一种灯串焊锡机构及灯串加工设备的制作方法

文档序号:34748051发布日期:2023-07-13 00:20阅读:28来源:国知局
一种灯串焊锡机构及灯串加工设备的制作方法

本技术属于led生产,更具体地说,涉及一种灯串焊锡机构及灯串加工设备。


背景技术:

1、led灯串是一种包含发光灯珠、线材等在内的一种装饰性灯饰,广泛应用于装饰、建筑、景观等行业。led灯串由于节能、环保、美观、价廉等特点更是受到人们追求。

2、现有的led灯串通常由两条或两条以上的并排布置的导线、沿导线长度方向以一定间距贴装在两条导线上的若干led以及将led封装在其内部的封装胶体组成,这种led灯串生产时需要将led与导线焊接在一起,而将led焊接到导线上之前,需要点锡机构在导线的焊点位置点锡;而现有的点锡机构只对导线进行一次点锡,一次点锡的工艺流程制造出的灯串往往会出现led与导线之间连接不牢固、led和导线接触不良的情况,从而导致灯串使用一段时间后可能出现led脱落、led因接触不良闪烁甚至不发光的问题,使得灯串的使用寿命短,灯串的质量差,led与导线接触不良还会影响灯串的照明效果,影响了灯串的使用。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题在于提供一种灯串焊锡机构及灯串加工设备,它可以实现确保led和导线连接时的牢固性,同时保证led和导线接触良好,保证了产品质量。

2、本实用新型的一种灯串焊锡机构及灯串加工设备,包括导线输送机构和点锡机构;导线输送机构用于运输导线;

3、点锡机构设置于导线的一侧,点锡机构包括上点锡部和下点锡部,上点锡部和下点锡部靠近导线的一端为点锡端,上点锡部和下点锡部的点锡端分别位于导线的上下侧;

4、上点锡部和下点锡部的另一端分别固定连接有驱动部,驱动部分别独立控制上点锡部和下点锡部朝靠近或远离导线的方向运动。

5、作为本实用新型的进一步改进,上点锡部和下点锡部之间设置有烫头,烫头设置于导线的下侧,烫头竖直方向上与焊点的设置位置相对应,烫头由导热材料制成,以用于加热导线和/或焊锡料;烫头的下端固定连接有升降机构,以控制其上下运动。

6、作为本实用新型的进一步改进,下点锡部、烫头、上点锡部沿导线的运输方向分别依次设置于导线输送机构的一侧。

7、作为本实用新型的进一步改进,下点锡部包括下点锡机构,下点锡机构包括第一连接架和第一转筒;

8、第一连接架固定设置于导线的一侧;第一转筒与第一连接架固定连接,第一转筒设置于导线的下侧,且第一转筒内部开设有上端开放的腔室,腔室用于储存焊锡液;

9、所述腔室内设置有粘片,点锡端固接与粘片的表面,所述点锡端竖直方向上与焊点的位置相对应;粘片与驱动部固定连接,驱动部控制粘片竖直方向上的运动。

10、作为本实用新型的进一步改进,上点锡部包括上点锡机构,上点锡机构包括第二转筒和第二连接架;

11、第二连接架固定设置于导线的一侧;第二转筒与第二连接架固定连接,第二转筒设置于导线的一侧,且第二转筒内部开设有上端开放的腔室,腔室用于储存焊锡液;

12、第二转筒的上侧设置有沾锡棒,沾锡棒的下端为点锡端;沾锡棒与驱动部固定连接,驱动部控制沾锡棒在水平方向和竖直方向上朝靠近或远离导线的方向运动。

13、作为本实用新型的进一步改进,第二转筒的底部设置有沾锡板,沾锡板的上端面固定连接有升降棒的下端,升降棒的上端固定连接有气缸的输出端,以使气缸控制升降棒的上下运动,以控制沾锡板的上下移动。

14、一种灯串的加工设备,包括一种灯串焊锡机构和转盘;转盘可绕轴自转,转盘为圆盘状;导线固定设置于转盘的外周,以使导线可绕转盘的外周移动;上点锡部和下点锡部分别设置于转盘的外周。

15、作为本实用新型的进一步改进,一种灯串的加工设备还包括送线机构、剥线机构、上料机构、焊接机构、焊接检测机构、点胶机构、固化机构和灯串收线机构,且送线机构、剥线机构、所述灯串焊锡机构、上料机构、焊接机构、焊接检测机构、点胶机构、固化机构和灯串收线机构沿顺时针方向分别依次设置于转盘的外周。

16、作为本实用新型的进一步改进,转盘的外周固定设置有多个夹线钳,多个夹线钳均匀分布于转盘的外周,夹线钳远离转盘轴心的一侧为夹持部,夹持部用于夹持导线。

17、相比于现有技术,本实用新型的有益效果在于:

