一种高强高韧碱性药芯焊丝的制作方法

本技术涉及药芯焊丝，具体为一种高强高韧碱性药芯焊丝。

背景技术：

1、药芯焊丝作为第四代焊接新材料，近年来发展迅速，药芯焊丝具有以下特点：(1)、药芯焊丝焊接工艺性能较好，主要体现在焊接稳定性、易成形、全位置焊接性、抗飞溅性等方面；(2)、药芯焊丝熔敷效率高；(3)、能够有效的实现自动化焊接；(4)、药芯焊丝结合度高，方便使用，在焊接技术中可以被灵活的调配，适用于各种类型的金属焊接和复合金属焊接；先如今所使用的药芯焊丝虽然能够满足正常使用需求，但其在日常存放时存在一定的缺陷，例如现有的药芯焊丝防水性能较差，日常存放时若遇到受潮，药芯内部的药粉容易损坏，进而造成药芯焊丝损坏，无法正常使用，需要对其进行改进，为此我们提出一种高强高韧碱性药芯焊丝，解决以上提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高强高韧碱性药芯焊丝，具备对药芯焊丝的防水性能较好，药芯内部的药粉不易受潮损坏的优点，解决了现有的药芯焊丝防水性能较差，日常存放时若遇到受潮，药芯内部的药粉容易损坏，进而造成药芯焊丝损坏，无法正常使用，需要对其进行改进的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高强高韧碱性药芯焊丝，包括药芯焊丝本体，所述药芯焊丝本体包括芯层和金属保护层，所述金属保护层位于芯层的外表面，所述金属保护层的外表面设置有防护层，所述防护层包括防水层、抗韧层、抗氧化层和耐磨层。

3、作为本实用新型的一种高强高韧碱性药芯焊丝优选的，所述防水层位于金属保护层的外表面，所述抗韧层位于防水层的外表面。

4、作为本实用新型的一种高强高韧碱性药芯焊丝优选的，所述抗氧化层位于抗韧层的外表面，所述耐磨层位于抗氧化层的外表面。

5、作为本实用新型的一种高强高韧碱性药芯焊丝优选的，所述防水层的材质为聚氨酯层，所述抗韧层的材质为聚丙烯纤维层。

6、作为本实用新型的一种高强高韧碱性药芯焊丝优选的，所述抗氧化层为抗氧化薄膜层，所述耐磨层的材质为聚四氟乙烯层。

7、作为本实用新型的一种高强高韧碱性药芯焊丝优选的，所述防水层、抗韧层、抗氧化层和耐磨层的厚度比为1:1:1:1。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

9、本实用新型通过设置芯层和金属保护层，共同构建了药芯焊丝本体，通过设置防水层、抗韧层、抗氧化层和耐磨层，共同构建了防护层，能够对药芯焊丝本体的外表面进行防护，提高药芯焊丝本体的防护性能，避免药芯焊丝本体在意外情况下损坏，通过设置以上结构，具备对药芯焊丝的防水性能较好，药芯内部的药粉不易受潮损坏的优点，解决了现有的药芯焊丝防水性能较差，日常存放时若遇到受潮，药芯内部的药粉容易损坏，进而造成药芯焊丝损坏，无法正常使用，需要对其进行改进的问题。

技术特征：

1.一种高强高韧碱性药芯焊丝，包括药芯焊丝本体(1)，其特征在于：所述药芯焊丝本体(1)包括芯层(11)和金属保护层(12)，所述金属保护层(12)位于芯层(11)的外表面，所述金属保护层(12)的外表面设置有防护层(2)，所述防护层(2)包括防水层(21)、抗韧层(22)、抗氧化层(23)和耐磨层(24)。

2.根据权利要求1所述的一种高强高韧碱性药芯焊丝，其特征在于：所述防水层(21)位于金属保护层(12)的外表面，所述抗韧层(22)位于防水层(21)的外表面。

3.根据权利要求1所述的一种高强高韧碱性药芯焊丝，其特征在于：所述抗氧化层(23)位于抗韧层(22)的外表面，所述耐磨层(24)位于抗氧化层(23)的外表面。

4.根据权利要求1所述的一种高强高韧碱性药芯焊丝，其特征在于：所述防水层(21)的材质为聚氨酯层，所述抗韧层(22)的材质为聚丙烯纤维层。

5.根据权利要求1所述的一种高强高韧碱性药芯焊丝，其特征在于：所述抗氧化层(23)为抗氧化薄膜层，所述耐磨层(24)的材质为聚四氟乙烯层。

6.根据权利要求1所述的一种高强高韧碱性药芯焊丝，其特征在于：所述防水层(21)、抗韧层(22)、抗氧化层(23)和耐磨层(24)的厚度比为1:1:1:1。

技术总结
本技术公开了一种高强高韧碱性药芯焊丝，包括药芯焊丝本体，所述药芯焊丝本体包括芯层和金属保护层，所述金属保护层位于芯层的外表面，所述金属保护层的外表面设置有防护层，所述防护层包括防水层、抗韧层、抗氧化层和耐磨层，所述防水层位于金属保护层的外表面，所述抗韧层位于防水层的外表面，本技术通过设置芯层和金属保护层，共同构建了药芯焊丝本体，通过设置防水层、抗韧层、抗氧化层和耐磨层，共同构建了防护层，能够对药芯焊丝本体的外表面进行防护，提高药芯焊丝本体的防护性能，避免药芯焊丝本体在意外情况下损坏，通过设置以上结构，具备对药芯焊丝的防水性能较好，药芯内部的药粉不易受潮损坏的优点。

技术研发人员：马斯杰,何禹杰
受保护的技术使用者：江苏境海电子材料科技有限公司
技术研发日：20230421
技术公布日：2024/1/15