一种灯带PCB的焊接方法与流程

本发明属于焊接，更具体地说，是涉及一种灯带pcb的焊接方法。

背景技术：

1、在现代机电设备中，经常会用到很多块pcb板相互焊接。特别是在具有多个灯条的灯具中，多块pcb板相互固定并导电连接时常见的。请参阅：(中国实用新型专利；公开号：cn218001412u；主题名称：一种应用于灯带的灯带接头；公开日：2022.12.09)。现有的两块pcb板拼接方式通常是：一块pcb板与另一块pcb板相互对齐(对齐：比如两块pcb板的焊接面共面)并接触后，两块pcb板上相邻的焊接面直接焊接在一起，可是焊料连接的仅仅只是两块pcb板的侧面，一旦在焊接位置施加与pcb板垂直的外力，很容易引起两块pcb板之间的夹角发生变化并在焊接处发生断裂。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种灯带pcb的焊接方法，以解决现有技术中存在的两块拼接并焊接的pcb板在与pcb板垂直的外力作用下容易发生断裂的技术问题。

2、为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种灯带pcb的焊接方法，包括：

3、s1：预备第一基板和第二基板；将所述第一基板的一端边缘开设有第一缺口；

4、s2：在所述第一基板上形成延伸至所述第一缺口的第一电路，在所述第二基板上形成延伸至所述第二基板一端的第二电路；

5、s3：将所述第一基板上有所述第一缺口的一端叠放在所述第二基板的一端上；

6、s4：在所述第一缺口内焊接所述第一基板和所述第二基板，部分连接第一基板和所述第二基板的焊料堆积在所述第一缺口内；所述第一电路和所述第二电路通过所述第一缺口内的所述焊料导电连接。

7、进一步地，在所述s4步骤中：在所述第一缺口内焊接所述第一基板和所述第二基板的过程为：

8、将锡膏堆积在所述第一缺口内后再焊接所述第一基板和所述第二基板。

9、进一步地，所述第一缺口内焊料堆积的高度高于所述第一基板的厚度。

10、进一步地，在所述s4步骤之前，沿着所述第一基板和所述第二基板的接触边缘四周灌入锡膏。

11、进一步地，所述第一缺口内的焊接为焊料叠加式焊接。

12、进一步地，所述第一缺口内的焊料在所述第二基板的厚度方向依次叠放。

13、进一步地，所述部分所述焊料覆盖在所述第一缺口外侧边缘。

14、进一步地，所述部分所述焊料覆盖在所述第一缺口外侧的所述第二基板上。

15、进一步地，所述第一缺口外侧的所述第一基板和所述第二基板通过多个焊接部焊接固定。

16、进一步地，所述第一缺口的数量为多个；各所述第一缺口内分别通过所述焊料焊接所述第一基板和所述第二基板。

17、本发明提供的灯带pcb的焊接方法的有益效果在于：与现有技术相比，本发明提供的灯带pcb的焊接方法，准备第一基板和第二基板；第一基板的边缘开设有第一缺口；第一基板上有第一缺口的一端叠放在第二基板的一端上；当对第一基板或第二基板在焊接处施加外力(其中，外力于第一基板或第二基板垂直)时，由于第一基板与第二基板采用叠放的方式，无论是在外力作用下第一基板向第二基板挤压，还是在外力作用下第二基板向第一基板挤压，第一基板和第二基板之间的接触状态不容易改变，第一基板和第二基板之间不容易相互分离并造成断裂；第一基板和第二基板之间在第一缺口内焊接第一基板和第二基板，焊料堆积在第一缺口内，堆积在第一缺口内的的焊料可以对第一基板起到限位作用，减少第一基板相对第二基板发生相对滑动；焊料与第一缺口内壁接触，使得第一基板和第二基板之间的焊接更加牢固。

技术特征：

1.一种灯带pcb的焊接方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的灯带pcb的焊接方法，其特征在于，在所述s4步骤中：在所述第一缺口内焊接所述第一基板和所述第二基板的过程为：

3.如权利要求2所述的灯带pcb的焊接方法，其特征在于，所述第一缺口内焊料堆积的高度高于所述第一基板的厚度。

4.如权利要求1所述的灯带pcb的焊接方法，其特征在于，在所述s4步骤之前，沿着所述第一基板和所述第二基板的接触边缘四周灌入锡膏。

5.如权利要求1所述的灯带pcb的焊接方法，其特征在于，所述第一缺口内的焊接为焊料叠加式焊接。

6.如权利要求5所述的灯带pcb的焊接方法，其特征在于，所述第一缺口内的焊料在所述第二基板的厚度方向依次叠放。

7.如权利要求1所述的灯带pcb的焊接方法，其特征在于，所述部分所述焊料覆盖在所述第一缺口外侧边缘。

8.如权利要求1所述的灯带pcb的焊接方法，其特征在于，所述部分所述焊料覆盖在所述第一缺口外侧的所述第二基板上。

9.如权利要求1所述的灯带pcb的焊接方法，其特征在于，所述第一缺口外侧的所述第一基板和所述第二基板通过多个焊接部焊接固定。

10.如权利要求1所述的灯带pcb的焊接方法，其特征在于，所述第一缺口的数量为多个；各所述第一缺口内分别通过所述焊料焊接所述第一基板和所述第二基板。

技术总结
本发明涉及焊接的技术领域，提供了一种灯带PCB的焊接方法，包括：S1：预备第一基板和第二基板；将所述第一基板的一端边缘开设有第一缺口；S2：在所述第一基板上形成延伸至所述第一缺口的第一电路，在所述第二基板上形成延伸至所述第二基板一端的第二电路；S3：将所述第一基板上有所述第一缺口的一端叠放在所述第二基板的一端上；S4：在所述第一缺口内焊接所述第一基板和所述第二基板，部分连接第一基板和所述第二基板的焊料堆积在所述第一缺口内；所述第一电路和所述第二电路通过所述第一缺口内的所述焊料导电连接。

技术研发人员：刘波,吕鹤男,周春波,刘玉生
受保护的技术使用者：广州市莱帝亚照明股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13