一种异形螺母焊接电极的制作方法

文档序号:36933915发布日期:2024-02-02 21:59阅读:14来源:国知局
一种异形螺母焊接电极的制作方法

本发明涉及焊接设备,尤其涉及一种异形螺母焊接电极。


背景技术:

1、现在有一种异形螺母如图1所示,需要与汽车钣金件焊接在一起。现有的焊接电极在每次焊接之后都会出现微小的形变,导致在焊接一定次数之后,形变会累积到足够大的程度,对焊接质量造成不利影响。因此就需要对焊接电极进行修模处理,而每次修模处理,而每次修模时耗时较长,对生产加工造成的不利影响较大。


技术实现思路

1、有鉴于此,有必要提供一种异形螺母焊接电极,用以解决现有技术中对焊接电极修模,严重影响了生产效率的技术问题。

2、本发明提供一种异形螺母焊接电极,该异形螺母焊接电极包括:电极座和电极片,电极座的上表面形成有一敞口容纳腔,电极片可拆卸内置于容纳腔内并与电极座间隙配合,电极片的上表面用以承载异形螺母,电极片的上表面形成有若干孔用以容纳异形螺母的突出结构。

3、进一步的,还包括固定件,固定件与电极座和电极片可拆卸连接,用以将电极片固定于容纳腔内。

4、进一步的,电极座形成有连通容纳腔和其外表面的螺纹孔,固定件外表面对应形成有外螺纹,固定件与螺纹孔啮合连接,其一端可与电极片抵触以固定电极片。

5、进一步的,电极座形成有若干对螺纹孔,螺纹孔两两对称布置,固定件与螺纹孔一一对应啮合连接。

6、进一步的,电极片的侧面形成有凹槽部,凹槽部用以与固定件抵接。

7、进一步的,容纳腔的深度大于电极片的厚度,也小于电极片和异形螺母的厚度之和。

8、进一步的,电极座还形成有连通容纳腔的缺口,缺口还连通电极座的上表面。

9、进一步的,电极座形成有两个对称布置的缺口,缺口和螺纹孔分别位于不同的侧面上。

10、进一步的,电极座还形成有冷却通道,冷却通道与容纳腔不连通。

11、进一步的,冷却通道位于容纳腔的正下方。

12、与现有技术相比,本发明提供的异形螺母焊接电极的电极片可以从电极座上拆卸,在焊接一定次数后需要进行修模时,可以直接更换电极片,快速恢复生产,将对生产作业的不利影响降到最低。

13、上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如下。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。



技术特征:

1.一种异形螺母焊接电极,其特征在于,其包括:电极座和电极片,所述电极座的上表面形成有一敞口容纳腔,所述电极片可拆卸内置于所述容纳腔内并与所述电极座间隙配合,所述电极片的上表面用以承载异形螺母,所述电极片的上表面形成有若干孔用以容纳所述异形螺母的突出结构。

2.根据权利要求1所述的异形螺母焊接电极,其特征在于,还包括固定件,所述固定件与所述电极座和所述电极片可拆卸连接,用以将所述电极片固定于所述容纳腔内。

3.根据权利要求2所述的异形螺母焊接电极,其特征在于,所述电极座形成有连通所述容纳腔和其外表面的螺纹孔,所述固定件外表面对应形成有外螺纹,所述固定件与所述螺纹孔啮合连接,其一端可与所述电极片抵触以固定所述电极片。

4.根据权利要求3所述的异形螺母焊接电极,其特征在于,所述电极座形成有若干对螺纹孔,所述螺纹孔两两对称布置,所述固定件与所述螺纹孔一一对应啮合连接。

5.根据权利要求4所述的异形螺母焊接电极,其特征在于,所述电极片的侧面形成有凹槽部,所述凹槽部用以与所述固定件抵接。

6.根据权利要求1所述的异形螺母焊接电极,其特征在于,所述容纳腔的深度大于所述电极片的厚度,也小于所述电极片和所述异形螺母的厚度之和。

7.根据权利要求3所述的异形螺母焊接电极,其特征在于,所述电极座还形成有连通所述容纳腔的缺口,所述缺口还连通所述电极座的上表面。

8.根据权利要求7所述的异形螺母焊接电极,其特征在于,所述电极座形成有两个对称布置的缺口,所述缺口和所述螺纹孔分别位于不同的侧面上。

9.根据权利要求1所述的异形螺母焊接电极,其特征在于,所述电极座还形成有冷却通道,所述冷却通道与所述容纳腔不连通。

10.根据权利要求9所述的异形螺母焊接电极,其特征在于,所述冷却通道位于所述容纳腔的正下方。


技术总结
本发明涉及一种异形螺母焊接电极,包括电极座和电极片,电极座的上表面形成有一敞口容纳腔,电极片可拆卸内置于容纳腔内并与电极座间隙配合,电极片的上表面用以承载异形螺母,电极片的上表面形成有若干孔用以容纳异形螺母的突出结构。与现有技术相比,本发明提供的异形螺母焊接电极的电极片可以从电极座上拆卸,在焊接一定次数后需要进行修模时,可以直接更换电极片,快速恢复生产,将对生产作业的不利影响降到最低。

技术研发人员:刘鹏飞,张颖,杨黄锐,熊玮,丁裕青
受保护的技术使用者:东实(武汉)汽车零部件有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/2/1
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