一种铜铝复合焊接用夹具的制作方法

本技术涉及焊接设备，尤其涉及一种铜铝复合焊接用夹具。

背景技术：

1、在供电系统中，铜材和铝材为常选用的导电材料。铜材导电性能优良，常用与电器设备原件如变压器、电动机等关键部位，相比铜材铝材具有密度小，成本低、比强度高等优点。在实际应用中不可避免的存在铜材与铝材需要连接的情况；而在对铜铝进行摩擦搅拌焊接时需要利用夹具对其进行定位固定，以保证精准焊接；但现有的焊接夹具结构通常固定，针对不同形状的焊接材料，需要匹配不同结构的夹夹具，不便根据焊接位置及焊接形状的变化进行调整，使用场景有限，灵活度不高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种铜铝复合焊接用夹具，能够焊接时满足多种形状的铜铝焊接材料进行焊接操作，同时可根据实际需求对焊接位置进行调整，灵活性高，实用性强。

2、本实用新型采用以下技术方案：

3、一种铜铝复合焊接用夹具，包括底座，所述底座上可调节的设置有两个支撑座，每个所述支撑座一侧均通过安装板设置有高度可调的定位座；其中，所述定位座平行位于所述支撑座的上方，且所述定位座底部沿其长度方向开设有定位槽；所述的支撑座通过转轴转动设置在所述底座上，所述的转轴外部套设有与所述底座固定连接的定位套筒，所述定位套筒上方的所述转轴上滑动设置有定位套管，所述定位套管与所述定位套筒接触的端面设置有啮合的定位齿。

4、优选地，所述的支撑座上沿其长度方向设置有容置槽。

5、优选地，所述的定位槽及所述容置槽均为v形结构。

6、优选地，所述的安装板为l型结构，顶端设置有调节螺杆，所述调节螺杆顶端与所述定位座转动连接。

7、优选地，所述的转轴上沿竖直方向开设有滑槽，所述定位套管内设置有滑块。

8、优选地，所述的底座包括底部的底板，所述底板上通过旋转轴转动设置有支撑板，所述支撑座设置在所述支撑板上。

9、优选地，所述的旋转轴上设置有定位齿轮，所述底部上弹性设置有与所述定位齿轮啮合的定位爪。

10、优选地，所述的定位爪一侧凸出设置有挡块，所述底板上设置有定位柱，所述定位柱上弹性设置有限位块；初始状态下，所述限位块与所述挡块接触，且二者接触的端面均为倾斜设置的坡面。

11、与现有技术相比本实用新型的有益效果是：本实用新型通过支撑座在底座上的可调节设置，能够根据焊接需求对两个支撑座之间的相对位置进行调整，以满足多种焊接位置的焊接需求；通过在定位座底部沿其长度方向开设定位槽，能够实现对圆柱形、方形及平板等不同形状的材料进行夹紧固定操作，提升其应用的灵活性，扩大其使用范围。

技术特征：

1.一种铜铝复合焊接用夹具，其特征在于：包括底座，所述底座上可调节的设置有两个支撑座，每个所述支撑座一侧均通过安装板设置有高度可调的定位座；其中，所述定位座平行位于所述支撑座的上方，且所述定位座底部沿其长度方向开设有定位槽；所述的支撑座通过转轴转动设置在所述底座上；所述的转轴外部套设有与所述底座固定连接的定位套筒，所述定位套筒上方的所述转轴上滑动设置有定位套管，所述定位套管与所述定位套筒接触的端面设置有啮合的定位齿。

2.根据权利要求1所述的铜铝复合焊接用夹具，其特征在于：所述的支撑座上沿其长度方向设置有容置槽。

3.根据权利要求2所述的铜铝复合焊接用夹具，其特征在于：所述的定位槽及所述容置槽均为v形结构。

4.根据权利要求1所述的铜铝复合焊接用夹具，其特征在于：所述的安装板为l型结构，顶端设置有调节螺杆，所述调节螺杆顶端与所述定位座转动连接。

5.根据权利要求1所述的铜铝复合焊接用夹具，其特征在于：所述的转轴上沿竖直方向开设有滑槽，所述定位套管内设置有滑块。

6.根据权利要求1所述的铜铝复合焊接用夹具，其特征在于：所述的底座包括底部的底板，所述底板上通过旋转轴转动设置有支撑板，所述支撑座设置在所述支撑板上。

7.根据权利要求6所述的铜铝复合焊接用夹具，其特征在于：所述的旋转轴上设置有定位齿轮，所述底部上弹性设置有与所述定位齿轮啮合的定位爪。

8.根据权利要求7所述的铜铝复合焊接用夹具，其特征在于：所述的定位爪一侧凸出设置有挡块，所述底板上设置有定位柱，所述定位柱上弹性设置有限位块；初始状态下，所述限位块与所述挡块接触，且二者接触的端面均为倾斜设置的坡面。

技术总结
本技术涉及焊接设备技术领域，公开了一种铜铝复合焊接用夹具，包括底座，所述底座上可调节的设置有两个支撑座，每个所述支撑座一侧均通过安装板设置有高度可调的定位座；其中，所述定位座平行位于所述支撑座的上方，且所述定位座底部沿其长度方向开设有定位槽；本技术，能够焊接时满足多种形状的铜铝焊接材料进行焊接操作，同时可根据实际需求对焊接位置进行调整，灵活性高，实用性强。

技术研发人员：刘旭瑞,赵红亮,董祥雷,朱元华,夏金民,王玉龙,黄志鸽,党富生,刘仪冰,段瑞朋,翟雨雷,慎雨霞,周明芳
受保护的技术使用者：郑州宇光复合材料有限公司
技术研发日：20230407
技术公布日：2024/1/15