本发明涉及焊锡保护膏制备的领域，尤其涉及一种焊锡保护膏及制备工艺。
背景技术：
1、随着电子行业的迅速发展，智能硬件散热器、led照明组件贴装、太阳能光伏等热敏感的低温焊接应用领域需求快速增长，作为电子元器件的和电路板连接材料的无铅锡膏得到广泛的应用。
2、公开号为cn1247360c的发明专利提供了用于焊接电子装置的焊锡膏，特别涉及基于sn的、无铅焊接的焊锡膏，主要由包含与基于松香的助熔剂相混合的基于sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，其特征在于所述基于松香的助熔剂包含0.01-10.0重量％的至少一种水杨酰胺化合物，所述水杨酰胺化合物选自水杨酰胺和它的衍生物制得的焊锡保护膏，该产品提供具有提高的钎焊性，最小的粘度变化和具有良好的润湿性的基于sn的无铅焊锡膏，其可令人满意地用于软熔焊接方法，但是此专利存在以下问题：焊锡膏在焊锡完成后耐蚀性差，耐磨性差，韧性不足，且色泽不明亮。
技术实现思路
1、本发明的目的是提供一种焊锡保护膏及制备工艺，解决了焊锡膏在焊锡完成后耐蚀性差，耐磨性差，韧性不足，且色泽不明亮的问题。
2、为了达到上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：
3、一种焊锡保护膏，该焊锡保护膏重量成分组成按百分比配比包括：锡金属合金78％-85％，无毒气体2％-5％，抗氧化剂1％-4％，助焊膏3％-7％，活化剂5％-10％。
4、优选的,该焊锡保护膏重量成分组成按百分比配比包括：锡金属合金81％，无毒气体3％，抗氧化剂4％，助焊膏5％，活化剂7％。
5、优选的,该焊锡保护膏重量成分组成按百分比配比包括：锡金属合金85％，无毒气体2％，抗氧化剂6％，助焊膏4％，活化剂5％。
6、优选的,该焊锡保护膏重量成分组成按百分比配比包括：锡金属合金79％，无毒气体5％，抗氧化剂2％，助焊膏6％，活化剂8％。
7、优选的,所述锡金属合金是将锡、铋、银、铜、镍的金属，用搅碎机搅碎成粉末状，按照:3:1:3:2:1的比例混合后，用180-230目尼龙网过滤除去搅碎后的杂质，将除去杂质后的金属粉末放入铜坩埚中加热到380-460℃，使其熔化，在熔化过程中，搅拌均匀，熔化过后，在温度为5-15℃的环境下静置45-55min，得到金属液体，取出，倒入铜锅内，在50-65pa的气压下升温加热至180-230℃，加入含有二亚硫酸钠的溶剂，搅拌均匀，使其与金属液体融合，然后把该搅拌均匀的金属液体在温度为2-5℃的环境下冷藏10-12h后取出，用研磨机研磨成颗粒状，得到所述锡金属合金。
8、优选的,所述无毒气体包括由氧气、氢气、氮气、二氧化碳、氙气、氪气、氩气中的一种或者多种组合。
9、优选的,所述抗氧化剂包括天然抗氧化剂和化学合成抗氧化剂。
10、优选的,所述天然抗氧化剂包括黄酮类化合物、中草药提取物、香辛料提取物和草本植物的一种或多种组合，所述化学合成抗氧化剂包括丁基羟基茴香醚、二丁基羟基甲苯、没食子酸丙酯、叔丁基对苯二酚的一种或多种组合。
11、优选的,所述助焊膏是由松香、溶剂、表面活性剂、增粘剂在温度为20-25℃的环境下，将松香用搅拌机搅碎成粉末，倒入含有溶剂、表面活性剂、增粘剂的砂锅中加热至温度120-140℃，倒入铜制器皿中，冷却至温度为28-36℃，将其调和成膏状即得所述助焊膏。
12、一种焊锡保护膏的制备工艺，用于制备上述的焊锡保护膏，所述焊锡保护膏的制备工艺如下：
13、步骤一：准备锡金属合金78％-85％，无毒气体2％-5％，抗氧化剂1％-4％，助焊膏3％-7％，活化剂5％-10％；
