一种锡膏回温控制装置的制作方法

本技术涉及市政环卫，具体为一种锡膏回温控制装置。

背景技术：

1、随着电子产品技术的不断更新和发展，smt的生产工艺要求也越来越严格，smt产品的生产过程中，锡膏回温时间要求比较严格，目前的锡膏回温箱在使用时打开箱门在放入锡膏进行后，低温的锡膏会使箱内空气中的水凝结吸附在锡膏罐表面，污染了内部环境，同时对锡膏本身也会造成影响，同时回温完成后的锡膏需要再次进行搅拌才能进行使用，降低了使用效率，增加了工作耗时。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种锡膏回温控制装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括底座，所述底座顶端连接设置有回温箱，所述回温箱内设有放置腔，所述放置腔内壁底端连接设置有锡膏架，所述回温箱顶端对应所述放置腔转动设置有盖板，所述盖板一侧连接设置有密封胶层，所述盖板一侧连接设置有搅拌机构，所述回温箱一侧连接设置有除湿箱，所述回温箱远离所述除湿箱的一侧连接设置有换气机构，所述盖板顶端连接设置有计时控制单元。

3、优选的，所述锡膏架包括放置台，所述放置台顶端连接设置有吸热板，所述吸热板相互靠近的一侧均固定设置有夹板。

4、优选的，所述搅拌机构包括转动架和减速电机，所述转动架顶端连接设置有齿轨，所述转动架顶端连接设置有伸缩杆，所述伸缩杆顶端连接设置有搅拌件，所述减速电机输出端通过联轴器连接设置有锥齿轮，所述锥齿轮一侧与所述齿轨啮合。

5、优选的，所述盖板和密封胶层顶端开设有通孔，所述转动架转动设置在通过内，所述转动架一侧对应所述搅拌件开设有导孔，且导孔一侧连接设置有密封胶套。

6、优选的，所述搅拌件包括连接板，所述连接板底端固定设置有搅拌叶。

7、优选的，所述换气机构包括气泵，所述气泵进气端连接设置有连接管，所述连接管一侧连接设置有支管，所述支管与放置腔连接箱体，所述回温箱两侧对应所述支管和所述除湿箱开设有连接口。

8、优选的，所述除湿箱内设有除湿棉、干燥剂和过滤板。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型通过将锡膏放置在放置台顶端，两侧的夹板会挤压贴合在锡膏罐表面，其中吸热板会有效的起到导热的效果，增加锡膏罐吸热面积，提升回温效率，关上盖板后，气泵启动进行抽气，通过支管将各个放置腔内的空气抽出，外部空气通过除湿箱过滤后进入放置腔内，其中除湿箱可以有效的过滤减少空气中含有的水分，从而避免锡膏罐在放置腔内发生凝水的现象，保证设备内部干燥，从而保证锡膏的使用效果，提升回温效率；

11、本实用新型同时还通过计时控制单元记录着回温时间，一般回温时长在2-3小时，在满两个小时后，伸缩杆收缩带动连接板下降，从而带动搅拌叶贯穿对应的导孔，延伸至放置腔内的锡膏罐中，启动减速电机带动缓慢转动，锥齿轮通过齿轨拨动转动架转动，从而带动搅拌件进行转动，对锡膏进行搅拌，其中锡膏架对锡膏罐起到了夹持固定的作用，搅拌的同时增加了锡膏与空气的接触面积，进一步的加快回温，搅拌完成后，伸缩杆延伸通过连接板将搅拌叶顶出，其中密封胶套可以将搅拌叶表面附着的锡膏刮除并掉回锡膏罐中，有效的减少资源浪费，并减少操作耗时，有效的提升使用效率。

技术特征：

1.一种锡膏回温控制装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶端连接设置有回温箱（2），所述回温箱（2）内设有放置腔（3），所述放置腔（3）内壁底端连接设置有锡膏架（4），所述回温箱（2）顶端对应所述放置腔（3）转动设置有盖板（5），所述盖板（5）一侧连接设置有密封胶层（6），所述盖板（5）一侧连接设置有搅拌机构（7），所述回温箱（2）一侧连接设置有除湿箱（8），所述回温箱（2）远离所述除湿箱（8）的一侧连接设置有换气机构（9），所述盖板（5）顶端连接设置有计时控制单元（10）。

2.根据权利要求1所述的一种锡膏回温控制装置，其特征在于：所述锡膏架（4）包括放置台（41），所述放置台（41）顶端连接设置有吸热板（42），所述吸热板（42）相互靠近的一侧均固定设置有夹板（43）。

3.根据权利要求1所述的一种锡膏回温控制装置，其特征在于：所述搅拌机构（7）包括转动架（71）和减速电机（75），所述转动架（71）顶端连接设置有齿轨（72），所述转动架（71）顶端连接设置有伸缩杆（73），所述伸缩杆（73）顶端连接设置有搅拌件（74），所述减速电机（75）输出端通过联轴器连接设置有锥齿轮（76），所述锥齿轮（76）一侧与所述齿轨（72）啮合。

4.根据权利要求3所述的一种锡膏回温控制装置，其特征在于：所述盖板（5）和密封胶层（6）顶端开设有通孔，所述转动架（71）转动设置在通过内，所述转动架（71）一侧对应所述搅拌件（74）开设有导孔，且导孔一侧连接设置有密封胶套（11）。

5.根据权利要求4所述的一种锡膏回温控制装置，其特征在于：所述搅拌件（74）包括连接板（741），所述连接板（741）底端固定设置有搅拌叶（742）。

6.根据权利要求1所述的一种锡膏回温控制装置，其特征在于：所述换气机构（9）包括气泵（91），所述气泵（91）进气端连接设置有连接管（92），所述连接管（92）一侧连接设置有支管（93），所述支管（93）与放置腔（3）连接箱体，所述回温箱（2）两侧对应所述支管（93）和所述除湿箱（8）开设有连接口。

7.根据权利要求6所述的一种锡膏回温控制装置，其特征在于：所述除湿箱（8）内设有除湿棉、干燥剂和过滤板。

技术总结
本技术公开了一种锡膏回温控制装置，包括底座，所述底座顶端连接设置有回温箱，所述回温箱内设有放置腔，所述放置腔内壁底端连接设置有锡膏架，所述回温箱顶端对应所述放置腔转动设置有盖板，所述盖板一侧连接设置有密封胶层，所述盖板一侧连接设置有搅拌机构，所述回温箱一侧连接设置有除湿箱，所述回温箱远离所述除湿箱的一侧连接设置有换气机构，所述盖板顶端连接设置有计时控制单元。本技术有效保证设备内部干燥，从而保证锡膏的使用效果，提升回温效率，有效的减少资源浪费，并减少操作耗时，有效的提升使用效率。

技术研发人员：王耀彬,赵金钟
受保护的技术使用者：福星（天津）电子工业有限公司
技术研发日：20230309
技术公布日：2024/3/24