Sn-Zn-Ti-P合金焊料气体保护感应钎焊CBN磨粒的制备方法与流程

本发明涉及焊接，具体涉及sn-zn-ti-p合金焊料气体保护感应钎焊cbn磨粒的制备方法。

背景技术：

1、立方氮化硼(cbn)由b原子和n原子组成，其晶体结构与金刚石类似，硬度仅次于金刚石，虽然cbn的强度和硬度比金刚石低，但其有优良的热稳定性和化学惰性，加工过程中不易与材料发生化学反应。因此，cbn磨粒被广泛应用于不锈钢、耐热钢、镍基高温合金等铁族金属材料的加工，表现出了优良的加工性能。

2、近年来，钎焊cbn工具因为其磨削效率高，使用寿命长，加工过程污染小等优势被广泛研究。目前，用于钎焊cbn磨粒的活性焊料分为银基活性焊料和铜基活性焊料两类。银基活性焊料成本高，焊料强度、硬度低，故使用较少。铜基活性焊料成本较低，但焊接温度高，对cbn磨料热损伤严重。

3、目前尚未有采用sn-zn-ti-p合金焊料钎焊cbn磨粒的相关报道。

技术实现思路

1、解决的技术问题

2、针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了sn-zn-ti-p合金焊料气体保护感应钎焊cbn磨粒的制备方法，以解决现有银基、铜基焊料存在等问题。该方法制备的钎焊cbn工具生产成本低，通过对cbn磨料表面镀sn以实现焊料与磨粒高结合强度。

3、技术方案

4、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

5、sn-zn-ti-p合金焊料气体保护感应钎焊cbn磨粒的制备方法，包括以下步骤：

6、步骤一、对cbn磨粒进行表面金属化；

7、步骤二、将sn-zn-ti-p合金焊料均匀布于304不锈钢基体上，再将步骤一中的cbn磨粒均匀布于sn-zn-ti-p合金焊料上；

8、步骤三、气体保护感应钎焊，以100～150℃/min的升温速率升温至650-700℃，保温1-5min，自然冷却至室温。

9、进一步地，步骤一中所述cbn磨粒表面金属化采用的方法为电镀，镀层材料为金属sn，镀层厚度为20-30μm。

10、更进一步地，步骤二所采用的sn-zn-ti-p合金焊料成分按重量百分比为：sn:45％，zn:35％，ti:15％，p:5％，焊料粒度为200-300目。

11、有益效果

12、采用本发明提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：

13、1、sn-zn-ti-p合金焊料熔点低，对cbn磨料热损伤小；对cbn磨料电镀sn后，可实现sn-zn-ti-p合金焊料与cbn磨粒表层sn的牢固连接，进而实现cbn磨料高把持力。

技术特征：

1.sn-zn-ti-p合金焊料气体保护感应钎焊cbn磨粒的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的sn-zn-ti-p合金焊料气体保护感应钎焊cbn磨粒的制备方法，其特征在于，步骤一中所述cbn磨粒表面金属化采用的方法为电镀，镀层材料为金属sn，镀层厚度为20-30μm。

3.根据权利要求1所述的sn-zn-ti-p合金焊料气体保护感应钎焊cbn磨粒的制备方法，其特征在于，步骤二所采用的sn-zn-ti-p合金焊料成分按重量百分比为：sn:45％，zn:35％，ti:15％，p:5％，焊料粒度为200-300目。

技术总结
本发明涉及焊接技术领域，公开了Sn‑Zn‑Ti‑P合金焊料气体保护感应钎焊CBN磨粒的制备方法，包括以下步骤：步骤一、对CBN磨粒进行表面金属化；步骤二、将Sn‑Zn‑Ti‑P合金焊料均匀布于304不锈钢基体上，再将步骤一中的CBN磨粒均匀布于Sn‑Zn‑Ti‑P合金焊料上；步骤三、气体保护感应钎焊，以100～150℃/min的升温速率升温至650‑700℃，保温1‑5min，自然冷却至室温。本发明的有益效果是，Sn‑Zn‑Ti‑P合金焊料熔点低，对CBN磨料热损伤小；对CBN磨料电镀Sn后，可实现Sn‑Zn‑Ti‑P合金焊料与CBN磨粒表层Sn的牢固连接，进而实现CBN磨料高把持力。

技术研发人员：陈涛,肖冰
受保护的技术使用者：南京惠诚工具制造有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13