防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法与流程

本发明涉及封装载板，具体涉及一种防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法。

背景技术：

1、封装载板是ic封装的基材，通常需要在其上加工槽孔。现有的短槽孔加工一般由钻头加工或者铣床加工成形。由于第1孔与第2孔加工轨迹存在大部分区域重叠，造成第2孔成型时会向阻力少的方向偏转。尤其是针对短槽孔的长宽比小于2且短槽孔的外轮廓呈跑道型封装载板，更容易打偏。为了防止打偏，本领域技术人员对短槽孔的加工进行了改进。例如，中国专利公开号为cn113784519a公开的一种槽孔的设计制作方法，其利用直径等宽的加工钻头进行槽孔加工，虽然第2孔加工的钻头比第1孔加工的钻头直径小，但是其第2孔成型时与第1孔加工轨迹部分重叠，依然会向阻力少的方向偏转，会造成第2孔倾斜，如图4所示。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法，为套孔加工，先加工一个下孔槽，再进行扩孔加工扩孔槽，得到短槽孔。

2、本发明的技术方案为：

3、一种防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法，利用钻头在封装载板上加工出短槽孔，短槽孔的长宽比小于2且短槽孔的外轮廓呈跑道型，钻头包括下孔钻头和扩孔钻头，下孔钻头的直径小于扩孔钻头的直径，包括如下步骤：

4、s1、下孔槽的加工：选取下孔钻头，下孔钻头的直径≤1/2短槽孔的长度，并按照如下打孔点顺序进行加工：

5、s11、利用下孔钻头先打两孔：下孔点a位于下孔槽的最左侧、下孔点b位于下孔槽的最右侧；下孔点a与下孔点b不重叠；

6、s12、沿下孔槽中心再打一孔：下孔点c位于下孔点a与下孔点b之间；下孔点c均与下孔点a、下孔点b部分重叠；

7、s13、沿下孔槽中心两侧对称打孔：打孔点d、打孔点e分别位于下孔点c对称的两侧；

8、s14、继续打孔直至下孔槽成型：按照打孔点f至打孔点i顺序进行加工；

9、s2、下孔槽的修整：下孔槽的长度=短槽孔的长度，使打孔点a至打孔点i连接呈跑道型的下孔槽a；

10、s3、扩孔槽的加工：选取扩孔钻头，扩孔钻头的直径=短槽孔的宽度；

11、利用扩孔钻头先打一孔：扩孔点b位于下孔槽a的最左侧；

12、s4、扩孔槽的修整：利用扩孔钻头再打一孔：扩孔点c位于下孔槽a的最右侧；修整扩孔槽，使扩孔点b至扩孔点c连接呈跑道型的扩孔槽，扩孔槽即为短槽孔。

13、优选地，所述s11中，下孔钻头的型号选择规则为：下孔钻头直径以0.05mm单位为间隔。

14、优选地，所述短槽孔的规格为0.9mm×1.28mm、下孔钻头直径选择φ0.60mm，扩孔钻头直径选择φ0.90mm。

15、优选地，所述s11至s14中，打孔点a至打孔点i的位置选择规则为：

16、下孔点a选择短槽孔最左侧半圆弧的圆心向左偏心设置；

17、下孔点b选择短槽孔最右侧半圆弧的圆心向右偏心设置；

18、打孔点c至打孔点i选择下孔槽的中心线处。

19、优选地，所述s2中，下孔槽修整的规则为：下孔槽上下边缘的毛刺修正至光滑，避免毛刺对下孔钻头产生孔向阻力。

20、优选地，所述s3至s4中，扩孔点b至扩孔点c的位置选择规则为：

21、扩孔点b选择短槽孔最左侧半圆弧的圆心处；

22、扩孔点c选择短槽孔最右侧半圆弧的圆心处。

23、优选地，所述s3中，扩孔钻头与下孔钻头为套孔加工，先加工下孔槽a，再进行扩孔加工扩孔槽；由于下孔槽a减少扩孔点b、扩孔点c中心线处的部分阻力，扩孔钻头加工孔成型时会向阻力少的中心线方向偏转，从而防止扩孔点c相对于扩孔点b发生歪斜。

24、优选地，所述s4中，扩孔槽的修整通过修正铰刀对扩孔槽进行精铰制成短槽孔。

25、本发明与现有技术相比，具有以下有益效果：

26、利用准备两种直径的钻头，先利用小直径的下孔钻头加工一个下孔槽，再利用直径大的扩孔钻头进行扩孔加工扩槽孔；下孔槽不仅大大降低下孔点的孔向阻力，并且跑道型的下孔槽在扩孔钻头加工会向阻力少的中心线方向偏转，从而防止扩孔时发生歪斜；本方法最大程度的提高短槽孔开孔的精确性，减小了误差，提高了良品率。

技术特征：

1.一种防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法，利用钻头在封装载板上加工出短槽孔，短槽孔的长宽比小于2且短槽孔的外轮廓呈跑道型，其特征在于，钻头包括下孔钻头和扩孔钻头，下孔钻头的直径小于扩孔钻头的直径，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法，其特征在于，所述s11中，下孔钻头的型号选择规则为：下孔钻头直径以0.05mm单位为间隔。

3.如权利要求2所述的防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法，其特征在于，所述短槽孔的规格为0.9mm×1.28mm、下孔钻头直径选择φ0.60mm，扩孔钻头直径选择φ0.90mm。

4.如权利要求2或3所述的防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法，其特征在于，所述s11至s14中，打孔点a至打孔点i的位置选择规则为：

5.如权利要求1所述的防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法，其特征在于，所述s2中，下孔槽修整的规则为：下孔槽上下边缘的毛刺修正至光滑，避免毛刺对下孔钻头产生孔向阻力。

6.如权利要求1所述的防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法，其特征在于，所述s3至s4中，扩孔点b至扩孔点c的位置选择规则为：

7.如权利要求1或6所述的防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法，其特征在于，所述s3中，扩孔钻头与下孔钻头为套孔加工，先加工下孔槽a，再进行扩孔加工扩孔槽；由于下孔槽a减少扩孔点b、扩孔点c中心线处的部分阻力，扩孔钻头加工孔成型时会向阻力少的中心线方向偏转，从而防止扩孔点c相对于扩孔点b发生歪斜。

8.如权利要求1所述的防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法，其特征在于，所述s4中，扩孔槽的修整通过修正铰刀对扩孔槽进行精铰制成短槽孔。

技术总结
本发明涉及封装载板技术领域，具体涉及一种防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法。本发明利用钻头在封装载板上加工出短槽孔，短槽孔的长宽比小于2且短槽孔的外轮廓呈跑道型，钻头包括下孔钻头和扩孔钻头，下孔钻头的直径小于扩孔钻头的直径，先利用小直径的下孔钻头加工一个下孔槽，再利用直径大的扩孔钻头进行扩孔加工扩槽孔；下孔槽不仅大大降低下孔点的孔向阻力，并且跑道型的下孔槽在扩孔钻头加工会向阻力少的中心线方向偏转，从而防止扩孔时发生歪斜；本方法最大程度的提高短槽孔开孔的精确性，减小了误差，提高了良品率。

技术研发人员：魏富康,吕金虎,祝国旗
受保护的技术使用者：淄博芯材集成电路有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14