激光加工设备、控制方法、存储介质及产品制造方法与流程

本公开涉及激光加工设备、控制方法、存储介质及产品制造方法。

背景技术：

1、常规的激光加工设备将指示工件的立体形状的三维(3d)计算机辅助设计(cad)数据预先转换成设备专用的加工点数据，并且通过控制该设备实现立体加工。从激光振荡器发射的激光通过诸如流电(galvano)扫描仪之类的多个反射镜或聚光透镜而会聚在具有立体形状的工件上的焦点位置处。

2、在这种情况下，控制单元基于与工件的形状等相关的三维cad数据来控制光学扫描单元、激光振荡器等，并且对工件执行期望的加工。

3、例如，日本专利公开no.2002-307176公开了一种配置，其中应用飞秒激光、检测在工件中产生的等离子光强度，并且基于检测到的输出，将工件稍微移动到获得最低激光强度的位置。

4、对于常规的激光加工设备，存在如果没有3d cad数据或者只有粗略的3d cad数据就不能准确地对工件进行激光加工的问题。即，如果没有高度准确的三维cad数据，激光就不能正确地会聚在工件上，从而导致加工质量显著劣化。即使有三维cad数据，如果工件的姿势发生变化或不确定，也存在加工质量劣化的问题。

技术实现思路

1、本公开的实施例提供一种能够以高准确度加工工件的激光加工设备等。

2、根据本公开，提供了一种激光加工设备，包括扫描激光的光学扫描单元；将激光会聚到工件上的聚光透镜；检测来自工件的等离子光的等离子光传感器；以及控制单元，被配置为生成针对用于加工工件的激光的加工位置数据，其中控制单元使光学扫描单元扫描激光，并使等离子光传感器获取检测来自工件的等离子光的检测结果，以及控制单元基于检测结果生成针对用于加工工件的激光的加工位置数据。

3、从以下参考附图对实施例的描述，本公开的其它特征将变得清楚。

技术特征：

1.一种激光加工设备，包括：

2.根据权利要求1所述的激光加工设备，其中，

3.根据权利要求1所述的激光加工设备，其中，

4.根据权利要求1所述的激光加工设备，其中，

5.根据权利要求1所述的激光加工设备，其中，

6.根据权利要求5所述的激光加工设备，其中，

7.根据权利要求3所述的激光加工设备，其中，

8.根据权利要求3所述的激光加工设备，其中，

9.一种控制激光加工设备的控制方法，所述激光加工设备包括扫描激光的光学扫描单元和将激光会聚到工件上的聚光透镜，所述控制方法包括：

10.一种非暂态计算机可读存储介质，存储用于为激光加工设备生成数据的计算机程序，所述激光加工设备被配置为具有扫描激光的光学扫描单元和将激光会聚到工件上的聚光透镜，

11.一种控制激光加工设备来制造产品的产品制造方法，所述激光加工设备包括扫描激光的光学扫描单元和将激光会聚到工件上的聚光透镜，所述产品制造方法包括：

技术总结
本公开涉及激光加工设备、控制方法、存储介质及产品制造方法。激光加工设备包括扫描激光的光学扫描单元；将激光会聚到工件上的聚光透镜；检测来自工件的等离子光的等离子光传感器；以及控制单元，被配置为生成针对用于加工工件的激光的加工位置数据，其中控制单元使光学扫描单元扫描激光，并使等离子光传感器获取检测来自工件的等离子光的检测结果，以及控制单元基于检测结果生成针对用于加工工件的激光的加工位置数据。

技术研发人员：森本弘之
受保护的技术使用者：佳能株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13