一种安装稳固的同步焊接的挖斗加工组件的制作方法

文档序号:34329297发布日期:2023-06-01 09:47阅读:26来源:国知局
一种安装稳固的同步焊接的挖斗加工组件的制作方法

本技术涉及挖斗加工,尤其是涉及一种安装稳固的同步焊接的挖斗加工组件。


背景技术:

1、在挖斗进行焊接的时候,会将挖斗给放到加工组件上进行固定,来方便对挖斗进行焊接固定。

2、发明人在日常工作中发现在将挖斗放到加工平台上后,会先使用高度调节装置,使挖斗加工件保持平整,然后再调节好移动板的位置后,再转动两个夹持板,使夹持下压靠近挖斗的加工件,将加工件给固定好位置,但是两个夹持板在对挖斗加工件进行夹持限位的时候,由于需要两次操作,导致容易出现两个夹持板对挖斗加工件夹持力度不一样的情况发生,使在对挖斗加工件进行焊接加工的时候,夹持力度较差的一个夹持板处容易固定不稳,导致加工件发生晃动或者加工件位移的情况发生,从而影响两个夹持板对挖斗加工件夹持限位的问题发生。

3、为了解决上述提出的问题,现有技术是采用在两个夹持板对挖斗加工件进行夹持限位后,对固定强度进行事先检测,然后再次下压夹持板,保证夹持板的较长力度,然后再进行焊接的方式进行处理。本身申请提供另一种解决方式。


技术实现思路

1、本实用新型为解决两个夹持板在对挖斗加工件进行夹持限位的时候,由于需要两次操作,导致容易出现两个夹持板对挖斗加工件夹持力度不一样的情况发生,使在对挖斗加工件进行焊接加工的时候,夹持力度较差的一个夹持板处容易固定不稳,导致加工件发生晃动或者加工件位移的情况发生,从而影响两个夹持板对挖斗加工件夹持限位的问题所提出一种安装稳固的同步焊接的挖斗加工组件。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种安装稳固的同步焊接的挖斗加工组件,包括工作台,所述工作台的表面设有加工平台,所述加工平台的表面设有若干个高度调节装置,所述加工平台的表面设有支架,所述支架的表面设有第一移动板,所述支架的表面设有第二移动板,所述第一移动板的一端设有第一夹持板,所述第二移动板的一端设有第二夹持板,所述第一移动板与第二移动板的上端设有挖斗,所述第一移动板的表面设有辅助装置,所述辅助装置包括连接块,所述连接块与第一移动板固定连接,所述连接块的内部滑动连接有移动杆,所述第二夹持板靠近移动杆的一端固定连接有放置块,所述放置块的尺寸与移动杆的尺寸相适配,所述移动杆的表面固定连接有控制块。

3、上述部件所达到的效果为:在工作台表面加工平台的支架上放置挖斗的加工件后,可以通过高度调节装置,将挖斗的加工件给调整平稳,在调节支架上第一移动板和第二移动板的位置,然后通过控制块,来移动连接块内的移动杆,使移动杆进入放置块内,然后移动连接块,来使连接块带动第一夹持板和放置块移动,然后放置块带动第二夹持板移动,达到使第一夹持板和第二夹持板同步将挖斗的加工件给夹持限位的效果,使第一夹持板和第二夹持板对挖斗加工件的夹持力度一致,防止在对挖斗加工件进行焊接加工的时候,夹持力度较差的一个夹持板处容易固定不稳,导致加工件发生晃动或者加工件位移的情况发生,从而影响两个夹持板对挖斗加工件夹持限位的情况发生。

4、优选的,所述连接块靠近第一夹持板的一端与放置块靠近第二夹持板的一端均固定连接加强柱,所述加强柱的另一端与第一夹持板和第二夹持板固定连接。

5、上述部件所达到的效果为:在使用连接块和放置块的时候,可以通过加强柱,来增加连接块和第一夹持板的连接强度,并增加放置块和第二夹持板的连接强度。

6、优选的,所述移动杆靠近放置块的一端呈梯形,所述移动杆靠近放置块的一端固定连接诶有橡胶套。

7、上述部件所达到的效果为:在移动杆进入放置块的时候,可以通过橡胶套,来增加移动杆和放置块之间的摩擦力,使移动杆更稳定处于放置块内。

8、优选的,所述连接块的表面固定连接有u形块,所述u形块的表面转动连接有转动杆,所述转动杆远离u形块的一端螺纹插设有螺栓,所述第一移动板的表面开设有螺纹槽,所述螺栓的尺寸与第一移动板表面螺纹槽的尺寸相适配。

9、上述部件所达到的效果为:在第一夹持板和第二夹持板对挖斗的加工件进行夹持限位后,可以通过将u形块上的转动杆转动到第一移动板上的螺纹槽处,然后使用螺栓将转动杆和第一移动板固定一起,达到加固第一夹持板和第二夹持板位置的效果。

10、优选的,所述加工平台的四角位置设有稳定装置,所述稳定装置包括稳定块,所稳定块与加工平台固定连接,所述稳定块的内部卡接有卡块,所述卡块的表面滑动连接有固定块,所述固定块与工作台固定连接。

