一种半导体元件剪切装置的制作方法

本申请涉及电子元件的领域，尤其是涉及一种半导体元件剪切装置。

背景技术：

1、在ic制造的过程中，有一个工艺步骤是将制成板状的半导体元件经过裁剪机，裁剪成一个一个的半导体元件，半导体元件的生产过程中会注塑外壳，当注塑外壳不够均匀或者有残缺时，会被一起放入到裁切机中进行裁切，从而半导体元件中会混入不良品，难以挑选出来。

2、针对上述中的相关技术，存在有不良品难以挑出缺陷。

技术实现思路

1、为了防止不良品流入市场，需要将不良的半导体元件剪切掉，本申请提供一种半导体元件剪切装置。

2、本申请提供的一种半导体元件剪切装置采用如下的技术方案：

3、一种半导体元件剪切装置，包括底座、支撑轴以及按压组件，所述底座包括安装板，所述安装板的顶部设置有放置板，所述放置板的中部开设有放置槽，所述放置槽的槽壁为剪切壁，所述剪切壁的两边开设有避让槽，所述底座的一端设置有轴座，所述支撑轴设置在所述轴座中，所述按压组件设置在所述支撑轴，所述按压组件包括上座和下座，所述上座设置有传动件，所述传动件包括连接轴以及按压柄，所述连接轴穿过所述上座以将所述下座连接在一起，所述按压柄设置在所述上座的侧面，所述下座包括按压件，所述按压件的底部与所述放置板抵接。

4、通过采用上述技术方案，将生产出来的半导体元件检查后发现了不良的半导体元件，将整个板状半导体元件放置在放置板上，此时将单个不良的半导体元件放置在放置槽中，剪切壁围绕在不良的半导体元件的边缘，进一步的，通过按压柄向下旋转以将连接轴向下压，上座向下移动并通过连接轴向下压动下座，下座的按压件抵接在不良的半导体元件的顶面，以使得不良的半导体元件边缘被剪切壁剪段，不良的半导体元件从整个板状半导体元件中剪切出来。

5、优选的，所述传动件还包括扭转轴以及连接杆，所述扭转轴垂直连接在所述按压柄的一端，所述扭转轴贯穿设置在上座侧面，所述连接杆设置在上座顶部，所述连接杆套设有回复弹簧，所述连接轴的一端垂直设置有连接片，所述连接片与所述下座固定连接。

6、通过采用上述技术方案，用手下压按压柄驱动扭转轴旋转并带动上座向下移动，进一步的，穿设在上座中的连接轴向下移动以带动连接片下压下座，在移动的过程中，连接杆向下移动并压缩回复弹簧，操作完成后连接杆以及按压柄会在回复弹簧的作用下恢复到初始位置，提高了剪切装置在使用过程中的连贯性。

7、优选的，所述按压件包括上板和下板，所述上板和下板之间设置有多个连接柱，所述连接柱套设有第一缓冲弹簧。

8、通过采用上述技术方案，按压件的顶部为上板并与上座的连接固定连接，上板设置有多个连接柱以将下板进行连接，并在连接柱上套设有第一缓冲弹簧，在按压件的下板对半导体元件进行按压的过程中，下板会对半导体元件有较大的压力，在上板和下板之间设置多个连接柱，并在连接柱上套设第一缓冲弹簧，下压过程中第一缓冲弹簧会被压缩产生形变，将下板对半导体元件的直接下压转化成缓慢的逐步下压以减轻下板对半导体元件的突然压力，防止半导体元件在一时间段内收到较大的压力而受到破坏。

9、优选的，所述安装板设置有缓冲组件，所述安装板开设有安装孔，所述缓冲组件包括缓冲轴，所述缓冲轴垂直设置在安装孔中，所述缓冲轴套设有缓冲轴套，所述缓冲轴套设有第二缓冲弹簧，所述下座开设有缓冲孔，所述缓冲轴的另一端穿过缓冲孔。

10、通过采用上述技术方案，下座的下方设置有缓冲调节件，缓冲轴穿过下座的缓冲孔中，并且缓冲轴上套设有第二缓冲弹簧，下座向下移动的过程中，下座的底部持续向下压缓冲组件中的缓冲轴套，缓冲轴套向下压第二缓冲弹簧，第二缓冲弹簧发生形变，对下压过程进行缓冲，延长机器的使用寿命，当下座完成下压操作后，第二缓冲弹簧向上回复初始状态并将对下座施加向上的弹力，以使得下座回复到初始位置。

11、优选的，所述缓冲轴套的内壁设置有多个缓冲凹槽，所述缓冲轴设置有多个缓冲凸起，所述缓冲凸起设置在所述缓冲凹槽中。

12、通过采用上述技术方案，缓冲凸起与缓冲凹槽配合，当下座下压是，缓冲凸起会不断的从一圈缓冲凹槽出来进入到上一圈的缓冲凹槽中，以此不断的进行缓冲，并且在不断的进入到新的缓冲凹槽中，下座会有轻微的抖动，传导到按压柄中会有抖动的手感存在，以使得下压过程能有更为直接的感官反馈，提高了使用手感。

