一种电子芯片焊接装置的制作方法

本发明涉及芯片焊接，具体是一种电子芯片焊接装置。

背景技术：

1、随着科技的逐步发展，现在电子产品的功能越来越齐全和强大，其主要归功于电子芯片的集成化程度逐步增高，电子芯片都是焊接在电路板上的，在电子芯片的焊接和维修中，经常会用到电焊笔。

2、在手动焊接时，一般是先给pcb板一边的焊盘上锡，然后用镊子夹住元器件，放到已经上锡的焊盘上，用电焊笔烫一下已经上锡的焊盘，元器件的一端就已经固定了，然后再用焊锡丝给两边上锡。

3、现有的这种焊接方式在使用时，人工手持焊笔直接焊接稳定性较差，焊接时焊笔易产生抖动进而影响焊接精度，并且在焊接过程中，焊接头表面易附着残余的锡料，现有的焊接设置无法对焊接头表面的锡料进行清理，需要人工手动剥除，安全性较差。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种电子芯片焊接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种电子芯片焊接装置，包括焊笔本体，所述焊笔本体端部设置有焊接头，所述焊笔本体外侧套接有固定筒，所述固定筒由透明材料制成，所述焊笔本体侧壁设置有与固定筒相连接的伸缩组件，所述伸缩组件用以调整固定筒与焊接头的相对位置，所述固定筒内腔设置有与焊接头相互配合的清理机构，所述清理机构包括有控制杆、水平旋转组件与竖直转动组件，多组控制杆位于固定筒内腔围绕焊笔本体呈环形分布，所述控制杆朝向焊接头的一端固定连接有刮板，所述水平旋转组件包括有安装部与转动部，所述安装部位于固定筒内侧壁并且与控制杆顶端相连接，所述安装部用以在固定筒内腔对控制杆进行定位，所述转动部位于固定筒侧壁并且与安装部相连接，所述转动部与安装部相互配合用以驱动控制杆在固定筒内腔围绕焊笔本体旋转，所述竖直转动组件位于固定筒侧壁并且与控制杆接触连接，所述竖直转动组件用以驱动控制杆在固定筒内腔沿竖直方向调整角度进而调整刮板与焊接头的相对位置。

4、作为本发明进一步的方案：所述伸缩组件包括有焊笔本体侧壁设置的导向杆，多组导向杆围绕焊笔本体呈环形分布，导向杆的两端分别与焊笔本体侧壁固定连接，多组所述导向杆分别与固定筒侧壁滑动连接，所述导向杆顶端固定安装有挤压弹簧，所述挤压弹簧环绕于导向杆外侧并且与固定筒顶壁相连接。

5、作为本发明进一步的方案：所述安装部包括有固定筒内侧壁开设的环槽，所述环槽截面为t型结构，所述环槽内转动安装有滑动环，所述滑动环延伸至环槽外侧并且固定连接有承载环，所述控制杆顶端与承载环侧壁转动连接，所述滑动环与转动部相连接。

6、作为本发明进一步的方案：所述转动部包括有固定筒侧壁向内开设的与环槽连通的固定孔，所述滑动环侧壁固定安装有齿圈，所述固定孔内转动安装有转动柱，所述转动柱表面固定安装有与齿圈啮合连接的固定齿盘，所述固定齿盘穿过固定孔延伸至固定筒外侧。

7、作为本发明进一步的方案：所述竖直转动组件包括有固定筒外侧壁套接的控制环，所述固定筒侧壁开设有多组连接槽，所述连接槽贯穿于固定筒内外两侧，所述控制环内侧壁固定安装有连杆，多组所述连杆远离控制环的一端穿过连接槽延伸至固定筒内腔并且共同固定连接有支撑环，所述支撑环位于控制杆下侧并且与控制杆接触连接，所述控制环顶壁转动安装有定位杆，所述固定筒侧壁开设有与定位杆相互配合的定位槽。

8、作为本发明进一步的方案：所述定位杆侧壁固定安装有磁性片，所述固定筒侧壁固定安装有位于定位槽下方并且与磁性片相互配合的磁性块。

9、作为本发明进一步的方案：所述控制环顶壁固定安装有位于定位杆外侧的限位柱。

10、作为本发明再进一步的方案：所述固定筒底壁固定安装有防护垫。

11、与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过设置伸缩组件与固定筒相互配合，在焊接过程中可以对焊笔本体的位置进行调整，避免焊笔本体在焊接过程中抖动，有效提高焊接精度，通过设置由安装部、转动部组成的水平旋转组件与竖直转动组件相互配合，可以便捷的调整控制杆以及刮板的位置进而对焊接头表面进行清理，解决了焊接头表面易附着残余的锡料，现有的焊接设置无法对焊接头表面的锡料进行清理，人工手动剥除安全性较差的问题。

