一种不锈钢靶材组件的焊接方法与流程

本发明涉及靶材制备领域，具体涉及一种不锈钢靶材组件的焊接方法。

背景技术：

1、目前，封装主要作用是保护芯片、为芯片提供支撑、在芯片与pcb之间实现电气互连、辅助芯片散热。电磁兼容是指电子设备或系统在正常工作时，其产生的干扰(产生原因：辐射源等)不会影响其他设备或系统的正常工作，也不会被外部的干扰影响其正常工作，因此电子产品的电磁兼容问题亟需解决，通常通过电磁屏蔽可以有效解决电磁兼容问题。

2、当前封装过程中通常采用溅射镀膜的方式借助不锈钢靶材来进行封装，而封装过程中所用不锈钢靶材的性能会显著影响封装的结果，具体如靶材中的制备过程，尤其是靶材和背板的结合即焊接过程。

3、虽然现有技术cn102383099a公开了一种靶材结构的制作方法，所述方法包括：提供靶材，所述靶材材料为不锈钢；对所述靶材表面进行喷砂工艺；对所述靶材表面进行活化处理；对所述靶材表面进行水洗处理；利用化学镀工艺，在水洗处理后的靶材焊接面上形成金属镀层；将化学镀处理后的靶材焊接至背板。在不锈钢靶材的焊接面上化学镀形成金属镀层，利用金属镀层作为中间媒介，使得靶材与背板焊接后实现二者的牢固结合，具有较高的结合强度。

4、然而现有制备过程中在进行焊接后所得不锈钢靶材组件仍存在焊接结合率较低的问题。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种不锈钢靶材组件的焊接方法，以解决不锈钢靶材组件在焊接后存在焊接结合率较低的问题。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、本发明提供了一种不锈钢靶材组件的焊接方法，所述焊接方法包括：

4、在浸润后背板的焊接面设置交替配置的第一丝材和第二丝材，之后与浸润后不锈钢靶材进行扣合，之后进行加压钎焊冷却，得到不锈钢靶材组件；

5、其中，所述第一丝材和第二丝材的材质不同；所述第一丝材的表面粗糙度＞所述第二丝材的表面粗糙度；相邻所述第一丝材和第二丝材之间的垂直间距为靶材等效圆直径的10-15％。

6、本发明提供的焊接方法，通过采用特定丝材间的配合，实现了对不锈钢靶材和背板的高效焊接，焊接后靶材和背板的结合率明显提升，可达100％，显著提升了不锈钢靶材组件的使用性能，有利于通过电磁屏蔽解决电磁兼容问题。

7、作为本发明优选的技术方案，所述第一丝材包括铝丝和/或锌丝；

8、所述第二丝材包括铜丝和/或镍丝。

9、作为本发明优选的技术方案，所述第一丝材的表面粗糙度为70-100μm；

10、所述第二丝材的表面粗糙度为20-30μm。

11、作为本发明优选的技术方案，所述第一丝材的直径为0.3-0.5mm；

12、所述第二丝材的直径为0.3-0.5mm。

13、作为本发明优选的技术方案，所述浸润后背板为将背板焊接面依次进行第一镀镍和第一浸润得到；

14、优选地，所述背板焊接面的表面粗糙度为1.6-3.2μm。

15、作为本发明优选的技术方案，所述第一镀镍所得镍层的厚度为8-12μm。

16、作为本发明优选的技术方案，所述第一浸润为采用钎料进行浸润；

17、优选地，所述钎料包括铟钎料；

18、优选地，所述第一浸润的温度为200-300℃；

19、优选地，所述第一浸润的升温速度为3-5℃/min

20、优选地，所述第一浸润的时间为10-20min

21、优选地，所述第一浸润至少进行3次。

22、作为本发明优选的技术方案，所述浸润后不锈钢靶材为将不锈钢靶材焊接面依次进行第二镀镍和第二浸润得到；

23、优选地，所述不锈钢靶材焊接面的表面粗糙度为5-10μm。

24、作为本发明优选的技术方案，所述第二镀镍所得镍层的厚度为10-20μm。

25、作为本发明优选的技术方案，所述第二浸润为采用钎料进行浸润；

26、优选地，所述钎料包括铟钎料；

27、优选地，所述第二浸润的温度为200-300℃；

28、优选地，所述第二浸润的升温速度为3-5℃/min；

29、优选地，所述第二浸润的时间为10-20min；

30、优选地，所述第二浸润至少进行3次。

31、与现有技术方案相比，本发明具有以下有益效果：

32、(1)能够提升不锈钢靶材和背板焊接面的浸润效果，提升焊接强度。

33、(2)能够保证焊接面焊料层的有效厚度0.3-0.5mm，有利于保证焊接均匀性。

34、(3)能够提升焊接结合率，使得焊接结合率达到100％。

技术特征：

1.一种不锈钢靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：

2.如权利要求1所述焊接方法，其特征在于，所述第一丝材包括铝丝和/或锌丝；

3.如权利要求1或2所述焊接方法，其特征在于，所述第一丝材的表面粗糙度为70-100μm；

4.如权利要求1-3任一项所述焊接方法，其特征在于，所述第一丝材的直径为0.3-0.5mm；

5.如权利要求1-4任一项所述焊接方法，其特征在于，所述浸润后背板为将背板焊接面依次进行第一镀镍和第一浸润得到；

6.如权利要求5所述焊接方法，其特征在于，所述第一镀镍所得镍层的厚度为8-12μm。

7.如权利要求5或6所述焊接方法，其特征在于，所述第一浸润为采用钎料进行浸润；

8.如权利要求1-7任一项所述焊接方法，其特征在于，所述浸润后不锈钢靶材为将不锈钢靶材焊接面依次进行第二镀镍和第二浸润得到；

9.如权利要求8所述焊接方法，其特征在于，所述第二镀镍所得镍层的厚度为10-20μm。

10.如权利要求8或9所述焊接方法，其特征在于，所述第二浸润为采用钎料进行浸润；

技术总结
本发明涉及一种不锈钢靶材组件的焊接方法，所述焊接方法包括：在浸润后背板的焊接面设置交替配置的第一丝材和第二丝材，之后与浸润后不锈钢靶材进行扣合，之后进行加压钎焊冷却，得到不锈钢靶材组件；其中，所述第一丝材和第二丝材的材质不同；所述第一丝材的表面粗糙度＞所述第二丝材的表面粗糙度。本发明提供的焊接方法，通过采用特定丝材间的配合，实现了对不锈钢靶材和背板的高效焊接，焊接后靶材和背板的结合率明显提升，可达100％，显著提升了不锈钢靶材组件的使用性能，有利于通过电磁屏蔽解决电磁兼容问题。

技术研发人员：姚力军,潘杰,慕二龙,华东瑜,周友平
受保护的技术使用者：宁波江丰电子材料股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16