11、上述部件所达到的效果为:在将加工平台给放到工作台上后,可以通过稳定块给放到固定块内,然后移动固定块内的卡块,使卡块进入稳定块内,达到将稳定块卡到固定块内的效果,然后重复操作将四角处的稳定块都卡住,从而使加工平台给固定到工作台上,使加工平台稳固安装到工作台上,防止加工平台在使用中发生移动,导致影响对挖斗的加工件进行焊接的情况发生。

12、优选的,所述卡块的表面固定连接有辅助块,所述辅助块呈圆环状。

13、上述部件所达到的效果为:在使用卡块的时候,可以通过卡块上的辅助块,来辅助工作人员更容易的移动卡块。

14、优选的,所述固定块的表面滑动连接有限位块,所述卡块的表面开设有限位槽,所述卡块表面限位槽的尺寸与限位块的尺寸相适配。

15、上述部件所达到的效果为:在卡块将稳定块给卡到固定块内后,可以通过移动限位块,使限位块进入卡块表面的限位槽内,来对卡块进行限位,防止卡块脱离稳定块的情况发生,从而提升卡块的使用效果。

16、综上所述,本实用新型的有益效果为:达到使第一夹持板和第二夹持板同步将挖斗的加工件给夹持限位的效果,使第一夹持板和第二夹持板对挖斗加工件的夹持力度一致,并通过转动杆进行加固第一夹持板和第二夹持板位置,防止在对挖斗加工件进行焊接加工的时候,夹持力度较差的一个夹持板处容易固定不稳,导致加工件发生晃动或者加工件位移的情况发生,从而影响两个夹持板对挖斗加工件夹持限位的情况发生。



技术特征:

1.一种安装稳固的同步焊接的挖斗加工组件,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的表面设有加工平台(2),所述加工平台(2)的表面设有若干个高度调节装置(3),所述加工平台(2)的表面设有支架(4),所述支架(4)的表面设有第一移动板(5),所述支架(4)的表面设有第二移动板(6),所述第一移动板(5)的一端设有第一夹持板(7),所述第二移动板(6)的一端设有第二夹持板(8),所述第一移动板(5)与第二移动板(6)的上端设有挖斗(9),所述第一移动板(5)的表面设有辅助装置(10),所述辅助装置(10)包括连接块(101),所述连接块(101)与第一移动板(5)固定连接,所述连接块(101)的内部滑动连接有移动杆(102),所述第二夹持板(8)靠近移动杆(102)的一端固定连接有放置块(103),所述放置块(103)的尺寸与移动杆(102)的尺寸相适配,所述移动杆(102)的表面固定连接有控制块(104)。

2.根据权利要求1所述的一种安装稳固的同步焊接的挖斗加工组件,其特征在于:所述连接块(101)靠近第一夹持板(7)的一端与放置块(103)靠近第二夹持板(8)的一端均固定连接加强柱(105),所述加强柱(105)的另一端与第一夹持板(7)和第二夹持板(8)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种安装稳固的同步焊接的挖斗加工组件,其特征在于:所述移动杆(102)靠近放置块(103)的一端呈梯形,所述移动杆(102)靠近放置块(103)的一端固定连接诶有橡胶套(106)。

4.根据权利要求1所述的一种安装稳固的同步焊接的挖斗加工组件,其特征在于:所述连接块(101)的表面固定连接有u形块(107),所述u形块(107)的表面转动连接有转动杆(108),所述转动杆(108)远离u形块(107)的一端螺纹插设有螺栓(109),所述第一移动板(5)的表面开设有螺纹槽,所述螺栓(109)的尺寸与第一移动板(5)表面螺纹槽的尺寸相适配。

5.根据权利要求1所述的一种安装稳固的同步焊接的挖斗加工组件,其特征在于:所述加工平台(2)的四角位置设有稳定装置(11),所述稳定装置(11)包括稳定块(111),所稳定块(111)与加工平台(2)固定连接,所述稳定块(111)的内部卡接有卡块(112),所述卡块(112)的表面滑动连接有固定块(113),所述固定块(113)与工作台(1)固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种安装稳固的同步焊接的挖斗加工组件,其特征在于:所述卡块(112)的表面固定连接有辅助块(114),所述辅助块(114)呈圆环状。

7.根据权利要求5所述的一种安装稳固的同步焊接的挖斗加工组件,其特征在于:所述固定块(113)的表面滑动连接有限位块(115),所述卡块(112)的表面开设有限位槽(116),所述卡块(112)表面限位槽(116)的尺寸与限位块(115)的尺寸相适配。


技术总结
本技术公开了一种安装稳固的同步焊接的挖斗加工组件,具体涉及挖斗加工技术领域,本技术包括工作台,所述工作台的表面设有加工平台,所述加工平台的表面设有若干个高度调节装置,所述加工平台的表面设有支架,所述支架的表面设有第一移动板,本技术达到使第一夹持板和第二夹持板同步将挖斗的加工件给夹持限位的效果,使第一夹持板和第二夹持板对挖斗加工件的夹持力度一致,并通过转动杆进行加固第一夹持板和第二夹持板位置,防止在对挖斗加工件进行焊接加工的时候,夹持力度较差的一个夹持板处容易固定不稳,导致加工件发生晃动或者加工件位移的情况发生,从而影响两个夹持板对挖斗加工件夹持限位的情况发生。

技术研发人员:李桂奇,崔西友
受保护的技术使用者:常州市聚科金属结构件有限公司
技术研发日:20221130
技术公布日:2024/1/11
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