技术特征：

1.一种电子芯片焊接装置，包括焊笔本体，所述焊笔本体端部设置有焊接头，其特征在于，所述焊笔本体外侧套接有固定筒，所述固定筒由透明材料制成，所述焊笔本体侧壁设置有与固定筒相连接的伸缩组件，所述伸缩组件用以调整固定筒与焊接头的相对位置，所述固定筒内腔设置有与焊接头相互配合的清理机构，所述清理机构包括有控制杆、水平旋转组件与竖直转动组件，多组控制杆位于固定筒内腔围绕焊笔本体呈环形分布，所述控制杆朝向焊接头的一端固定连接有刮板，所述水平旋转组件包括有安装部与转动部，所述安装部位于固定筒内侧壁并且与控制杆顶端相连接，所述安装部用以在固定筒内腔对控制杆进行定位，所述转动部位于固定筒侧壁并且与安装部相连接，所述转动部与安装部相互配合用以驱动控制杆在固定筒内腔围绕焊笔本体旋转，所述竖直转动组件位于固定筒侧壁并且与控制杆接触连接，所述竖直转动组件用以驱动控制杆在固定筒内腔沿竖直方向调整角度进而调整刮板与焊接头的相对位置。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于，所述伸缩组件包括有焊笔本体侧壁设置的导向杆，多组导向杆围绕焊笔本体呈环形分布，导向杆的两端分别与焊笔本体侧壁固定连接，多组所述导向杆分别与固定筒侧壁滑动连接，所述导向杆顶端固定安装有挤压弹簧，所述挤压弹簧环绕于导向杆外侧并且与固定筒顶壁相连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于，所述安装部包括有固定筒内侧壁开设的环槽，所述环槽截面为t型结构，所述环槽内转动安装有滑动环，所述滑动环延伸至环槽外侧并且固定连接有承载环，所述控制杆顶端与承载环侧壁转动连接，所述滑动环与转动部相连接。

4.根据权利要求3所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于，所述转动部包括有固定筒侧壁向内开设的与环槽连通的固定孔，所述滑动环侧壁固定安装有齿圈，所述固定孔内转动安装有转动柱，所述转动柱表面固定安装有与齿圈啮合连接的固定齿盘，所述固定齿盘穿过固定孔延伸至固定筒外侧。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于，所述竖直转动组件包括有固定筒外侧壁套接的控制环，所述固定筒侧壁开设有多组连接槽，所述连接槽贯穿于固定筒内外两侧，所述控制环内侧壁固定安装有连杆，多组所述连杆远离控制环的一端穿过连接槽延伸至固定筒内腔并且共同固定连接有支撑环，所述支撑环位于控制杆下侧并且与控制杆接触连接，所述控制环顶壁转动安装有定位杆，所述固定筒侧壁开设有与定位杆相互配合的定位槽。

6.根据权利要求5所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于，所述定位杆侧壁固定安装有磁性片，所述固定筒侧壁固定安装有位于定位槽下方并且与磁性片相互配合的磁性块。

7.根据权利要求5所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于，所述控制环顶壁固定安装有位于定位杆外侧的限位柱。

8.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于，所述固定筒底壁固定安装有防护垫。

技术总结
本发明属于芯片焊接技术领域，公开了一种电子芯片焊接装置，其技术要点是：包括焊笔本体，所述焊笔本体端部设置有焊接头，所述焊笔本体外侧套接有固定筒，所述焊笔本体侧壁设置有与固定筒相连接的伸缩组件，所述固定筒内腔设置有与焊接头相互配合的清理机构，所述清理机构包括有控制杆、水平旋转组件与竖直转动组件，所述控制杆朝向焊接头的一端固定连接有刮板，所述水平旋转组件包括有安装部与转动部，通过设置伸缩组件与固定筒相互配合，可以对焊笔本体的位置进行调整，避免焊笔本体在焊接过程中抖动，有效提高焊接精度，通过设置水平旋转组件与竖直转动组件相互配合，可以便捷的调整控制杆以及刮板的位置进而对焊接头表面进行清理。

技术研发人员：卢东娟,朱冲冲,周海龙,李博,戴敏,王安林,古龙
受保护的技术使用者：北京三重华星电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15