芯片引脚加工装置的制作方法

本发明涉及芯片引脚，尤其是涉及一种芯片引脚加工装置。

背景技术：

1、芯片的引脚是指集成电路上用于连接外部电路或其他芯片的金属接点。这些引脚通常位于芯片的边缘，并通过焊接、插入或其他连接方式与外部电路连接。每个引脚在芯片内部与特定的功能或电路节点相连。它们可以用于输入、输出、电源供应、地线连接以及与其他芯片进行通信等。

2、现有的芯片引脚加工自动化程度较低，加工过程中需要人工辅助，但人工辅助一方面提高了芯片引脚加工的人力成本，另一方面人工辅助容易影响芯片引脚加工的精确性，且有可能在加工过程中损坏芯片以及芯片引脚。

技术实现思路

1、本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本发明提出一种芯片引脚加工装置，能够全自动地完成芯片引脚的加工，以及加工完成后的质量检测。

2、根据本发明实施例的芯片引脚加工装置，包括：机架；传送带，传送带沿前后方向设置在机架上，传送带上等间距地设置有多个夹持机构，夹持机构用于夹持芯片在传送带上运输；芯片投放机构，芯片投放机构设置在机架上，芯片投放机构位于传送带的前端，芯片投放机构中存放有引脚待加工的芯片，芯片投放机构用于将引脚待加工的芯片投放到夹持机构上；芯片收集机构，芯片收集机构设置在机架上，芯片收集机构位于传送带的后端，芯片收集机构用于将引脚加工完毕的芯片从夹持机构上取下并收集；折弯辊筒，折弯辊筒设置在机架上，折弯辊筒的转动轴与传送带的前进方向平行，折弯辊筒的周侧均布有多个折弯部，折弯辊筒转动带动折弯部将夹持机构上的芯片的引脚折弯；夹紧机构，夹紧机构设置在机架上，夹紧机构位于折弯辊筒靠近传送带的一侧，当夹持机构将芯片运输到折弯辊筒侧面时，夹紧机构将芯片朝向折弯辊筒一侧的引脚夹紧，使折弯部对夹紧机构与折弯辊筒之间的引脚进行折弯；驱动机构，驱动机构设置在机架上，驱动机构连接有离合器，离合器分别与折弯辊筒和传送带连接，通过离合器的运作，驱动机构使传送带和折弯辊筒交替运作。

3、根据本发明实施例的芯片引脚加工装置，至少具有如下有益效果：采用离合器使驱动机构交替地与传送带和折弯辊筒传动连接，从而确保传送带和折弯辊筒不会同时工作，避免出现芯片一边移动一边进行引脚折弯的错误工况发生，确保引脚加工的准确度。此外，通过夹紧机构夹紧引脚，再采用折弯辊筒带动折弯部转动的方式对引脚的末端进行折弯，能够有效避免折弯里对芯片本体的影响，且折弯力能够方便地进行精确控制和调整。

4、根据本发明的一些实施例，还包括视觉检测机构，视觉检测机构设置在传送带上，视觉检测机构位于折弯辊筒后方，视觉检测机构用于检测芯片引脚的加工情况。

5、根据本发明的一些实施例，芯片投放机构位于传送带上方，芯片投放机构包括：存放架，存放架沿竖直方向设置机架上，存放架位于传送带前端的上方，存放架用于沿竖直方向叠放多个引脚待加工的芯片；投放件，投放件可活动地设置在存放架的下端，投放件用于从下到上依次向下投放引脚待加工的芯片到夹持机构上。

6、根据本发明的一些实施例，投放件包括活动挡块，活动挡块可活动地设置在存放架的下端，活动挡块与芯片的底面相抵，当夹持机构运动至存放架下方时，活动挡块向外侧活动使最底层的芯片向下滑落到夹持机构上，活动挡块再复位承托第二块芯片的底部。

7、根据本发明的一些实施例，芯片收集机构位于传送带上方，芯片收集机构包括：收集架，收集架沿竖直方向设置在机架上，收集架位于传送带后端的上方，收集架用于沿竖直方式堆叠引脚加工完毕的芯片；顶升件，顶升件可上下移动底设置在机架上，顶升件用于将夹持机构上的芯片向上顶升至收集架中。

8、根据本发明的一些实施例，收集架的底端设置有可向上转动的单向挡板，当顶升件将芯片向上顶升时，单向挡板会向上转动，使芯片能够顺利通过单向挡板，当顶升件下降时，单向挡板与芯片底部相抵，阻止芯片下降，使芯片堆叠在收集架上。

