1.一种基于白光干涉仪和机床测头的半球谐振子离子束修调对刀装置，其特征在于：包括x轴直线运动平台(1)、y轴直线运动平台(2)、z轴直线运动平台(3)、离子源(4)、精密转台(6)、俯仰台(7)和三维调整台(8)，
2.根据权利要求1所述的一种基于白光干涉仪和机床测头的半球谐振子离子束修调对刀装置，其特征在于：所述光阑片(13)为同心圆环状薄片结构，所述离子源(4)通过安装头与光阑片(13)连接，光阑片(13)的中心孔与离子源(4)的离子束中心重合。
3.根据权利要求2所述的一种基于白光干涉仪和机床测头的半球谐振子离子束修调对刀装置，其特征在于：所述光阑片(13)可为石墨光阑片或钼光阑片。
4.根据权利要求2所述的一种基于白光干涉仪和机床测头的半球谐振子离子束修调对刀装置，其特征在于：所述离子源(4)的安装头与白光干涉仪对心片(9)连接，所述白光干涉仪对心片(9)的中心孔位置通过孔轴精密夹紧与白光干涉仪(10)连接，所述白光干涉仪(10)的测头的测量光线与离子源(4)的离子束中心重合。
5.根据权利要求4所述的一种基于白光干涉仪和机床测头的半球谐振子离子束修调对刀装置，其特征在于：所述白光干涉仪(10)的分辨率＜30pm，线性度<±10nm，最大倾斜角度±2°。
6.根据权利要求4所述的一种基于白光干涉仪和机床测头的半球谐振子离子束修调对刀装置，其特征在于：所述离子源(4)的安装头与机床测头对心片(12)连接，所述机床测头对心片(12)的中心孔位置通过孔轴精密夹紧与机床测头(11)连接，所述机床测头(11)的测头轴线与离子源(4)的离子束中心重合。
7.根据权利要求6所述的一种基于白光干涉仪和机床测头的半球谐振子离子束修调对刀装置，其特征在于：所述机床测头(11)的重复精度为2σ＜0.5μm，五向探测方向为±x轴、±y轴和+z轴方向。
8.根据权利要求6所述的一种基于白光干涉仪和机床测头的半球谐振子离子束修调对刀装置，其特征在于：所述俯仰台(7)的工作面处于水平位置时为0°位置，俯仰台(7)的工作面俯仰时使外支撑杆顶端靠近白光干涉仪(10)方向为正方向。
9.一种根据权利要求1-8中任一权利要求所述的基于白光干涉仪和机床测头的半球谐振子离子束修调对刀装置的对刀方法，其特征在于，包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的一种基于白光干涉仪和机床测头的半球谐振子离子束修调对刀方法，其特征在于：在步骤s1中，所述精密转台(6)回转角度分别为0°、90°、180°和270°；在步骤s2中，所述俯仰台(7)的工作面的俯仰角度分别为0°、30°和60°。