一种激光切割设备及切割方法与流程

本发明涉及切割，尤其涉及一种激光切割设备及切割方法。

背景技术：

1、激光切割机是将从激光器发射出的激光形成高密度的光束，使工件达到熔点或点，然后通过激光器移动对工件进行切割加工，激光刀头的机械部分与工件无接触，在工作中不会对工件表面造成划伤。

2、目前，现有的激光切割机在对建筑板材进行切割时，需要先将该建筑板材放置在激光器下方的加工平台上，然后再由激光器对该建筑板材进行切割。但是，该建筑板材在放置在加工平台上时，不能保证是否已准确地放置在指定位置处，如若该建筑板材没有准确地放置在指定位置处或者放置偏移，此时，在切割过程中，该建筑板材容易被激光器切割偏移，造成切割尺寸不达标的问题。

3、可见，现有的激光切割机至少存在以下问题：建筑板材在放置在加工平台上时不能确定是否已准确地放置在指定位置处。

4、因此，有必要提供一种技术手段以解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种激光切割设备及切割方法，以解决现有技术中的激光切割机不能确保建筑板材在放置在加工平台上时是否已准确地放置在指定位置处的问题。

2、本发明是这样实现的，一种激光切割设备，包括：

3、底板，用于供部件安装设置；

4、放置箱，所述放置箱设于所述底板的一侧上，所述放置箱内设有供待加工的板材放置的容置腔，且所述放置箱上开设有可供该待加工的板材移出的移出通道，所述移动通道自所述放置箱的一侧端延伸至所述放置箱的另一侧端；

5、移出装置，所述移出装置设于所述底板的一侧上，并邻近所述放置箱，用于将置于所述放置箱的容置腔内的待加工的板材从所述移出通道移出至指定位置处；

6、接收存放组件，所述接收存放组件设于所述底板上，并邻近所述放置箱，用于接收自所述放置箱的移出通道移出的待加工的板材，并检测判断该待加工的板材是否置于指定位置处，如是，则执行下一步操作，如否，则整机暂停工作；

7、第一移动装置，所述第一移动装置设于所述底板上，并与所述接收存放组件连接，用于将所述接收存放组件移动至指定位置处；

8、支架，所述支架设于所述底板的另一端上，用于支撑设于其上的部件；

9、激光器，所述激光器设于所述支架的上端，并与所述第一移动装置板呈相对间隔设置，用于对被移动至指定位置处的所述接收存放组件上的待加工的板材进行激光切割加工；

10、第二移动装置，所述第二移动装置设于所述支架的上端，并邻近于所述激光器，用于供设于其上的部件沿指定方向移动；

11、拾取装置，所述拾取装置设于所述第二移动装置上，用于拾取所述接收存放组件上的已加工的板材，并将该已加工的板材置于指定位置处；

12、控制装置，所述控制装置设于所述支架上，并分别电连接于所述移出装置、所述接收存放组件、所述第一移动装置、所述激光器、所述第二移动装置及所述拾取装置，用于控制所述移出装置、所述第一移动装置、所述激光器、所述第二移动装置及所述拾取装置的工作。

13、本发明还提供另一技术方案：

14、一种切割方法，其特征在于，包括：

15、将多个待加工的板材置于放置箱内，其中，所述放置箱内设有供待加工的板材放置的容置腔，且所述放置箱上开设有可供该待加工的板材移出的移出通道，所述移动通道自所述放置箱的一侧端延伸至所述放置箱的另一侧端；

16、由移出装置将置于所述放置箱的容置腔内的待加工的板材从所述移出通道移出至指定位置处；

17、由接收存放组件接收自所述放置箱的移出通道移出的待加工的板材，并检测该待加工的板材是否置于指定位置处，如是，则执行下一步操作，如否，则整机暂停工作；

18、由第一移动装置将所述接收存放组件移动至指定位置处；

19、由激光器对被移动至指定位置处的所述接收存放组件上的待加工的板材进行激光切割加工；

20、由第二移动装置将设于其上的拾取装置沿指定方向移动至指定位置处；

21、由所述拾取装置拾取所述接收存放组件上的已加工的板材，并将该已加工的板材置于指定位置处。

22、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

23、由于接收存放组件不但可以接收待加工的板材，还可检测判断该待加工的板材是否置于指定位置处，据此，有利于后续激光器对板材进行切割时可较好地切割出指定尺寸，大大提高了合格率。同时地，当板材切割完成后，可通过拾取装置拿取切割完成的板材，自动化程度高，便捷性强。

技术特征：

1.一种激光切割设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种激光切割设备，其特征在于，所述移出装置包括：

3.根据权利要求1所述的一种激光切割设备，其特征在于，所述接收存放组件包括：

4.根据权利要求3所述的一种激光切割设备，其特征在于，所述第一传感器设有两个，该两个所述第一传感器设于所述第一存放盘的内角位置处；

5.根据权利要求3所述的一种激光切割设备，其特征在于，所述第一移动装置包括左移动组件和右移动组件；

6.根据权利要求1所述的一种激光切割设备，其特征在于，所述第二移动装置包括：

7.根据权利要求6所述的一种激光切割设备，其特征在于，所述拾取装置包括伸缩气缸和电磁吸盘，所述伸缩气缸连接于所述第二移动块，所述电磁吸盘连接于所述伸缩气缸的伸缩端。

8.根据权利要求1所述的一种激光切割设备，其特征在于，还包括收集箱，所述收集箱设于所述底板的另一端上，用于接收由所述拾取装置放下的已加工的板材。

9.根据权利要求1所述的一种激光切割设备，其特征在于，还包括报警器，所述报警器设于所述支架上，且所述报警器与所述控制装置电连接，用于提醒操作人员该待加工的板材没有置于所述接收存放组件的指定位置处。

10.一种切割方法，其特征在于，包括：

技术总结
本发明公开一种激光切割设备及切割方法，其中，激光切割设备包括底板、放置箱、移出装置、接收存放组件、第一移动装置、支架、激光器、第二移动装置、拾取装置及控制装置，放置箱设于底板的一侧上，移出装置设于底板的一侧上，接收存放组件设于底板上，第一移动装置设于底板，支架设于底板的另一端上，激光器设于所述支架的上端，第二移动装置设于所述支架的上端，拾取装置设于第二移动装置上，控制装置设于支架上。据此，由于接收存放组件不但可以接收待加工的板材，还可检测判断该待加工的板材是否置于指定位置处，据此，有利于后续激光器对板材进行切割时可较好地切割出指定尺寸，大大提高了合格率。

技术研发人员：张岩,贾俊范,张衍煊,韩宁
受保护的技术使用者：张岩
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13