焊剂的制作方法

本发明涉及含有松香类树脂的焊剂。

背景技术：

1、近年来，从减少部件损伤和削减机械耗电量出发，想要降低作业温度的需求变高。因此，例如如日本特开2022-43721号公报所示，着眼于低熔点的软钎料。在日本特开2022-43721号公报中提出了：提供一种软钎料合金，其含有bi、in和sn，含有46质量％以上且72质量％以下的bi、26质量％以上且54质量％以下的in、2质量％以下的sn，熔点为86～111℃。另外，作为低温的共晶软钎料，还着眼于sn-58bi(sn42bi58)。

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、另一方面，在含bi软钎料中，如果软钎焊后在焊剂残渣存在下置于高湿度等环境中，则存在由于bi的溶出而在软钎焊部发生腐蚀的风险。

3、本发明是鉴于这样的问题而完成的，提供能够抑制bi的溶出量的焊剂。

4、用于解决问题的方法

5、[概念1]

6、本发明的焊剂可以含有：(a)松香类树脂；以及(b)0.15质量％以上的不具有芳香环的羟基羧酸或不具有芳香环的不饱和羧酸、即由下述式(1)表示的δg的绝对值为0.02以下的羟基羧酸或通过进行水合反应而成为δg的绝对值为0.02以下的羟基羧酸的不饱和羧酸。

7、δg＝平衡配置的g0-单体(有机酸、bi)的合计g0   (1)

8、g0＝h0-t(k)×s0

9、g0：吉布斯能

10、h0：焓

11、t：温度

12、s0：熵

13、[概念2]

14、本发明的焊剂可以含有：(a)松香类树脂；以及(b)0.15质量％以上的不具有芳香环的在α位、β位和γ位的任一处具有一个以上羟基的羧酸、或者不具有芳香环的α,β-不饱和羧酸、β,γ-不饱和羧酸和γ,δ-不饱和羧酸中的一种以上，

15、上述羟基羧酸或上述不饱和羧酸的碳原子数为4以上且12以下。

16、[概念3]

17、根据概念1所述的焊剂，其中，可以含有不具有芳香环的在α位、β位和γ位的任一处具有一个以上羟基的羧酸、或者不具有芳香环的α,β-不饱和羧酸、β,γ-不饱和羧酸和γ,δ-不饱和羧酸中的一种以上。

18、[概念4]

19、在概念1～3中任一项所述的焊剂中，

20、作为(b)成分，可以具有上述不饱和羧酸，

21、不饱和键的数量可以为2以下。

22、[概念5]

23、在概念1～4中任一项所述的焊剂中，

24、上述羟基羧酸或上述不饱和羧酸中的羧基的数量可以为1以上且3以下。

25、[概念6]

26、在概念1～5中任一项所述的焊剂中，

27、作为(b)成分，可以具有上述羟基羧酸，

28、羟基的数量可以为1以上且4以下。

29、[概念7]

30、在概念1～6中任一项所述的焊剂中，

31、作为(b)成分，可以具有上述不饱和羧酸，

32、羟基的数量可以为3以下。

33、[概念8]

34、在概念1～7中任一项所述的焊剂中，

35、作为(b)成分，可以含有柠檬酸、苹果酸、乌头酸和酒石酸中的任意一种以上。

36、[概念9]

37、在概念1～8中任一项所述的焊剂中，

38、可以含有65质量％以上且95质量％以下的溶剂。

39、[概念10]

40、概念1～9中任一项所述的焊剂可以是含有bi的软钎料用焊剂。

41、[概念11]

42、概念1～10中任一项所述的焊剂可以不含有乳酸、水杨酸和羟基苯甲酸。

43、[概念12]

44、概念1～11中任一项所述的焊剂可以是射流焊接装置中使用的焊剂。

45、[概念13]

46、本发明的焊剂是含有bi的软钎料用焊剂，其中，

47、可以含有：

48、(a)松香类树脂；

49、(b)0.15质量％以上的柠檬酸、苹果酸和酒石酸中的任意一种以上；以及

50、(c)65质量％以上且95质量％以下的溶剂，

51、可以不含有乳酸、水杨酸和羟基苯甲酸。

52、[概念14]

53、本发明的焊剂是含有bi的软钎料用焊剂，其中，

54、可以含有(a)松香类树脂、和(b)0.15质量％以上的乌头酸。

55、发明效果

56、根据本发明，能够提供能够抑制bi的溶出量的焊剂。

技术特征：

1.一种焊剂，其含有：

2.一种焊剂，其含有：

3.根据权利要求1所述的焊剂，其中，含有不具有芳香环的在α位、β位和γ位的任一处具有一个以上羟基的羟基羧酸、或者不具有芳香环的α,β-不饱和羧酸、β,γ-不饱和羧酸和γ,δ-不饱和羧酸中的一种以上。

4.根据权利要求1或2所述的焊剂，其中，

5.根据权利要求1或2所述的焊剂，其中，所述羟基羧酸或所述不饱和羧酸中的羧基的数量为1以上且3以下。

6.根据权利要求1或2所述的焊剂，其中，

7.根据权利要求1或2所述的焊剂，其中，

8.根据权利要求1或2所述的焊剂，其中，作为(b)成分，含有柠檬酸、苹果酸、乌头酸和酒石酸中的任意一种以上。

9.根据权利要求1或2所述的焊剂，其中，含有65质量％以上且95质量％以下的溶剂。

10.根据权利要求1或2所述的焊剂，其特征在于，所述焊剂是含有bi的软钎料用焊剂。

11.根据权利要求1或2所述的焊剂，其特征在于，不含有乳酸、水杨酸和羟基苯甲酸。

12.根据权利要求1或2所述的焊剂，其特征在于，所述焊剂是射流焊接装置中使用的焊剂。

13.一种焊剂，其是含有bi的软钎料用焊剂，其中，

14.一种焊剂，其是含有bi的软钎料用焊剂，其中，

技术总结
本发明涉及焊剂。焊剂含有：(A)松香类树脂；以及(B)0.15质量％以上的不具有芳香环的羟基羧酸或不具有芳香环的不饱和羧酸、即由下述式(1)表示的ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧酸或通过进行水合反应而成为ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧酸的不饱和羧酸。ΔG＝平衡配置的G<supgt;0</supgt;‑单体(有机酸、Bi)的合计G<supgt;0</supgt;(1)G<supgt;0</supgt;＝H<supgt;0</supgt;‑T(K)×S<supgt;0</supgt;G<supgt;0</supgt;：吉布斯能H<supgt;0</supgt;：焓T：温度S<supgt;0</supgt;：熵。

技术研发人员：篠原猛真,山崎裕之,白鸟正人,中村胜司
受保护的技术使用者：千住金属工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15