一种电芯母排焊接单铜杯下压机构的制作方法

本技术属于新型涉及激光焊接，具体涉及一种电芯母排焊接单铜杯下压机构。

背景技术：

1、现有的电芯母排焊接单铜杯下压机构在使用时由于电芯极柱高度存在一定偏差，在焊接时振镜上的激光打到电芯顶盖焊接区域内时，会导致下压力不一致，且铜杯对电芯下压的压力不可调节，存在过压或者没有接触到电芯极柱，从而使激光器在焊接过程中产生飞溅，飞溅粘附在光学镜片上会造成表面污染和使镜片受热而导致镜片损坏，且容易造成焊接质量不良，甚至产生炸点，爆点以及虚焊。在除尘方面，现有的电芯母排焊接单铜杯下压机构除尘效果无法满足当前的工艺要求，且在焊接时产生的飞溅容易掉落在模组表面，损伤模组表面，造成产品质量不良。

技术实现思路

1、为了解决现有的电芯母排焊接单铜杯在下压的时不能调节单铜杯对巴片下压的压力问题，焊接质量不高且在焊接过程当中会产生飞溅焊渣，且飞溅焊渣极易留在极柱上。

2、本实用新型的技术方案如下：

3、一种电芯母排焊接单铜杯下压机构，包括机架，所述机架上固定有纵向布置的滑轨，所述滑轨上滑动配合有滑块，所述滑块前侧固定有安装板支架，所述安装板支架上固定有压力传感机构；所述机架上固定有升降气缸，所述升降气缸伸缩端与通过压力传感机构与安装板支架固定连接，所述安装板支架下部固定有铜杯。

4、优选的，所述安装板支架包括纵向且对称布置的滑轨安装板以及横向布置的铜杯安装板，所述滑轨安装板与铜杯安装板之间固定有三角支撑架。

5、优选的，所述压力传感机构包括固定在铜杯安装板上方用于判断压力值的压力传感器以及固定安装在压力传感器上方的压力传感器安装板。

6、优选的，所述升降气缸的伸缩端与压力传感器安装板固定连接。

7、优选的，所述铜杯安装板上开设有通气口，所述通气口下端固定安装有铜杯以及贯通开设在铜杯盘侧的分体铜杯。

8、优选的，所述通气口上开设有凹槽，凹槽上嵌扣有钣金除尘罩，所述钣金除尘罩侧面贯通开设有除尘罩支管。

9、优选的，所述升降气缸上方固定安装有除尘管，所述除尘管上安装有负压表。

10、优选的，所述滑轨上方固定安装有焊接基板，所述滑轨对称布置。

11、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

12、该电芯母排焊接单铜杯下压机构在下压部分加入带模拟量输出反馈的压力传感器，所述升降气缸的进气端连接有调压阀，气缸连接管路中加入调压阀，通过压力传感器反馈的模拟量信号来控制调压阀来调整气缸对铜杯下压的压力，使压力稳定在恒定值，可有效提高电芯母排焊接的质量。采用两部分除尘机构可有效提高除尘的效果，钣金除尘罩可以有效减少极柱表面的飞溅焊渣。

技术特征：

1.一种电芯母排焊接单铜杯下压机构,其特征在于，包括机架，所述机架上固定有纵向布置的滑轨，所述滑轨上滑动配合有滑块，所述滑块前侧固定有安装板支架，所述安装板支架上固定有压力传感机构；所述机架上固定有升降气缸，所述升降气缸伸缩端与通过压力传感机构与安装板支架固定连接，所述安装板支架下部固定有铜杯，所述升降气缸的进气端连接有调压阀。

2.根据权利要求1所述的一种电芯母排焊接单铜杯下压机构,其特征在于，所述安装板支架包括纵向且对称布置的滑轨安装板以及横向布置的铜杯安装板，所述滑轨安装板与铜杯安装板之间固定有三角支撑架。

3.根据权利要求2所述的一种电芯母排焊接单铜杯下压机构,其特征在于，所述压力传感机构包括固定在铜杯安装板上方用于判断压力值的压力传感器以及固定安装在压力传感器上方的压力传感器安装板。

4.根据权利要求3所述的一种电芯母排焊接单铜杯下压机构,其特征在于，所述升降气缸的伸缩端与压力传感器安装板固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种电芯母排焊接单铜杯下压机构,其特征在于，所述铜杯安装板上开设有通气口，所述通气口下端固定安装有铜杯以及贯通开设在铜杯盘侧的分体铜杯。

6.根据权利要求5所述的一种电芯母排焊接单铜杯下压机构,其特征在于，所述通气口上开设有凹槽，所述凹槽上嵌扣有钣金除尘罩，所述钣金除尘罩侧面贯通开设有除尘罩支管。

7.根据权利要求1所述的一种电芯母排焊接单铜杯下压机构,其特征在于，所述升降气缸上方固定安装有除尘管，所述除尘管上安装有负压表。

8.根据权利要求1所述的一种电芯母排焊接单铜杯下压机构,其特征在于，所述滑轨上方固定安装有焊接基板，所述滑轨对称布置。

技术总结
本技术涉及一种电芯母排焊接单铜杯下压机构,包括机架，所述机架上固定有纵向布置的滑轨，所述滑轨上滑动配合有滑块，滑块前侧固定有安装板支架，安装板支架上固定有压力传感机构；机架上固定有升降气缸，升降气缸伸缩端与通过压力传感机构与安装板支架固定连接，安装板支架下部固定有铜杯，所述升降气缸的进气端连接有调压阀。本技术设计的压力传感机构在气缸连接管路中加入调压阀，能够方便地通过压力传感器反馈控制调压阀来调整气缸对铜杯下压的压力，使压力稳定在恒定值，可有效提高电芯母排焊接的质量。

技术研发人员：陈友财,雷林强,缪恒,刘良浩
受保护的技术使用者：宁德思客琦智能装备有限公司
技术研发日：20221129
技术公布日：2024/1/12