一种轴类零件加工用自动掉头装置的制作方法

本技术属于机床自动化领域，涉及一种掉头装置，特别涉及一轴轴类零件加工用自动掉头装置。

背景技术：

1、目前，轴类工件加工一般在数控机床上完成，出于提高加工效率的目的，厂家通常会对数控车床进行自动化改造，以实现自动化目的，自动化数控机床在机械加工领域应用越来越广泛，数控机床在加工轴类零件过程中一般需要分两侧装夹后完成加工，即轴类零件通常单端装夹加工另外一端，加工完成后需要采用人工完成调头装夹继续加工，导致加工效率低且二次掉头装夹后的轴类零件在同轴度上存在一定误差，并由于个别轴类零件重量较大人工掉头较为困难，人工成本较大。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种轴类零件加工用自动掉头装置，来解决以上问题。

2、本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种轴类零件加工用自动掉头装置，包括机床底座和控制系统，其特征在于，所述的机床底座上设置有用于轴类工件夹持且供轴类零件自动掉头夹持加工的自动掉头装置，所述的自动掉头装置由供轴类零件单端夹持装夹的卡盘主轴一、供轴类零件单端夹持装夹且可横向移动的卡盘主轴二和用于驱动卡盘主轴二横向移动的驱动机构组成，所述的卡盘主轴一和卡盘主轴二均呈同一水平轴线结构设置，所述的驱动机构由供卡盘主轴二固定安装且用于带动其横向移动的移动滑板、设置于机床底座上且供移动滑板横向移动的直线导轨和用于驱动移动滑板横向移动的驱动单元组成，且位于所述的卡盘主轴一和卡盘主轴二上均设置有用于感应轴类零件是否到位的传感器。

3、在上述的一种轴类零件加工用自动掉头装置中，位于所述的机床底座上一体成型设置有供卡盘主轴一固定安装的安装部，且所述的安装部高度高于机床底座高度。

4、在上述的一种轴类零件加工用自动掉头装置中，所述的驱动单元为伺服电机与滚珠丝杠配合传动来实现移动滑板横向移动。

5、在上述的一种轴类零件加工用自动掉头装置中，所述的机床底座横截面呈“l”型结构设置，且所述的驱动机构横向设置于机床底座正面上且用于卡盘主轴二与卡盘主轴一水平同轴设置并驱动卡盘主轴二横向移动。

6、与现有技术相比，本轴类零件加工用自动掉头装置具有以下优点：

7、1、本装置利用呈水平同轴方向上的卡盘主轴一和卡盘主轴二设置，并通过驱动机构使其卡盘主轴二横向移动配合和传感器，来解决了加工过程中需要人工掉头问题，实现自动化生产，减少人工劳动成本，并提高了同轴度精度，可广泛适用同轴度精度要求较高的轴类零件加工。

技术特征：

1.一种轴类零件加工用自动掉头装置，包括机床底座（1）和控制系统，其特征在于，所述的机床底座（1）上设置有用于轴类工件夹持且供轴类零件自动掉头夹持加工的自动掉头装置，所述的自动掉头装置由供轴类零件单端夹持装夹的卡盘主轴一（2）、供轴类零件单端夹持装夹且可横向移动的卡盘主轴二（3）和用于驱动卡盘主轴二（3）横向移动的驱动机构组成，所述的卡盘主轴一（2）和卡盘主轴二（3）均呈同一水平轴线结构设置，所述的驱动机构由供卡盘主轴二（3）固定安装且用于带动其横向移动的移动滑板（4）、设置于机床底座（1）上且供移动滑板（4）横向移动的直线导轨（5）和用于驱动移动滑板（4）横向移动的驱动单元组成，且位于所述的卡盘主轴一（2）和卡盘主轴二（3）上均设置有用于感应轴类零件是否到位的传感器（6）。

2.根据权利要求1所述的一种轴类零件加工用自动掉头装置，其特征在于，位于所述的机床底座（1）上一体成型设置有供卡盘主轴一（2）固定安装的安装部（7），且所述的安装部（7）高度高于机床底座（1）高度。

3.根据权利要求1所述的一种轴类零件加工用自动掉头装置，其特征在于，所述的驱动单元为伺服电机（8）与滚珠丝杠（9）配合传动来实现移动滑板（4）横向移动。

4.根据权利要求1所述的一种轴类零件加工用自动掉头装置，其特征在于，所述的机床底座（1）横截面呈“l”型结构设置，且所述的驱动机构横向设置于机床底座（1）正面上且用于卡盘主轴二（3）与卡盘主轴一（2）水平同轴设置并驱动卡盘主轴二（3）横向移动。

技术总结
本技术提供了一种轴类零件加工用自动掉头装置，属于机床自动化领域。它解决了现有轴类零件单端加工后需要人工掉头加工的问题。本轴类零件加工用于自动掉头装置，包括机床底座和控制系统，机床底座上设置有自动掉头装置，自动掉头装置由卡盘主轴一、卡盘主轴二和驱动机构组成，卡盘主轴一和卡盘主轴二均呈同一水平轴线结构设置，驱动机构由供卡盘主轴二固定安装且用于带动其横向移动的移动滑板、设置于机床底座上且供移动滑板横向移动的直线导轨和用于驱动移动滑板横向移动的驱动单元组成，且位于卡盘主轴一和卡盘主轴二上均设置有用于感应轴类零件是否到位的传感器。本技术具有自动化程度高、减少人工劳动成本和提高同轴度精度的优点。

技术研发人员：林珑
受保护的技术使用者：台州德尔曼智能装备有限公司
技术研发日：20221128
技术公布日：2024/1/11