晶圆打印治具的制作方法

本技术涉及晶圆刻印，具体而言，涉及一种晶圆打印治具。

背景技术：

1、随着超大规模集成电路的发展趋，扇出或者扇入晶圆级封装(fan-out/fan inwafer level package，fowlp)封装结构广泛应用于半导体行业中。目前晶圆制程中，需要针对晶圆进行打印刻号方便追溯晶圆作业信息，现有技术通常采用激光打印方式，将晶圆表面硅材料利用激光方式雕刻出刻号信息。

2、经发明人研究发现，激光发射时存在烧灼物漂浮于晶圆表面导致晶圆污染的问题，同时激光打印容易偏移，导致晶圆有效区域损坏。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆打印治具，其能够有效防止烧灼物漂浮于晶圆表面导致的晶圆污染问题，同时能够避免打印偏移，避免损坏晶圆有效区域。

2、本实用新型的实施例是这样实现的：

3、第一方面，本实用新型提供一种晶圆打印治具，包括：

4、晶圆放置盘，所述晶圆放置盘用于放置晶圆；

5、晶圆保护罩，所述晶圆保护罩设置在所述晶圆放置盘上，并用于罩设在所述晶圆外；

6、其中，所述晶圆保护罩上还开设有激光镂空槽，所述激光镂空槽用于与所述晶圆的边缘对应，并将所述晶圆的边缘区域外露。

7、在可选的实施方式中，所述晶圆放置盘上设置有多个放置槽，每个所述放置槽均用于放置所述晶圆，所述激光镂空槽同时与多个所述放置槽的边缘对应，以将多个所述晶圆的边缘区域外露。

8、在可选的实施方式中，每个所述放置槽呈圆形，多个所述放置槽沿同一圆周均匀分布在所述晶圆放置盘上。

9、在可选的实施方式中，所述晶圆放置盘上设置有第一定位结构，所述晶圆保护罩上设置有第二定位结构，所述第一定位结构与所述第二定位结构对应配合。

10、在可选的实施方式中，所述第一定位结构包括定位槽，所述第二定位结构包括定位凸块，所述定位凸块与所述定位槽对应配合，以使所述晶圆保护罩定位装配在所述晶圆放置盘上。

11、在可选的实施方式中，所述定位凸块为多个，多个所述定位凸块沿同一圆周均匀分布在所述晶圆保护罩的底侧，所述定位槽也为多个，多个所述定位槽沿同一圆周均匀分布在所述晶圆放置盘上，并与所述放置槽相间隔，且多个所述定位槽与多个所述定位凸块一一对应。

12、在可选的实施方式中，多个所述定位槽和多个所述放置槽沿同一圆周分布，且所述定位槽设置在相邻两个所述放置槽之间，每个所述定位槽与相邻两个所述放置槽之间的距离相同。

13、在可选的实施方式中，所述激光镂空槽呈环形，且所述激光镂空槽中还设置有连接块，所述连接块与所述放置槽错位设置。

14、在可选的实施方式中，所述晶圆保护罩背离所述晶圆保护盘的一侧还设置有加强筋。

15、在可选的实施方式中，所述晶圆保护罩和所述晶圆放置盘均呈圆形，且直径相同。

16、本实用新型实施例的有益效果包括：

17、本实用新型实施例提供的晶圆打印治具，在晶圆放置盘上放置待刻印的晶圆，同时设计晶圆保护罩，该晶圆保护罩设置在晶圆放置盘上，并能够罩设在晶圆外，起到保护作用。同时，晶圆保护罩上开设有激光镂空槽，该激光镂空槽与晶圆的边缘位置对应，并将晶圆的边缘区域外露。在实际激光刻印时，可以通过激光镂空槽发射激光，从而够保证定点对晶圆的边缘位置进行刻印，避免打印偏移。并且，通过设置晶圆保护罩，能够有效地对晶圆的未刻印区域进行保护，避免激光刻印产生的烧灼物漂浮于晶圆表面。相较于现有技术，本实用新型提供的晶圆打印治具，能够有效防止烧灼物漂浮于晶圆表面导致的晶圆污染问题，同时能够避免打印偏移，避免损坏晶圆有效区域。

技术特征：

1.一种晶圆打印治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆打印治具，其特征在于，所述晶圆放置盘上设置有多个放置槽，每个所述放置槽均用于放置所述晶圆，所述激光镂空槽同时与多个所述放置槽的边缘对应，以将多个所述晶圆的边缘区域外露。

3.根据权利要求2所述的晶圆打印治具，其特征在于，每个所述放置槽呈圆形，多个所述放置槽沿同一圆周均匀分布在所述晶圆放置盘上。

4.根据权利要求2所述的晶圆打印治具，其特征在于，所述晶圆放置盘上设置有第一定位结构，所述晶圆保护罩上设置有第二定位结构，所述第一定位结构与所述第二定位结构对应配合。

5.根据权利要求4所述的晶圆打印治具，其特征在于，所述第一定位结构包括定位槽，所述第二定位结构包括定位凸块，所述定位凸块与所述定位槽对应配合，以使所述晶圆保护罩定位装配在所述晶圆放置盘上。

6.根据权利要求5所述的晶圆打印治具，其特征在于，所述定位凸块为多个，多个所述定位凸块沿同一圆周均匀分布在所述晶圆保护罩的底侧，所述定位槽也为多个，多个所述定位槽沿同一圆周均匀分布在所述晶圆放置盘上，并与所述放置槽相间隔，且多个所述定位槽与多个所述定位凸块一一对应。

7.根据权利要求6所述的晶圆打印治具，其特征在于，多个所述定位槽和多个所述放置槽沿同一圆周分布，且所述定位槽设置在相邻两个所述放置槽之间，每个所述定位槽与相邻两个所述放置槽之间的距离相同。

8.根据权利要求2所述的晶圆打印治具，其特征在于，所述激光镂空槽呈环形，且所述激光镂空槽中还设置有连接块，所述连接块与所述放置槽错位设置。

9.根据权利要求2所述的晶圆打印治具，其特征在于，所述晶圆保护罩背离所述晶圆保护盘的一侧还设置有加强筋。

10.根据权利要求2所述的晶圆打印治具，其特征在于，所述晶圆保护罩和所述晶圆放置盘均呈圆形，且直径相同。

技术总结
本技术提供了一种晶圆打印治具，涉及晶圆刻印技术领域，该晶圆打印治具包括晶圆放置盘和晶圆保护罩，晶圆放置盘用于放置晶圆；晶圆保护罩设置在晶圆放置盘上，并用于罩设在晶圆外；其中，晶圆保护罩上还开设有激光镂空槽，激光镂空槽用于与晶圆的边缘对应，并将晶圆的边缘区域外露。相较于现有技术，本技术提供的晶圆打印治具，能够有效防止烧灼物漂浮于晶圆表面导致的晶圆污染问题，同时能够避免打印偏移，避免损坏晶圆有效区域。

技术研发人员：何正鸿,张超,姜滔,王承杰
受保护的技术使用者：甬矽电子（宁波）股份有限公司
技术研发日：20230106
技术公布日：2024/1/12