PCB板激光分板机及分板方法与流程

本发明属于pcb板分板，具体涉及一种pcb板激光分板机及分板方法。

背景技术：

1、在pcb板的生产过程中，一般在pcb前端工序加工完成后，需要采用pcb激光分板机，对设置为一体的多个电路板进行切割使其分离成单个电路板。

2、为了提升生产效率，pcb板上的子板设置得越来越紧密。此外，随着pcb板功能的增加，其集成度、复杂多越来越高，一块子板上会有较多元器件，且板体表面也会凹凸不平。

3、现有的pcb激光分板机在上料和下料时，一般采用吸嘴吸取pcb板进行上下料，然而面对表面凹凸不平的pcb板，该种方式不再适用。因此，有必要对现有pcb激光分板机进行改进。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种pcb板激光分板机及分板方法。

2、本申请提供一种pcb板激光分板机，包括：

3、输送装置，用于将pcb板输送至取料位；

4、上料抓取装置，用于抓取取料位处的pcb板并输送至位于等待位处的一载具上；

5、若干移动装置，各移动装置上分别设置有相应载具，且所述移动装置用于带动载具在相应等待位和相应激光加工位之间移动；

6、若干激光加工装置，用于对激光加工位处的载具上的pcb板进行切割；

7、下料抓取装置，用于抓取等待位处的一载具上切割完成后的pcb板；其中

8、所述载具包括x向扩距机构，用于对切割完成后的pcb板进行x向的扩距；以及

9、所述下料抓取装置包括y向扩距机构，用于在抓取pcb板后进行y向的扩距。

10、相应地，本申请提供一种采用如上所述的pcb板激光分板机的pcb板激光分板方法，包括：

11、将pcb板输送至取料位；

12、将取料位处的pcb板抓取至位于等待位处的一载具上；

13、将载具移动至激光加工位对pcb板进行切割；

14、对切割后的pcb板进行x向的扩距；

15、将载具移动至等待位；

16、抓取等待位处的载具上切割完成后的pcb板并进行y向扩距。

17、本发明的有益效果是：

18、区别于现有技术，本申请提供一种pcb板激光分板机，其包括：输送装置、上料抓取装置、若干分别设置有相应载具的移动装置、若干激光加工装置、下料抓取装置；通过抓取方式上下料，可以便于对表面凹凸不平的pcb板进行上下料；且载具包括x向扩距机构，可以对切割完成后的pcb板进行x向的扩距；以及下料抓取装置包括y向扩距机构，可以在抓取pcb板后进行y向的扩距。

19、本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

20、为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种pcb板激光分板机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pcb板激光分板机，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的pcb板激光分板机，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的pcb板激光分板机，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的取料装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的pcb板激光分板机，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的pcb板激光分板机，其特征在于，

8.根据权利要求6所述的pcb板激光分板机，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的pcb板激光分板机，其特征在于，

10.一种采用权利要求1-9任一项所述的pcb板激光分板机的pcb板激光分板方法，其特征在于，包括：

11.根据权利要求10所述的pcb板激光分板机，其特征在于，

技术总结
本发明属于PCB板分板技术领域，具体涉及一种PCB板激光分板机及分板方法。该PCB板激光分板机包括：输送装置、上料抓取装置、若干分别设置有相应载具的移动装置、若干激光加工装置、下料抓取装置；通过抓取方式上下料，可以便于对表面凹凸不平的PCB板进行上下料；且载具包括x向扩距机构，可以对切割完成后的PCB板进行x向的扩距；以及下料抓取装置包括y向扩距机构，可以在抓取PCB板后进行y向的扩距。

技术研发人员：胥庆亮,嵇立冬,李海洋
受保护的技术使用者：常州英诺激光科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15