钻孔方法及钻孔装置与流程

本申请属于设备处理，尤其涉及一种钻孔方法及钻孔装置。

背景技术：

1、随着电子技术的高速发展，在工业智能控制系统、航天航空、新能源汽车电源、充电桩以及信息家电等领域，钻孔技术都有广泛的应用。现有的钻孔技术多为夹持工件稳定后，通过控制钻孔设备高速旋转进行穿孔进给。钻孔的效率直接取决于钻孔设备与工件之间的相对强度，以及钻孔设备接触工件过程中的转速。

2、然而，上述钻孔设备在对高强度的材料/复合材进行加工时，钻孔设备的耗损明显，且钻孔效率低下。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种钻孔方法以及钻孔装置，以解决钻孔耗损明显以及钻孔效率低下的问题。

2、本申请实施例第一方面提供一种钻孔方法，应用于钻孔装置，所述钻孔方法包括：采用一治具机构对位装载产品，所述产品具有贯穿所述产品的待钻孔部，所述治具机构设有两个第一通孔和位于所述两个第一通孔之间的第二通孔，所述第二通孔用于与所述产品的待钻孔部对位；开启激光机构并发射激光经由所述治具机构的所述第二通孔照射并加热所述待钻孔部朝向所述激光机构的一侧；在监测到所述激光照射所述待钻孔部时长等于第一预设时长时，开启钻孔机构，对所述待钻孔部背对所述激光机构的另一侧执行钻孔操作，直至所述待钻孔部被钻通；在监测到所述激光机构的开启时长等于第二预设时长时，关闭所述激光机构，其中所述第一预设时长与所述第二预设时长的总和小于钻孔操作时长。

3、进一步地，在本申请实施例提供的上述钻孔方法中，所述激光机构包括光源组件、激光镜组以及功率检测组件，在所述开启激光机构之前，所述方法还包括：开启所述光源组件，并发射激光经由所述激光镜组照射至所述功率检测组件；确定所述功率检测组件对应的检测功率；根据所述检测功率调整所述光源组件的发射位置以及所述激光镜组的旋转位置。

4、进一步地，在本申请实施例提供的上述钻孔方法中，所述激光镜组包括第一激光镜与第二激光镜，所述功率检测组件包括第一功率检测组件与第二功率检测组件，所述根据所述检测功率调整所述光源组件的发射位置以及所述激光镜组的旋转位置，包括：调整所述第一激光镜与所述第二激光镜旋转至第一预设位置；开启所述光源组件，使得所述激光分别穿过所述第一激光镜与所述第二激光镜至所述第一功率检测组件；确定所述第一功率检测组件对应的第一功率，并根据所述第一功率调整所述光源组件的所述发射位置；旋转所述第一激光镜，使得所述激光穿过所述治具机构上的第一通孔至所述第二功率检测组件；确定所述第二功率检测组件对应的第二功率，并根据所述第二功率调整第一激光镜的所述旋转位置。

5、进一步地，在本申请实施例提供的上述钻孔方法中，所述激光机构还包括通孔检测组件，在停止所述钻孔操作后，所述方法还包括：开启所述通孔检测组件，使得激光穿过所述治具机构上的第二通孔；若所述通孔检测组件接收到激光对应的反射信号，则确定所述产品未被钻通；若所述通孔检测组件未接收到激光对应的反射信号，则确定所述产品被钻通。

6、进一步地，在本申请实施例提供的上述钻孔方法中，在所述开启激光机构之后，所述方法还包括：开启喷气组件，使得向所述激光镜组喷出气体，对所述激光镜组表面的钻料进行清理。

7、进一步地，在本申请实施例提供的上述钻孔方法中，所述第一预设时长为0.3-0.7秒，所述第二预设时长为0.3-0.7秒，所述激光机构的加热温度为800-1000摄氏度。

8、本申请实施例第二方面提供一种钻孔装置，所述钻孔装置包括：治具机构，用于装载产品，所述产品具有贯穿所述产品的待钻孔部，所述治具机构设有两个第一通孔和位于所述两个第一通孔之间的第二通孔，所述第二通孔用于与所述产品的待钻孔部对位；激光机构，在第一方向设于所述治具机构的一侧，用于发射激光经由所述第二通孔照射并加热所述待钻孔部；钻孔机构，在所述第一方向设于所述治具机构的另一侧，且所述钻孔机构用于对从所述待钻孔部背对所述激光机构的一侧执行钻孔操作。

