一种高温合金环形深槽构件热校形模具的制作方法

文档序号:35548791发布日期:2023-09-23 22:02阅读:95来源:国知局
一种高温合金环形深槽构件热校形模具的制作方法

本技术涉及,更具体的说,它涉及一种高温合金环形深槽构件热校形模具。


背景技术:

1、高温合金是指以铁、镍、钴为基,能在600℃以上的高温及一定应力作用下长期工作的一类金属材料,具有优异的高温强度,良好的抗氧化和抗热腐蚀性能,良好的疲劳性能、断裂韧性等综合性能,主要应用于航空航天领域和能源领域。高温合金是航空航天制造发动机高温部分的关键材料,主要用于制造燃烧室、火焰筒、涡轮叶片、导向叶片、压气机与涡轮盘、涡轮机匣等部位。

2、高温合金钣金件一般采用冲压成形工艺,金属材料在塑性成形过程中普遍存在回弹现象,对于结构较为简单的零件可以通过角度补偿法或加压时长增加校正法进行控制,减小回弹。对于结构复杂、精度要求较高的零件,单纯靠这两种方法已经无法满足技术要求,这就需要设计专用的热校形模具对零件进行热校形。现有的环形深槽构件热校形模具结构较为复杂,需要顶杆等辅助结构,才能够使成型之后的构件从模具型腔当中脱离,现有的模具存在结构复杂且成本高的问题。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种高温合金环形深槽构件热校形模具,其通过上排气孔和下排气孔的设置,使得成型之后的构件容易从型腔当中取出,无需设置顶杆等辅助结构,使得模具结构简单,从而降低了成本。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种高温合金环形深槽构件热校形模具,包括上模以及下模,上模底部和下模顶部都设置有型腔面,上模以及下模合模时,两型腔面组成一完整的型腔;

3、所述上模上设置有与型腔连通的上排气孔,所述下模上设置有与型腔连通的下排气孔。

4、本实用新型进一步设置为:还包括上模板,上模板固定在上模顶部;

5、以及下模板,下模板固定在下模底部;

6、上模板上设置有与上排气孔一一对应的上辅助孔,上辅助孔与对应的上排气孔连通,下模板上设置有与下排气孔一一对应的下辅助孔,下辅助孔与对应的下排气孔连通。

7、本实用新型进一步设置为:所述上模板通过螺栓与上模固定连接在一起,所述下模板通过螺栓与下模固定连接在一起。

8、本实用新型进一步设置为:所述上模板和下模板上的螺栓都设置为沉头螺栓,上模板和下模板上都设置有沉头孔,所述沉头孔用于容纳沉头螺栓的头部。

9、本实用新型进一步设置为:所述上模和下模的型腔面两侧都设置有与型腔连通的两取件槽。

10、本实用新型进一步设置为:上模和下模的合模处设置有开模槽。

11、本实用新型进一步设置为:上模、下模、上模板和下模板设置为06cr25ni20不锈钢。

12、综上所述,本实用新型相比于现有技术具有以下有益效果:本实用新型通过上排气孔和下排气孔的设置,使得成型之后的构件容易从型腔当中取出,无需设置顶杆等辅助结构,使得模具结构简单,从而降低了成本。



技术特征:

1.一种高温合金环形深槽构件热校形模具,其特征在于:包括上模(1)以及下模(2);

2.根据权利要求1所述的一种高温合金环形深槽构件热校形模具,其特征在于:还包括上模板(3),上模板(3)固定在上模(1)顶部;

3.根据权利要求2所述的一种高温合金环形深槽构件热校形模具,其特征在于:所述上模板(3)通过螺栓与上模(1)固定连接在一起,所述下模板(4)通过螺栓与下模(2)固定连接在一起。

4.根据权利要求3所述的一种高温合金环形深槽构件热校形模具,其特征在于:所述上模板(3)和下模板(4)上的螺栓都设置为沉头螺栓,上模板(3)和下模板(4)上都设置有沉头孔(5),所述沉头孔(5)用于容纳沉头螺栓的头部。

5.根据权利要求2所述的一种高温合金环形深槽构件热校形模具,其特征在于:所述上模(1)和下模(2)的型腔面两侧都设置有与型腔连通的两取件槽(9)。

6.根据权利要求5所述的一种高温合金环形深槽构件热校形模具,其特征在于:上模(1)和下模(2)的合模处设置有开模槽(8)。

7.根据权利要求6所述的一种高温合金环形深槽构件热校形模具,其特征在于:上模(1)、下模(2)、上模板(3)和下模板(4)设置为06cr25ni20不锈钢。


技术总结
本技术公开了一种高温合金环形深槽构件热校形模具,其技术方案要点是包括上模以及下模;上模底部和下模顶部都设置有型腔面,上模以及下模合模时,两型腔面组成一完整的型腔;所述上模上设置有与型腔连通的上排气孔,所述下模上设置有与型腔连通的下排气孔;通过上排气孔和下排气孔的设置,使得成型之后的构件容易从型腔当中取出,无需设置顶杆等辅助结构,使得模具结构简单,从而降低了成本。

技术研发人员:李波,谢秀民,井超,雷鹍,董颖萍,蔺晓超,郭鹏,尹星雅
受保护的技术使用者:北京普惠三航科技有限公司
技术研发日:20230103
技术公布日:2024/1/14
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