9、根据本发明的一些实施例，夹持机构上设置有微动件，微动件用于驱动芯片沿垂直于传送带的方向移动，从而调节芯片与折弯部在左右方向上的距离，调整引脚的折弯角度。

10、根据本发明的一些实施例，夹持机构上设置有转动座，转动座用于驱动芯片沿水平方向转动，使芯片各侧的引脚依次朝向折弯辊筒进行加工。

11、根据本发明的一些实施例，夹紧机构包括上夹爪和下夹爪，上夹爪和下夹爪均可上下移动地设置在机架上，上夹爪位于芯片引脚的上方，下夹爪位于芯片引脚的下方，上夹爪和下夹爪能够同步朝向芯片引脚移动夹紧芯片引脚。

12、根据本发明的一些实施例，上夹爪和下夹爪均包括有多个直径不同的圆弧夹爪头，采用不同的圆弧夹爪头夹持芯片引脚能够折弯出不同折弯半径的引脚。

13、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种芯片引脚加工装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片引脚加工装置，其特征在于，还包括视觉检测机构(700)，所述视觉检测机构(700)设置在所述传送带(200)上，所述视觉检测机构(700)位于所述折弯辊筒(500)后方，所述视觉检测机构(700)用于检测芯片引脚的加工情况。

3.根据权利要求1所述的芯片引脚加工装置，其特征在于，所述芯片投放机构(300)位于所述传送带(200)上方，所述芯片投放机构(300)包括：

4.根据权利要求3所述的芯片引脚加工装置，其特征在于，所述投放件(320)包括活动挡块(330)，所述活动挡块(330)可活动地设置在所述存放架(310)的下端，所述活动挡块(330)与芯片的底面相抵，当所述夹持机构(210)运动至所述存放架(310)下方时，所述活动挡块(330)向外侧活动使最底层的芯片向下滑落到所述夹持机构(210)上，所述活动挡块(330)再复位承托第二块芯片的底部。

5.根据权利要求1所述的芯片引脚加工装置，其特征在于，所述芯片收集机构(400)位于所述传送带(200)上方，所述芯片收集机构(400)包括：

6.根据权利要求5所述的芯片引脚加工装置，其特征在于，所述收集架(410)的底端设置有可向上转动的单向挡板(430)，当所述顶升件(420)将芯片向上顶升时，所述单向挡板(430)会向上转动，使芯片能够顺利通过所述单向挡板(430)，当所述顶升件(420)下降时，所述单向挡板(430)与芯片底部相抵，阻止芯片下降，使芯片堆叠在所述收集架(410)上。

7.根据权利要求1所述的芯片引脚加工装置，其特征在于，所述夹持机构(210)上设置有微动件(220)，所述微动件(220)用于驱动芯片沿垂直于所述传送带(200)的方向移动，从而调节芯片与所述折弯部(510)在左右方向上的距离，调整引脚的折弯角度。

8.根据权利要求1所述的芯片引脚加工装置，其特征在于，所述夹持机构(210)上设置有转动座(230)，所述转动座(230)用于驱动芯片沿水平方向转动，使芯片各侧的引脚依次朝向所述折弯辊筒(500)进行加工。

9.根据权利要求1所述的芯片引脚加工装置，其特征在于，所述夹紧机构(600)包括上夹爪(610)和下夹爪(620)，所述上夹爪(610)和所述下夹爪(620)均可上下移动地设置在所述机架(100)上，所述上夹爪(610)位于芯片引脚的上方，所述下夹爪(620)位于芯片引脚的下方，所述上夹爪(610)和所述下夹爪(620)能够同步朝向芯片引脚移动夹紧芯片引脚。

10.根据权利要求9所述的芯片引脚加工装置，其特征在于，所述上夹爪(610)和所述下夹爪(620)均包括有多个直径不同的圆弧夹爪头，采用不同的圆弧夹爪头夹持芯片引脚能够折弯出不同折弯半径的引脚。

技术总结
本发明公开了一种芯片引脚加工装置，属于芯片引脚技术领域，本芯片引脚加工装置包括：机架；传送带，传送带沿前后方向设置在机架上，传送带上等间距地设置有多个夹持机构，夹持机构用于夹持芯片在传送带上运输；折弯辊筒，折弯辊筒设置在机架上，折弯辊筒的转动轴与传送带的前进方向平行，折弯辊筒的周侧均布有多个折弯部，折弯辊筒转动带动折弯部将夹持机构上的芯片的引脚折弯；驱动机构，驱动机构设置在机架上，驱动机构连接有离合器，离合器分别与折弯辊筒和传送带连接，通过离合器的运作，驱动机构使传送带和折弯辊筒交替运作。

技术研发人员：叶德明
受保护的技术使用者：深圳市晶存科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15