9、进一步地，在本申请实施例提供的上述钻孔装置中，所述激光机构包括光源组件、激光镜组以及功率检测组件，所述光源组件在第二方向设于所述激光镜组的一侧，用于发射激光至所述激光镜组；所述激光镜组用于接收所述激光并将所述激光发送至所述功率检测组件；所述功率检测组件用于检测所述激光的功率。

10、进一步地，在本申请实施例提供的上述钻孔装置中，所述产品包括第一材料层与第二材料层，所述第一材料层的材料硬度大于所述第二材料层的材料硬度，所述第二材料层上设有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔对应设置，用于使得通过所述第二通孔的激光穿过所述第三通孔到达所述第一材料层，加热所述第一材料层；所述第三通孔连接所述第一材料层的位置设有藏料槽，用于存储钻孔过程中的钻料。

11、进一步地，在本申请实施例提供的上述钻孔装置中，所述第一材料层设有所述待钻孔部，所述第三通孔与所述待钻孔部对位。

12、本申请实施例提供的上述钻孔方法，治具机构照射于产品上，加热所述产品；在监测到所述激光机构的开启时长等于第一预设时长时，开启钻孔机构，对所述治具机构上加热后的产品执行钻孔操作，直至所述产品被钻通；在监测到所述激光机构的开启时长等于第二预设时长时，关闭所述激光机构。上述方法通过对激光机构进行光路设计，使得激光精确地反射于产品的指定位置，实现对该指定位置的产品进行加热软化处理，降低钻孔机构在执行钻孔操作时的应力，从而避免钻孔机构的耗损，提高钻孔的效率。

技术特征：

1.一种钻孔方法，应用于钻孔装置，其特征在于，所述钻孔方法包括：

2.如权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，所述激光机构包括光源组件、激光镜组以及功率检测组件，在所述开启激光机构之前，所述方法还包括：

3.如权利要求2所述的钻孔方法，其特征在于，所述激光镜组包括第一激光镜与第二激光镜，所述功率检测组件包括第一功率检测组件与第二功率检测组件，所述根据所述检测功率调整所述光源组件的发射位置以及所述激光镜组的旋转位置，包括：

4.如权利要求3所述的钻孔方法，其特征在于，所述激光机构还包括通孔检测组件，在停止所述钻孔操作后，所述方法还包括：

5.如权利要求2所述的钻孔方法，其特征在于，在所述开启激光机构之后，所述方法还包括：

6.如权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，所述第一预设时长为0.3-0.7秒，所述第二预设时长为0.3-0.7秒，所述激光机构的加热温度为800-1000摄氏度。

7.一种钻孔装置，其特征在于，所述钻孔装置包括：

8.如权利要求7所述的钻孔装置，其特征在于，所述激光机构包括光源组件、激光镜组以及功率检测组件，所述光源组件在第二方向设于所述激光镜组的一侧，用于发射激光至所述激光镜组，经由所述激光镜组照射至所述功率检测组件；所述功率检测组件用于检测所述激光的功率。

9.如权利要求7所述的钻孔装置，其特征在于，所述产品包括第一材料层与第二材料层，所述第一材料层的材料硬度大于所述第二材料层的材料硬度，所述第二材料层上设有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔对应设置，用于使得通过所述第二通孔的激光穿过所述第三通孔到达所述第一材料层，加热所述第一材料层；所述第三通孔连接所述第一材料层的位置设有藏料槽，用于存储钻孔过程中的钻料。

10.如权利要求9所述的钻孔装置，其特征在于，所述第一材料层设有所述待钻孔部，所述第三通孔与所述待钻孔部对位。

技术总结
本申请公开一种钻孔方法及钻孔装置，钻孔方法包括：采用一治具机构对位装载产品，产品具有贯穿所述产品的待钻孔部，治具机构设有两个第一通孔和位于所述两个第一通孔之间的第二通孔，第二通孔用于与产品的待钻孔部对位；开启激光机构并发射激光经由治具机构的第二通孔照射并加热待钻孔部朝向激光机构的一侧；在监测到激光照射待钻孔部时长等于第一预设时长时，开启钻孔机构，对待钻孔部背对激光机构的另一侧执行钻孔操作，直至待钻孔部被钻通；在监测到激光机构的开启时长等于第二预设时长时，关闭所述激光机构，其中第一预设时长与第二预设时长的总和小于钻孔操作时长。上述方法能够避免钻孔机构的耗损，提高钻孔的效率。

技术研发人员：杨凯翔,陈志勇,温正新,李晋元,黎延垠,洪辰谕
受保护的技术使用者：富联裕展科技（深圳）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17