轴设置，一方面与基板200的形状匹配，另一方面，圆柱端面与加工台10更易密封，不易出现尖角处漏气的现象，且同轴设置保证隔绝空间40的均匀性。
51.可选地，激光打标机300构还包括驱动件(图中未示出)，密封组件20或加工台10与驱动件的输出端传动连接，驱动件用于驱动加工台10与密封组件20抵接以密封第一槽体21和第二槽体22。通过上述结构，使得加工台10可以与密封组件20分离将基板200放在加工台10上，加工台10与密封组件20抵接后驱动件提供持续的推力使加工台10与密封组件20保持抵接以保证第一槽体21和第二槽体22的密封性。需要说明的是，设计者可根据实际情况选择密封组件20和加工台10二者中的一个固定，另一个与驱动件的输出端连接，保证避开打标机300即可，在此不作限定。
52.优选地，加工台10由橡胶材质制成，橡胶软且寿命长，提高与密封组件20的接触面积，提高密封效果。
53.具体地，如图3所示，加工台10包括底座11和凸设在底座11上的凸台12，底座11用于密封第一槽体21和第二槽体22，基板200能放置于凸台12上，防止只有一层的底座11，如基板200放置偏斜，第一槽体21的槽壁将基板200压坏。
54.可选地，进气管60的高度高于出气管50的高度，有利于进到第一槽体21中的气体带走粉尘和含砷的气体。需要说明的是，进气管60以及出气管50与第一槽体21交叉的位置均作密封处理。
55.本实施例还提供一种半导体生产线，包括打标机300和上述激光打标防泄漏机构，打标机300的激光能穿过激光打标防泄漏机构对基板200进行打标。通过采用上述激光打标防泄漏机构，能够彻底防止人吸入粉尘和气体，保障人身安全和健康。
56.本实施例还提供一种激光打标方法，使用上述激光打标防泄漏机构，上述激光打标方法包括：
57.s1：将基板200置于加工台10上；
58.s2：用加工台10将第一槽体21和第二槽体22密封；
59.s3：将隔绝空间40抽真空，打开感应器；
60.s4：出气管50抽气，进气管60进气；
61.s5：开始打标，第一槽体21中的粉尘和气体从出气管50被抽走。通过采用上述激光打标防泄漏机构，能够对密封环境进行监控并提供二次保护，彻底防止气体和粉尘进入到大气中。
62.显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。