14、步骤二：将锡金属合金倒入特制的铪合金金属炉中，加热至温度为260-320℃，使其熔化，缓慢冷却至室温，进行退火处理，加入助焊膏与锡金属合金溶液混合搅拌直至外观为均匀的清透液体，升温至130-150℃；
15、步骤三：将步骤二中的清透液体倒入200-260目尼龙纱网中，静置2-5min，除去其中杂质，倒入密闭的铪合金锅中，加热至临界温度180-210℃，进行淬火处理，加入抗氧化剂，继续加热3-5min，使其与清澈液体充分融合，在空气中冷却至常温，进行正火处理；
16、步骤四：将步骤三中再加入无毒气体和活化剂，放入抽空机中抽真空0.2-08mpa，倒入回流焊炉中，均匀混合，加热至230-280℃，冷却至室温20-32℃并持续搅拌38-45min，取出，放置于容器中静置1-3h,调和成膏状，分装于容器中，即得焊锡保护膏。
17、本发明的有益效果：本发明加入的锡金属合金由锡、铋、银、铜、镍组成，锡金属合金通过与抗氧化剂、助焊膏进行退火、淬火、正火处理后可以使焊锡膏在焊锡之后具有良好的耐蚀性和耐磨性，极大地提高了焊锡膏的韧性，且焊锡之后焊点色泽明亮，没有黑点，广泛适用于电子行业。
1.一种焊锡保护膏，其特征在于，该焊锡保护膏重量成分组成按百分比配比包括：锡金属合金78％-85％，无毒气体2％-5％，抗氧化剂1％-4％，助焊膏3％-7％，活化剂5％-10％。
2.根据权利要求1所述的一种焊锡保护膏，其特征在于,该焊锡保护膏重量成分组成按百分比配比包括：锡金属合金81％，无毒气体3％，抗氧化剂4％，助焊膏5％，活化剂7％。
3.根据权利要求1所述的一种焊锡保护膏，其特征在于,该焊锡保护膏重量成分组成按百分比配比包括：锡金属合金85％，无毒气体2％，抗氧化剂6％，助焊膏4％，活化剂5％。
4.根据权利要求1所述的一种焊锡保护膏，其特征在于,该焊锡保护膏重量成分组成按百分比配比包括：锡金属合金79％，无毒气体5％，抗氧化剂2％，助焊膏6％，活化剂8％。
5.根据权利要求1所述的一种焊锡保护膏，其特征在于,所述锡金属合金由锡、铋、银、铜、镍组成，所述锡金属合金的制备方法为：用搅碎机搅碎成粉末状，按照:3:1:3:2:1的比例混合后，用180-230目尼龙网过滤除去搅碎后的杂质，将除去杂质后的金属粉末放入铜坩埚中加热到380-460℃，使其熔化，在熔化过程中，搅拌均匀，熔化过后，在温度为5-15℃的环境下静置45-55min，得到金属液体，取出，倒入铜锅内，在50-65pa的气压下升温加热至180-230℃，加入含有二亚硫酸钠的溶剂，搅拌均匀，使其与金属液体融合，然后把该搅拌均匀的金属液体在温度为2-5℃的环境下冷藏10-12h后取出，用研磨机研磨成颗粒状，得到所述锡金属合金。
6.根据权利要求1所述的一种焊锡保护膏，其特征在于,所述无毒气体包括由氧气、氢气、氮气、二氧化碳、氙气、氪气、氩气中的一种或者多种组合。
7.根据权利要求1所述的一种焊锡保护膏，其特征在于,所述抗氧化剂包括天然抗氧化剂和化学合成抗氧化剂。
8.根据权利要求7所述的一种焊锡保护膏，其特征在于,所述天然抗氧化剂为黄酮类化合物、中草药提取物、香辛料提取物和草本植物的一种或多种组合，所述化学合成抗氧化剂为丁基羟基茴香醚、二丁基羟基甲苯、没食子酸丙酯、叔丁基对苯二酚的一种或多种组合。
9.根据权利要求1所述的一种焊锡保护膏，其特征在于,所述助焊膏是由松香、溶剂、表面活性剂、增粘剂在温度为20-25℃的环境下，将松香用搅拌机搅碎成粉末，倒入含有溶剂、表面活性剂、增粘剂的砂锅中加热至温度120-140℃，倒入铜制器皿中，冷却至温度为28-36℃，将其调和成膏状即得所述助焊膏。
10.一种焊锡保护膏的制备工艺，用于制备权利要求1-9任一项所述的一种焊锡保护膏，其特征在于，所述焊锡保护膏的制备工艺如下：