一种焊接治具的制作方法

本技术属于焊接设备，涉及一种焊接治具，尤其涉及一种tec焊接治具。

背景技术：

1、众所周知，半导体制冷器的制备过程中，焊接工艺是整个制备过程的重点。引线焊接工艺非常普遍，目前常用的是手工焊接，但手工焊接存在焊接效率低下、易造成烫伤、焊接一致性无法保证的缺点，且缝隙/高度较小的tec很难使用手工焊接，对于表面有金属化镀层的tec，手动焊接还存在刮伤镀层导致外观不良等风险。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题在于：提供一种焊接治具。

2、本实用新型提出的技术方案为：

3、一种焊接治具，包括基座、第一压块和第二压块；

4、所述基座上端面开设有第一卡槽和第二卡槽，所述第一压块转动安装在所述基座的上端面，所述第一压块通过翻转与所述第一卡槽上下对应，所述第二压块可插入所述第二卡槽内，所述第二卡槽的底面设有导线槽，所述导线槽的一端伸入所述第一卡槽内，所述导线槽的另一端伸出所述基座的侧壁。

5、优选的，所述第二压块的下端面设有与所述导线槽一一对应的限位板，所述限位板可插入所述导线槽内。

6、优选的，所述限位板的下端面设有限位槽，所述限位槽沿长度方向贯穿所述限位板的两端。

7、优选的，所述第一压块靠近所述第二压块的一侧设有压板，所述压板的下端面与所述第二压块的上端面相互贴紧。

8、优选的，所述第一压块、所述第二压块和所述压板固定连接。

9、优选的，所述第一卡槽和所述第二卡槽之间设有定位块，所述第二压块与所述定位块抵接。

10、优选的，还包括固定装置，所述第一压块与所述第一卡槽上下对应时，通过所述固定装置将所述第一压块固定。

11、优选的，所述固定装置包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件与所述第一压块固定连接，所述第二连接件设置在所述基座的上端面，所述第一压块和所述第一卡槽上下对应时，所述第一连接件和所述第二连接件磁吸连接。

12、优选的，所述第一压块与所述第一卡槽相互靠近的一端分别设有柔性保护层。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

14、本实用新型通过翻转第一压块，使得第一压块与第一卡槽上下对应，从而能够将安装在第一卡槽内的tec装夹固定，通过将第二压块卡入第二卡槽内，能够将导线槽内的导线装夹固定。本实用新型的结构简单，使用方便，定位迅速，且导线焊接的一致性好。

技术特征：

1.一种焊接治具，其特征在于，包括基座（1）、第一压块（2）和第二压块（3）；

2.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述第二压块（3）的下端面设有与所述导线槽（13）一一对应的限位板（31），所述限位板（31）可插入所述导线槽（13）内。

3.根据权利要求2所述的焊接治具，其特征在于，所述限位板（31）的下端面设有限位槽（311），所述限位槽（311）沿长度方向贯穿所述限位板（31）的两端。

4.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述第一压块（2）靠近所述第二压块（3）的一侧设有压板（21），所述压板（21）的下端面与所述第二压块（3）的上端面相互贴紧。

5.根据权利要求4所述的焊接治具，其特征在于，所述第一压块（2）、所述第二压块（3）和所述压板（21）固定连接。

6.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述第一卡槽（11）和所述第二卡槽（12）之间设有定位块（14），所述第二压块（3）与所述定位块（14）抵接。

7.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，还包括固定装置（4），所述第一压块（2）与所述第一卡槽（11）上下对应时，通过所述固定装置（4）将所述第一压块（2）固定。

8.根据权利要求7所述的焊接治具，其特征在于，所述固定装置（4）包括第一连接件（41）和第二连接件（42），所述第一连接件（41）与所述第一压块（2）固定连接，所述第二连接件（42）设置在所述基座（1）的上端面，所述第一压块（2）和所述第一卡槽（11）上下对应时，所述第一连接件（41）和所述第二连接件（42）磁吸连接。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的焊接治具，其特征在于，所述第一压块（2）与所述第一卡槽（11）相互靠近的一端分别设有柔性保护层（22）。

技术总结
本技术属于焊接设备技术领域，涉及一种焊接治具。包括基座、第一压块和第二压块；所述基座上端面开设有第一卡槽和第二卡槽，所述第一压块转动安装在所述基座的上端面，所述第一压块通过翻转与所述第一卡槽上下对应，所述第二压块可插入所述第二卡槽内，所述第二卡槽的底面设有导线槽，所述导线槽的一端伸入所述第一卡槽内，所述导线槽的另一端伸出所述基座的侧壁。本技术通过翻转第一压块，使得第一压块与第一卡槽上下对应，从而能够将安装在第一卡槽内的TEC装夹固定，通过将第二压块卡入第二卡槽内，能够将导线槽内的导线装夹固定。本技术的结构简单，使用方便，定位迅速，且导线焊接的一致性好。

技术研发人员：艾玮,曾广锋
受保护的技术使用者：东莞先导先进科技有限公司
技术研发日：20230315
技术公布日：2024/1/15