定位结构和焊接治具的制作方法

本技术涉及二次焊接治具，尤其涉及定位结构和焊接治具。

背景技术：

1、在功率模块的制造过程中，将引脚焊接在一次焊接完成后的半成品功率半导体模块上是一个非常重要的步骤。如图1所示，引脚通常由针筒和本体构成，在二次焊接过程中，底部针筒一端焊接在半成品模块上。但由于针筒和引脚结构细小，在焊接前安装在半成品功率半导体模块上的位置往往会存在误差，容易导致焊接后的成品性能降低。

2、在公开号为cn103779282a、发明名称为一种便于安装的功率半导体模块的专利公开文本中，公开了“外壳具有与底部模块引脚匹配的通孔，用于固定引脚”。但是，将引脚布置于上述通孔内时，由于在二次焊接前需要将引脚倒置后再进行焊接，此过程容易使引脚滑落，导致引脚与半成品功率半导体模块(焊接有芯片的dbc板)的焊接引脚匹配位并不契合，导致最终的焊接成品不符合要求。

技术实现思路

1、针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供了定位结构和焊接治具，以解决焊接前引脚容易滑落导致引脚焊接位置出现误差的技术问题。

2、本实用新型提供了定位结构，用于将若干引脚固定于半成品功率模块，所述定位结构包括依次层叠设置的底座、第一框架、第二框架以及第三框架，其中，

3、所述第一框架形成有第一容纳腔室，用于容纳所述半成品功率模块；

4、所述第二框架形成有若干过渡孔，用于供所述引脚穿过；

5、所述第三框架设有若干紧固件，各所述紧固件对应各所述过渡孔设置，以使至少部分所述引脚可分离的固定于所述紧固件，并使所述引脚与所述半成品功率模块相对固定。

6、进一步，所述第三框架包括拆卸连接的辅助板和功能板，所述功能板靠近所述第二框架设置，且形成有若干用于容纳所述紧固件的第二容纳腔室。

7、进一步，所述功能板靠近所述第二框架的一端设有若干导引槽，各所述导引槽与各所述第二容纳腔室相连通，以使所述引脚贯穿所述导引槽后固定于所述紧固件。

8、进一步，所述定位结构还包括弧形基板，所述弧形基板设于所述底座与所述第一框架之间，用于支撑所述第一框架、所述第二框架以及所述第三框架；和/或

9、所述紧固件为冠簧或夹子。

10、进一步，所述底座设有若干固定柱，所述第一框架、所述第二框架以及所述第三框架依次穿设于所述固定柱，以使各框架相对固定。

11、进一步，所述固定柱包括依次连接的第一直径段、第二直径段和第三直径段，所述第一直径段设于所述底座，且所述第一直径段、所述第二直径段以及所述第三直径段的直径逐渐减小。

12、进一步，所述第一框架设有凸起，所述凸起向所述第一容纳腔室的方向延伸，用于固定所述半成品功率模块。

13、进一步，所述第二框架设有若干观察槽，所述观察槽与所述第一容纳腔室呈相对设置，相邻两所述观察槽之间形成有若干所述过渡孔。

14、进一步，所述第二框架和/或所述第三框架设有分离槽。

15、本实用新型还提供了焊接治具，包括上述所述的定位结构。

16、相比于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：形成于第一框架的第一容纳腔室用于容纳半成品功率模块，形成于第二框架的过渡孔用于定位引脚，且第一框架和第二框架依次层叠，实现半成品功率模块与引脚的初步固定；再者，层叠于第二框架上的第三框架设有紧固件，紧固件用于固定引脚，防止引脚随着第一框架和第二框架的翻转发生滑落，以使在焊接前的引脚准确定位，从而稳定的安装在半成品功率模块上。

技术特征：

1.定位结构，用于将若干引脚固定于半成品功率模块，其特征在于，所述定位结构包括依次层叠设置的底座、第一框架、第二框架以及第三框架，其中，

2.如权利要求1所述的定位结构，其特征在于，所述第三框架包括拆卸连接的辅助板和功能板，所述功能板靠近所述第二框架设置，且形成有若干用于容纳所述紧固件的第二容纳腔室。

3.如权利要求2所述的定位结构，其特征在于，所述功能板靠近所述第二框架的一端设有若干导引槽，各所述导引槽与各所述第二容纳腔室相连通，以使所述引脚贯穿所述导引槽后固定于所述紧固件。

4.如权利要求1-3任一项所述的定位结构，其特征在于，所述定位结构还包括弧形基板，所述弧形基板设于所述底座与所述第一框架之间，用于支撑所述第一框架、所述第二框架以及所述第三框架；和/或

5.如权利要求1所述的定位结构，其特征在于，所述底座设有若干固定柱，所述第一框架、所述第二框架以及所述第三框架依次穿设于所述固定柱，以使各框架相对固定。

6.如权利要求5所述的定位结构，其特征在于，所述固定柱包括依次连接的第一直径段、第二直径段和第三直径段，所述第一直径段设于所述底座，且所述第一直径段、所述第二直径段以及所述第三直径段的直径逐渐减小。

7.如权利要求1所述的定位结构，其特征在于，所述第一框架设有凸起，所述凸起向所述第一容纳腔室的方向延伸，用于固定所述半成品功率模块。

8.如权利要求1所述的定位结构，其特征在于，所述第二框架设有若干观察槽，所述观察槽与所述第一容纳腔室呈相对设置，相邻两所述观察槽之间形成有若干所述过渡孔。

9.如权利要求1-3、5-8任一项所述的定位结构，其特征在于，所述第二框架和/或所述第三框架设有分离槽。

10.焊接治具，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的定位结构。

技术总结
本技术提供了定位结构和焊接治具，包括依次层叠设置的底座、第一框架、第二框架以及第三框架，其中，所述第一框架形成有第一容纳腔室，用于容纳所述半成品功率模块；所述第二框架形成有若干过渡孔，用于供所述引脚穿过；所述第三框架设有若干紧固件，各所述紧固件对应各所述过渡孔设置，以使至少部分所述引脚可分离的固定于所述紧固件，并使所述引脚与所述半成品功率模块相对固定。本技术解决了焊接前引脚容易滑落导致引脚焊接位置出现误差的技术问题。

技术研发人员：李亚君,廖光朝
受保护的技术使用者：重庆云潼车芯电子科技有限公司
技术研发日：20230512
技术公布日：2024/1/15