一种奖牌冲孔铆针一体机的制作方法

1.本实用新型涉及奖牌制作设备技术领域，特别是涉及一种奖牌冲孔铆针一体机。


背景技术：

2.奖牌一般用金属制成，是发给竞赛优胜者的象征。在制作时，首先需要将金属片材进行冲压处理，将金属片材冲裁成奖牌半成品，随后根据所需造型在半成品上进行雕刻、移印等工序，最后在奖牌中系上挂带。为延长挂带的寿命，需要通过往奖牌中打孔，并在孔位中铆入套筒以减少挂带与奖牌之间的摩擦。但现有的一般是通过人工逐块奖牌在冲压机中进行冲孔，再通过压合机将套筒压入通孔中，工作效率低，操作精度差。因此，需要改进。


技术实现要素：

3.基于此，本实用新型提供一种奖牌冲孔铆针一体机。
4.为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：
5.一种奖牌冲孔铆针一体机，包括
6.转盘；所述转盘的上部圆环阵列有若干奖牌治具；
7.所述转盘的外围依次圆环排列有上料工位、冲孔工位、套筒上料工位和套筒压入工位；
8.所述上料工位包括备料框和推入气缸；所述备料框用于放置代加工奖牌，其底部设有可以通过奖牌的通过空间；所述推入气缸的输出端与所述通过空间相对准；
9.所述冲孔工位包括冲压装置和冲压针；所述冲压装置的输出端对应位于所述奖牌治具的上方；所述冲压针设置于所述冲压装置的输出端中；
10.所述套筒上料工位包括振动盘、导料件和上料气缸；所述振动盘用于储存套筒和将套筒进行理序；所述导料件内具有互相连接的上料通道和驱动通道；所述上料通道的首端与所述振动盘相接；所述驱动通道的首端与所述上料气缸的输出端相接，尾端对准所述奖牌治具；
11.所述套筒压入工位包括压入块和压入气缸；所述压入块位于所述奖牌治具的上方；所述压入气缸与所述压入块通过连杆驱动相接。
12.进一步地，所述转盘的下部驱动连接有凸轮分割器。
13.进一步地，所述奖牌治具的上部设有放置凹槽；所述放置凹槽的内外侧分别设有第一限位凸台和第二限位凸台；所述第二限位凸台的顶端面与所述通过空间的底端面相平齐。
14.进一步地，所述放置凹槽上设有避空槽，用于避空冲孔工位加工时的加工干涉。
15.进一步地，所述备料框的下部设有备料底座；所述备料框的中部设有向上贯通的储存槽；所述储存槽的前后两侧设有观察槽；所述通过空间位于所述储存槽的底部；所述推入气缸的输出端连接有推入块；所述推入块与所述通过空间契合设置。
16.进一步地，所述冲压装置包括冲压底座、驱动飞轮和驱动滑块；所述冲压底座设置
于所述转盘的外侧；所述驱动飞轮设置于所述冲压底座的旁侧；所述驱动滑块与所述冲压底座滑动连接，并与所述驱动飞轮驱动连接；所述冲压针设置于所述驱动滑块的下部。
17.本实用新型的有益效果在于：
18.本实用新型通过设有转盘、上料工位、冲孔工位、套筒上料工位和套筒压入工位；转盘通过凸轮分割器的驱动，带动奖牌治具在各个工位下逐次转移；并依次在上料工位、冲孔工位、套筒上料工位和套筒压入工位中分别自动完成奖牌的上料、奖牌冲孔、套筒上料和套筒压入，对比于以往人工逐个上料、冲孔和压入的方式，具有工作效率高，位置精确的优点。
19.奖牌治具中的的放置凹槽上设有限位凸台，能够精确定位奖牌，保证加工位置的准确；放置凹槽上还设有避空槽，能够避免冲孔工位的加工干涉，保障冲孔工序的正常运作。
20.套筒上料工位中通过设有导料件，导料件内具有互相连接的上料通道和驱动通道；上料通道的首端与振动盘相接；驱动通道的首端与上料气缸的输出端相接，尾端对准奖牌治具；套筒进入至导料件的上料通道后，将会受重力作用继续流入至驱动通道中，上料气缸的输出端往驱动通道中伸入并将套筒初步挤压至奖牌的通孔，不需另外设置机械手对套筒进行转移，具有结构简单，成本低的优点。
附图说明
21.图1为本实用新型的整体结构示意图；
22.图2为本实用新型的转盘的结构示意图；
23.图3为本实用新型的上料工位的结构示意图；
24.图4为本实用新型的冲孔工位的结构示意图；
25.图5为本实用新型的套筒上料工位的结构示意图；
26.图6为图5的a处局部放大结构示意图；
27.图7为本实用新型的套筒压入工位的结构示意图。
28.10、转盘；11、凸轮分割器；20、奖牌治具；21、放置凹槽；22、第一限位凸台；23、第二限位凸台；24、避空槽；30、上料工位；31、备料框；32、推入气缸；33、备料底座；34、储存槽；35、观察槽；36、推入块；40、冲孔工位；41、冲压装置；42、冲压针；43、冲压底座；44、驱动飞轮；45、驱动滑块；50、套筒上料工位；51、振动盘；52、导料件；53、上料气缸；54、上料通道；55、驱动通道；60、套筒压入工位；61、压入块；62、压入气缸；63、连杆。