13、优选的，所述上座设置有倒圆角。

14、通过采用上述技术方案，在使用过程中，向下压按压柄的过程中，使用者的头部比较靠近上座，并且在施加力的过程中，使用者的身体在发力的过程中头部会被身体带动，使用者的头部更加靠近上座，上座设置倒圆角防止使用者头部磕碰到上座而受伤，提高了剪切装置的安全性。

15、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

16、1.整个板状半导体元件放置在放置板上，此时将单个不良的半导体元件放置在放置槽中，剪切壁围绕在不良的半导体元件的边缘，进一步的，通过按压柄向下旋转以将连接轴向下压，上座向下移动并通过连接轴向下压动下座，下座的按压件抵接在不良的半导体元件的顶面，以使得不良的半导体元件边缘被剪切壁剪段，不良的半导体元件从整个板状半导体元件中剪切出来；

17、2.穿设在上座中的连接轴向下移动以带动连接片下压下座，在移动的过程中，连接杆向下移动并压缩回复弹簧，操作完成后连接杆以及按压柄会在回复弹簧的作用下恢复到初始位置，提高了剪切装置在使用过程中的连贯性；

18、3.使用者的身体在发力的过程中头部会被身体带动，使用者的头部更加靠近上座，上座设置倒圆角防止使用者头部磕碰到上座而受伤，提高了剪切装置的安全性。

技术特征：

1.一种半导体元件剪切装置，其特征在于：包括底座(1)、支撑轴(3)以及按压组件(4)，所述底座(1)包括安装板(12)，所述安装板(12)的顶部设置有放置板(13)，所述放置板(13)的中部开设有放置槽(132)，所述放置槽(132)的槽壁为剪切壁(133)，所述剪切壁(133)的两边开设有避让槽(131)，所述底座(1)的一端设置有轴座(11)，所述支撑轴(3)设置在所述轴座(11)中，所述按压组件(4)设置在所述支撑轴(3)，所述按压组件(4)包括上座(42)和下座(43)，所述上座(42)设置有传动件(41)，所述传动件(41)包括连接轴(415)以及按压柄(411)，所述连接轴(415)穿过所述上座(42)以将所述下座(43)连接在一起，所述按压柄(411)设置在所述上座(42)的侧面，所述下座(43)包括按压件(433)，所述按压件(433)的底部与所述放置板(13)抵接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元件剪切装置，其特征在于：所述传动件(41)还包括扭转轴(412)以及连接杆(413)，所述扭转轴(412)垂直连接在所述按压柄(411)的一端，所述扭转轴(412)贯穿设置在上座(42)侧面，所述连接杆(413)设置在上座(42)顶部，所述连接杆(413)套设有回复弹簧(414)，所述连接轴(415)的一端垂直设置有连接片(416)，所述连接片(416)与所述下座(43)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体元件剪切装置，其特征在于：所述按压件(433)包括上板(4331)和下板(4334)，所述上板(4331)和下板(4334)之间设置有多个连接柱(4332)，所述连接柱(4332)套设有第一缓冲弹簧(4333)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体元件剪切装置，其特征在于：所述安装板(12)设置有缓冲组件(2)，所述安装板(12)开设有安装孔，所述缓冲组件(2)包括缓冲轴(22)，所述缓冲轴(22)垂直设置在安装孔中，所述缓冲轴(22)套设有缓冲套(21)，所述缓冲套(21)设有第二缓冲弹簧(23)，所述下座(43)开设有缓冲孔(431)，所述缓冲轴(22)的另一端穿过缓冲孔(431)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体元件剪切装置，其特征在于：所述缓冲套(21)的内壁设置有多个缓冲凹槽，所述缓冲轴(22)设置有多个缓冲凸起，所述缓冲凸起设置在所述缓冲凹槽中。

6.根据权利要求2所述的一种半导体元件剪切装置，其特征在于：所述上座(42)设置有倒圆角。

技术总结
本申请涉及一种半导体元件剪切装置，其包括底座、支撑轴以及按压组件，所述底座包括安装板，所述安装板的顶部设置有放置板，所述放置板的中部开设有放置槽，所述放置槽的槽壁为剪切壁，所述剪切壁的两边开设有避让槽，所述底座的一端设置有轴座，所述支撑轴设置在所述轴座中，所述按压组件设置在所述支撑轴，所述按压组件包括上座和下座，所述上座设置有传动件，所述传动件包括连接轴以及按压柄，所述连接轴穿过所述上座以将所述下座连接在一起，所述按压柄设置在所述上座的侧面，所述下座包括按压件，所述按压件的底部与所述放置板抵接。本申请具有剪切不良半导体元件的效果。

技术研发人员：施锦源,刘兴波,郭聪球
受保护的技术使用者：深圳市信展通电子股份有限公司
技术研发日：20221203
技术公布日：2024/1/12