一种花青素干粉的压片装置的制作方法

文档序号:34333153发布日期:2023-06-01 18:19阅读:29来源:国知局
一种花青素干粉的压片装置的制作方法

本技术涉及造粒设备,具体涉及一种花青素干粉的压片装置。


背景技术:

1、花青素是一种广泛存在于植物中的天然色素,水果、蔬菜、花卉中的主要呈色物质大部分与之有关,其属于生物类黄酮物质,具有自由基清除能力和抗氧化能力。

2、在花青素干粉深加工过程中,经常需要对其进行压片作业,现有技术中,传统的压片装置结构都较为复杂,在挤压成型后,由于压力过大,导致片剂停留在模具槽中,还需要使用脱模设备将片剂从模具中取出,增加了设备的复杂程度,维护起来较为困难。

3、为此,提出一种花青素干粉的压片装置,以解决现有技术中的压片装置结构复杂,维护困难的问题。


技术实现思路

1、本实用新型解决技术问题采用的技术方案是:一种花青素干粉的压片装置,包括支撑柱,所述支撑柱的外壁转动连接有转动环,所述转动环的外壁底部固定连接有成型环,所述成型环等距开凿设有若干成型孔,所述成型孔贯穿成型环,所述转动环的外壁相对每一个成型孔的位置均活动连接有挤压杆,所述挤压杆的底部活动连接有挤压头,所述挤压头与成型孔插接,所述支撑柱的外壁位于转动环的上方固定连接有c形限位环,所述支撑柱的外壁位于成型环的底部固定连接有c形支撑环。

2、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述c形限位环的两端底部均开设有斜角为三十度的斜面,所述c形限位环的一端位于c形支撑环开口的中部上方位置。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述挤压头为t形,所述挤压头的顶部与挤压杆的底部插接,所述挤压头与一号弹簧之间固定连接有一号弹簧。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述转动环的外壁相对挤压杆的位置固定连接有安装板,所述挤压杆与安装板插接,所述挤压杆的顶部固定连接有传动头,所述传动头的底部与安装板之间固定连接有二号弹簧。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述传动头的顶部转动连接有滚球。

6、本实用新型具有以下优点:本装置通过在支撑柱上设有能够转动的转动环与成型环,当成型环顶部的挤压杆移动至c形限位环处时,会被向下挤压插入成型孔中,对干粉进行挤压成型,当成型后的片剂移动离开c形支撑环后,其底部失去支撑,片剂被顶出成型孔,完成片剂下料,成型、下料一步完成,降低设备的复杂程度,方便设备的检修。



技术特征:

1.一种花青素干粉的压片装置,其特征在于,包括支撑柱(1),所述支撑柱(1)的外壁转动连接有转动环(2),所述转动环(2)的外壁底部固定连接有成型环(3),所述成型环(3)等距开凿设有若干成型孔(10),所述成型孔(10)贯穿成型环(3),所述转动环(2)的外壁相对每一个成型孔(10)的位置均活动连接有挤压杆(5),所述挤压杆(5)的底部活动连接有挤压头(8),所述挤压头(8)与成型孔(10)插接,所述支撑柱(1)的外壁位于转动环(2)的上方固定连接有c形限位环(11),所述支撑柱(1)的外壁位于成型环(3)的底部固定连接有c形支撑环(12)。

2.如权利要求1所述的一种花青素干粉的压片装置,其特征在于,所述c形限位环(11)的两端底部均开设有斜角为三十度的斜面,所述c形限位环(11)的一端位于c形支撑环(12)开口的中部上方位置。

3.如权利要求1所述的一种花青素干粉的压片装置,其特征在于,所述挤压头(8)为t形,所述挤压头(8)的顶部与挤压杆(5)的底部插接,所述挤压头(8)与一号弹簧(9)之间固定连接有一号弹簧(9)。

4.如权利要求1所述的一种花青素干粉的压片装置,其特征在于,所述转动环(2)的外壁相对挤压杆(5)的位置固定连接有安装板(4),所述挤压杆(5)与安装板(4)插接,所述挤压杆(5)的顶部固定连接有传动头(6),所述传动头(6)的底部与安装板(4)之间固定连接有二号弹簧(13)。

5.如权利要求4所述的一种花青素干粉的压片装置,其特征在于,所述传动头(6)的顶部转动连接有滚球(7)。


技术总结
本技术公开了一种花青素干粉的压片装置,包括支撑柱,支撑柱的外壁转动连接有转动环,转动环的外壁底部固定连接有成型环,成型环等距开凿设有若干成型孔,成型孔贯穿成型环,转动环的外壁相对每一个成型孔的位置均活动连接有挤压杆,挤压杆的底部活动连接有挤压头,挤压头与成型孔插接,支撑柱的外壁位于转动环的上方固定连接有C形限位环,通过在支撑柱上设有能够转动的转动环与成型环,当成型环顶部的挤压杆移动至C形限位环处时,会被向下挤压插入成型孔中,对干粉进行挤压成型,当成型后的片剂移动离开C形支撑环后,其底部失去支撑,片剂被顶出成型孔,完成片剂下料,成型、下料一步完成,降低设备的复杂程度,方便设备的检修。

技术研发人员:王凤珊
受保护的技术使用者:上海加泰生物科技有限公司
技术研发日:20221122
技术公布日:2024/1/12
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