切脚装置的制作方法

本技术属于电子产品的端脚切割，具体地说，是涉及一种可 对晶体管的部分管脚进行切割的切脚装置结构的改进。

背景技术：

1、目前电子产品在生产后，一般需要对管脚进行切割，使得管脚长度标准化；如集成的晶体管等，目前在对电子产品的管脚进行切割时，一般采用人工将电子产品安装于模具中，再将模具转移至切割位置上进行切割，切割后再将电子产品卸下，再进行下一轮的电子产品管脚切割，在此过程中，需要人工上料，同时需要人工控制切割装置，生产效率较低；

2、随着不断的发展，出现了一种可实现对晶体管的管脚进行自动切割的切脚机构，如专利文件申请号为：2019207835927，专利名称为一种切脚上料机的专利公开的一种切脚机构，其可通过固定剪和活动剪配合来对全部管脚进行切割，

3、同样的，专利号为：201822141043 .8，专利名称为：电子元器件引脚切脚装置的专利也公开一种电子元器件引脚切脚装置通过切脚组件的底模从下方与工件引脚抵接以及切脚压杆从上方压住工件再采用切刀从工件的两侧对工件的引脚进行切脚，实现对工件引脚的裁切；

4、现有的晶体管的管脚切割装置，主要用以对晶体管的管脚进行全部切除，不能满足生产需求中用户需求的部分管脚切除的产品需求。

5、本背景技术所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请背景技术的理解，因此，其可能包括不构成本领域普通技术人员已知 的现有技术。

技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术中切脚机构存在的上述技术问题，提出一种新型的切脚装置，其可实现对晶体管的管脚的部分管脚进行切割，满足了用户的使用需求。

2、为实现上述实用新型/设计目的，本实用新型采用下述技术方案予以实现：

3、一种切脚装置，包括有：

4、切脚支撑体，用以支撑切脚装置；

5、切脚机构，包括有：切脚动刀，所述切脚动刀包括有：

6、切脚本体，从切脚本体一端凸起形成的至少一个切脚部，所述切脚部用以切割晶体管的管脚，在所述切脚部的两侧形成有用以避让不进行切割的晶体管的管脚的避让部；

7、切脚静刀，与所述切脚动刀相对设置，在其内部形成有用以插装切脚动刀的切脚腔体；

8、动刀驱动机构，与所述切脚动刀连接，驱动所述切脚动刀向所述切脚静刀处移动以对布置在切脚静刀和和切脚动刀之间的部分管脚进行切除，并通过切脚动刀相对切脚腔体滑动将切除废脚料推出。

9、在本申请的一些实施例中，所述切脚部为从所述切脚本体端面上延伸形成的切脚凸起，所述切脚凸起的端部为倾斜布置的切脚斜面，所述切脚斜面和所述切脚凸起的底面交汇处形成所述切脚刀刃。

10、在本申请的一些实施例中，所述切脚本体一端形成有1个切脚凸起，在所述1个切脚凸起的两侧对应形成有所述避让部。

11、在本申请的一些实施例中，所述切脚本体一端形成有多个沿着切脚本体长度方向排列布置的切脚凸起，在每一所述切脚凸起的两侧均形成有所述避让部。

12、在本申请的一些实施例中，多个所述切脚部的宽度相同或不同。

13、在本申请的一些实施例中，还包括有：

14、高度调节装置，与所述切脚机构连接，用以调节所述切脚机构的高度。

15、在本申请的一些实施例中，所述高度调节装置包括有：动力部件，装配在所述切脚基体上；

16、直线移动模组，与所述动力元件传动连接，能够在动力部件带动下上下移动动作；

17、连接件，连接所述直线移动模组和所述切脚机构，能够在直线移动模组带动下带动所述切脚机构上下移动，以改变切脚机构的高度。

18、在本申请的一些实施例中，在所述切脚本体和所述直线移动模组上布置有感应限位结构，所述感应限位结构包括有：

19、布置在所述直线移动模组上的感应片；

20、布置在所述切脚本体上下两端上用以感知检测所述感应片的第一感应元件和第二感应元件；

21、以及布置在所述切脚本体顶部的限位元件。

22、在本申请的一些实施例中，所述动刀驱动机构为动力气缸，其通过一气缸连接块和所述切脚动刀卡接。

23、在本申请的一些实施例中，还包括有：第一废料盒，其布置在所述切脚静刀的下方，与所述切脚静刀连接，其相对所述切脚静刀的高度位置为可调节的；

24、第二废料盒，布置在第一废料盒的下方。

25、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：

26、本实用新型中的切脚装置，通过对切脚动刀结构进行改进，在切脚本体上设置凸起的切脚部，通过凸起的切脚部可实现对晶体管中的管脚的部分管脚进行切除，实现了部分管脚的切除作用，满足了用于部分切管脚的使用需求。

27、结合附图阅读本实用新型的具体实施方式后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

技术特征：

1.一种切脚装置，其特征在于，包括有：

2.根据权利要求1所述的切脚装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的切脚装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的切脚装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的切脚装置，其特征在于，多个所述切脚部的宽度相同或不同。

6.根据权利要求1所述的切脚装置，其特征在于，还包括有：

7.根据权利要求6所述的切脚装置，其特征在于，所述高度调节装置包括有：动力部件，装配在所述切脚基体上；

8.根据权利要求7所述的切脚装置，其特征在于，在所述切脚支撑体和所述直线移动模组上布置有感应限位结构，所述感应限位结构包括有：

9.根据权利要求1所述的切脚装置，其特征在于，所述动刀驱动机构为动力气缸，其通过一气缸连接块和所述切脚动刀卡接。

10.根据权利要求1所述的切脚装置，其特征在于，还包括有：

技术总结
本技术公开了一种切脚装置，包括有：切脚本体，用以支撑切脚装置；切脚机构，包括有：切脚动刀，所述切脚动刀包括有：切脚本体，从切脚本体一端凸起形成的至少一个切脚部，所述切脚部用以切割晶体管的管脚，在所述切脚部的两侧形成有用以避让不进行切割的晶体管的管脚的避让部；切脚静刀，与所述切脚动刀相对设置，在其内部形成有用以插装切脚动刀的切脚腔体；动刀驱动机构，与所述切脚动刀连接，驱动所述切脚动刀向所述切脚静刀处移动以对布置在切脚静刀和和切脚动刀之间的部分管脚进行切除，并通过切脚动刀相对切脚腔体滑动将切除废脚料推出。本技术提出的切脚装置，其可实现对晶体管的管脚的部分切割且可实现高度调节，满足了不用的管脚切割的需求。

技术研发人员：刘宗勇,张新丽,杨超,李翔,闫春峰,陈晓欣
受保护的技术使用者：青岛领智电子科技有限公司
技术研发日：20230331
技术公布日：2024/1/13