具体实施方式
29.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
30.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
31.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
32.如图1-图7所示，
33.一种奖牌冲孔铆针一体机，包括
34.转盘10；所述转盘10的上部圆环阵列有若干奖牌治具20；在本实施例中，所述转盘10的下部驱动连接有凸轮分割器11；所述奖牌治具20的上部设有放置凹槽21；所述放置凹槽21的内外侧分别设有第一限位凸台22和第二限位凸台23，中侧设有用于避空冲孔工位40加工干涉的避空槽24；所述第二限位凸台23的顶端面与上料工位30中的所述通过空间的底端面相平齐；通过设有通过凸轮分割器11驱动的转盘10，能够旋转带动奖牌治具20在各个工位下逐次转移，以完成不同的工序；在奖牌治具20中的放置凹槽21上设有限位凸台，能够精确定位奖牌，保证加工位置的准确；
35.所述转盘10的外围依次圆环排列有上料工位30、冲孔工位40、套筒上料工位50和套筒压入工位60；
36.所述上料工位30包括备料框31和推入气缸32；所述备料框31用于放置代加工奖牌，其底部设有可以通过奖牌的通过空间；所述推入气缸32的输出端与所述通过空间相对准；在本实施例中，所述备料框31的下部设有备料底座33；所述备料框31的中部设有向上贯通的储存槽34；所述储存槽34的前后两侧设有观察槽35；所述通过空间位于所述储存槽34的底部；所述推入气缸32的输出端连接有推入块36；所述推入块36与所述通过空间契合设置；通过设有上料工位30，备料框31中能够储存一定数量的待加工奖牌，并通过推入气缸32将待加工奖牌推入至奖牌治具20中，完成自动上料；
37.所述冲孔工位40包括冲压装置41和冲压针42；所述冲压装置41的输出端对应位于所述奖牌治具20的上方；所述冲压针42设置于所述冲压装置41的输出端中；在本实施例中，所述冲压装置41包括冲压底座43、驱动飞轮44和驱动滑块45；所述冲压底座43设置于所述转盘10的外侧；所述驱动飞轮44设置于所述冲压底座43的旁侧；所述驱动滑块45与所述冲压底座43滑动连接，并与所述驱动飞轮44驱动连接；所述冲压针42设置于所述驱动滑块45的下部；通过设有冲孔工位40，冲压装置41能够带动冲压针42在奖牌上冲出通孔，完成自动冲孔；
38.所述套筒上料工位50包括振动盘51、导料件52和上料气缸53；所述振动盘51用于储存套筒和将套筒进行理序；所述导料件52内具有互相连接的上料通道54和驱动通道55；所述上料通道54的首端与所述振动盘51相接；所述驱动通道55的首端与所述上料气缸53的输出端相接，尾端对准所述奖牌治具20；设有的振动盘51能够将套筒进行理序，调整至正确的方位后通过软管进入至导料件52的上料通道54中，套筒受重力作用，从上料通道54流入至驱动通道55中，上料气缸53的输出端往驱动通道55中伸入并将套筒初步挤压至奖牌的通孔中，自动完成套筒的上料；
39.所述套筒压入工位60包括压入块61和压入气缸62；所述压入块61位于所述奖牌治具20的上方；所述压入气缸62与所述压入块61通过连杆63驱动相接；设有的压入工位能将套筒完全压入至奖牌中，完成套筒的装配。
40.工作原理：
41.首先，转盘10通过凸轮分割器11的驱动，带动奖牌治具20在各个工位下逐次转移；在上料工位30时，推入气缸32带动推入块36推入至储存槽34的通过空间中，将储存槽34内部堆叠的待加工奖牌推入至奖牌治具20中；随后到达冲压工位，驱动飞轮44驱动驱动滑块45向下移动，驱动滑块45带着冲压针42对准奖牌进行冲孔，冲孔废料通过避空槽24排出；然后到达套筒上料工位50，振动盘51将套筒进行理序，调整至正确的方位后通过软管进入至导料件52的上料通道54中，套筒受重力作用，从上料通道54流入至驱动通道55中，上料气缸53的输出端往驱动通道55中伸入并将套筒初步挤压至奖牌的通孔中；最后达到套筒压入工位60，压入气缸62通过连杆63带动压入块61向下挤压，将套筒完全压入奖牌的通孔中，自动完成奖牌的冲孔铆针工序，完成后的成品由人手或机械手取出。
42.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
43.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。