一种激光焊锡装置的制作方法

1.本实用新型涉及激光焊接领域，特别是涉及激光焊锡装置。


背景技术：

2.在一些电路元件的生产过程中，需要将两个产品点上锡膏,然后进行激光焊接。传统的焊接过程中，缺少对锡膏筒进行检测的机构,锡膏筒容易发生一些故障，导致最终的焊接产品的质量无法满足要求。例如,中国专利201620943871.1公开了摄像头焊接机,该焊接机使用了锡膏筒,但缺乏对锡膏筒进行检测的机构。


技术实现要素：

3.基于此，提供一种激光焊锡装置。该装置有利于保证产品的焊接质量符合要求。
4.一种激光焊锡装置，包括：
5.三维移动组件、三维移动组件上设置的安装架以及安装架上设置的锡膏筒以及激光焊接组件，所述安装架上还设置有用于获取待焊接产品的位置的第一相机组件，所述三维移动组件的外侧还设置有锡膏筒检测组件和载具支架，所述载具支架上设置有产品载具，所述载具支架的一侧设置有水平移动机构以及安装在水平移动机构上的升降机构，所述升降机构上设置有下压架，所述下压架上设置有下压探针。
6.本技术的上述装置通过设置锡膏筒检测组件来对锡膏筒的一些指标进行检测，以保证锡膏筒能正常工作。且本技术通过设置下压探针，在焊接完毕后对产品通过下压探针施加一定压力，来进一步保证焊接质量。
7.其中一个实施例中，所述锡膏筒和第一相机组件分别设置在激光焊接组件的两侧。
8.其中一个实施例中，所述锡膏筒检测组件包括锡膏称重机构，所述锡膏称重机构用于对锡膏筒定量挤出的锡膏的重量进行检测。
9.其中一个实施例中，所述锡膏筒检测组件包括位移检测机构，所述位移检测机构用于对锡膏筒的下降距离进行检测。
10.其中一个实施例中，所述锡膏筒检测组件包括第二相机组件，所述第二相机组件用于对锡膏筒的筒针的位置进行检测。
11.其中一个实施例中，所述锡膏筒检测组件还包括夹爪机构，所述夹爪机构的夹爪上设置有海绵块，所述夹爪机构的下方设置有接料容器。
12.其中一个实施例中，所述下压探针为弹性下压探针。
附图说明
13.图1为本技术的实施例的激光焊锡装置的示意图。
14.图2为本技术的实施例的激光焊锡装置的下压架以及下压探针的示意图。
15.其中：
16.101、三维移动组件；102、安装架；103、锡膏筒；104、筒针；105、激光焊接组件；106、第一相机组件；107、锡膏称重机构；108、第二相机组件；109、接料容器；110、夹爪机构；111、海绵块；112、升降机构；113、水平移动机构；114、下压架；115、下压探针；200、产品。
具体实施方式
17.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
18.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
19.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
20.如图1和图2所示，本技术的实施例提供了一种激光焊锡装置，其包括：三维移动组件101、三维移动组件101上设置的安装架102以及安装架102上设置的锡膏筒103以及激光焊接组件105。所述安装架102上还设置有用于获取待焊接产品的位置的第一相机组件106，所述三维移动组件101的外侧还设置有锡膏筒103检测组件和载具支架，所述载具支架上设置有产品载具，所述载具支架的一侧设置有水平移动机构113以及安装在水平移动机构113上的升降机构112，所述升降机构112上设置有下压架114，所述下压架114上设置有下压探针115。
21.本技术的装置具体使用时，先通过锡膏筒103检测组件对锡膏筒103进行检测，检测完毕后，通过第一相机组件106检测产品的位置，然后通过锡膏筒103对产品加锡膏，然后通过激光焊接组件105对产品进行焊接。焊接完毕后，通过水平移动机构113和升降机构112驱动下压探针115对产品施加压力。
22.具体的，上述三维移动组件101可包括x方向移动机构、y方向移动机构和z方向移动机构。上述三维移动组件101可在三维方向上进行移动。
23.其中一个实施例中，所述下压探针115为弹性下压探针115。具体的，上述弹性下压探针115可包括一个本体，本体内部设置有弹簧，本体下端设置有探针头，探针头的一端安装在本体内并与弹簧相连。这样，在使用时，探针头受到产品压力后可向本体内缩回一定距离。
24.其中一个实施例中，所述锡膏筒103和第一相机组件106分别设置在激光焊接组件105的两侧。这样设置，使装置整体结构紧凑。
25.具体的，上述锡膏筒103检测组件的实施方式有多种。以下举出多个例子来具体说明锡膏筒103检测组件的实施方式。以下例子可单独使用，也可以组合使用。
26.其中一个实施例中，所述锡膏筒103检测组件包括锡膏称重机构107，所述锡膏称重机构107用于对锡膏筒103定量挤出的锡膏的重量进行检测。
27.上述锡膏筒103可先向锡膏称重机构107滴加一次锡膏，通过锡膏称重机构107检测滴加一次锡膏的量是否符合要求。
28.其中一个实施例中，所述锡膏筒103检测组件包括位移检测机构，所述位移检测机构用于对锡膏筒103的下降距离进行检测。
29.具体的，可根据预先设定的下降高度通过三维移动组件101将锡膏筒103的筒针104下降来触发位移检测机构，通过位移检测机构来检测预先设定的下降高度是否符要求。因为锡膏筒103在产品上添加锡膏时，需要下降到规定的高度后再向产品添加锡膏，这样，产品上的锡膏才符合要求。
30.其中一个实施例中，所述锡膏筒103检测组件包括第二相机组件108，所述第二相机组件108用于对锡膏筒103的筒针104的位置进行检测。
31.通过第二相机组件108来检测筒针104的位置是否符合要求。因为铜针位置发生偏移后，会对产品的加锡膏的位置产生影响。
32.其中一个实施例中，所述锡膏筒103检测组件还包括夹爪机构110，所述夹爪机构110的夹爪上设置有海绵块111，所述夹爪机构110的下方设置有接料容器109。
33.如果锡膏筒103的筒针104上残留锡膏，会使产品上的锡膏添加量不均匀以及影响产品上添加的锡膏的位置的准确性。为此，本技术通过夹爪机构110上的海绵块111可对锡膏筒103的筒针104的端部进行夹持，然后锡膏筒103上下移动，可促使铜针前端的残留锡膏脱落，下方的接料容器109用于收集脱落的锡膏。
34.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
35.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。