18、灯串的制作流程中,下点锡部和上点锡部分别对导线的下侧和上侧的焊点位置进行点锡,对焊点位置的上下两侧进行点锡使焊点位置存在充足的焊锡液,从而使led与导线之间的焊接更加牢固,以防止一次点锡带来的led脱落的情况发生;同时充足的焊锡液使得led与导线之间接触良好,避免了led与导线接触不良而引起的led闪烁甚至不亮的情况发生;因此,对焊点位置的上下两侧进行点锡保证了灯串的使用寿命长,保证了灯串能够稳定发光,以使灯串的使用效果更加美观,保证了灯串工作时的视觉效果,保证了灯串的良品率;

19、点锡部为尖端,以使点锡部每次只能运输少量的焊锡液,避免了点锡部运输过量的焊锡液与导线上的焊点位置接触后,导致导线上沾覆有过量的焊锡液,从而加工而成的灯串上,led与导线短路的情况发生,确保了灯串的正常使用,保证了灯串的良品率,避免了事故发生。

20、第二转筒的底部设置有沾锡板,当沾锡棒蘸取焊锡液时,沾锡板向上运动,以使沾锡棒的下端蘸取沾锡板上表面上的焊锡液,以防止沾锡棒直接伸入第二转筒后,沾锡棒的下端和部分侧表面均与焊锡液接触,导致沾锡棒蘸取焊锡液过量,最后沾锡棒运输过量的焊锡液至导线的焊点位置,从而引起焊点位置存在过量的焊锡液的情况发生,避免了led与导线的短路,确保了灯串的正常使用。



技术特征:

1.一种灯串焊锡机构,用于在导线的焊点位置点锡,其特征在于:包括导线输送机构和点锡机构(2);导线输送机构用于运输导线;

2.根据权利要求1所述的一种灯串焊锡机构,其特征在于:上点锡部和下点锡部之间设置有烫头(211),烫头(211)设置于导线的下侧,烫头(211)竖直方向上与焊点的设置位置相对应,烫头(211)由导热材料制成,以用于加热导线和/或焊锡料;烫头(211)的下端固定连接有升降机构,以控制其上下运动。

3.根据权利要求2所述的一种灯串焊锡机构,其特征在于:下点锡部、烫头(211)、上点锡部沿导线的运输方向分别依次设置于导线输送机构的一侧。

4.根据权利要求1所述的一种灯串焊锡机构,其特征在于:下点锡部包括下点锡机构(21),下点锡机构(21)包括第一连接架(213)和第一转筒(216);

5.根据权利要求1所述的一种灯串焊锡机构,其特征在于:上点锡部包括上点锡机构(22),上点锡机构(22)包括第二转筒(223)和第二连接架(225);

6.根据权利要求5所述的一种灯串焊锡机构,其特征在于:第二转筒(223)的底部设置有沾锡板,沾锡板的上端面固定连接有升降棒(224)的下端,升降棒(224)的上端固定连接有气缸的输出端,以使气缸控制升降棒(224)的上下运动,以控制沾锡板的上下移动。

7.一种灯串的加工设备,其特征在于:包括根据权利要求1至6任一所述的一种灯串焊锡机构和转盘(9);转盘(9)可绕轴自转,转盘(9)为圆盘状;导线固定设置于转盘(9)的外周,以使导线可绕转盘(9)的外周移动;上点锡部和下点锡部分别设置于转盘(9)的外周。

8.根据权利要求7所述的一种灯串的加工设备,其特征在于:还包括送线机构、剥线机构、上料机构、焊接机构、焊接检测机构、点胶机构、固化机构和灯串收线机构;送线机构、剥线机构、所述灯串焊锡机构、上料机构、焊接机构、焊接检测机构、点胶机构、固化机构和灯串收线机构沿顺时针方向分别依次设置于转盘(9)的外周。

9.根据权利要求7所述的一种灯串的加工设备,其特征在于:转盘(9)的外周固定设置有多个夹线钳,多个夹线钳均匀分布于转盘(9)的外周,夹线钳远离转盘(9)轴心的一侧为夹持部,夹持部用于夹持导线。


技术总结
本技术公开了一种灯串焊锡机构及灯串加工设备,属于LED生产技术领域。一种灯串焊锡机构,包括导线输送机构和点锡机构;导线输送机构用于运输导线;点锡机构设置于导线的一侧,点锡机构包括上点锡部和下点锡部,上点锡部和下点锡部靠近导线的一端为点锡端,上点锡部和下点锡部的点锡端分别位于导线的上下侧;上点锡部和下点锡部的另一端分别固定连接有驱动部,驱动部分别独立控制上点锡部和下点锡部的点锡端朝靠近或远离导线的方向运动。它可以实现确保LED和导线连接时的牢固性,同时保证LED和导线接触良好,保证了产品质量。

技术研发人员:王海华,罗玲富
受保护的技术使用者:台州市栋博自动化设备有限公司
技术研发日:20230320
技术公布日:2024/1/13
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