一种高稳定性长寿命的压力机中套的制作方法

文档序号:36041220发布日期:2023-11-17 17:47阅读:13来源:国知局
一种高稳定性长寿命的压力机中套的制作方法

本发明创造属于锻压设备,尤其是涉及一种高稳定性长寿命的压力机中套。


背景技术:

1、中套是刚性离合器压力机的离合器部件中的重要部件,它通过与转键的结合与分离,达到传递动力或将动力解除的目的,其中,在传递动力的过程中,转键的侧部嵌入中套的半圆槽中,转键与中套结合成一体,从而实现传递动力的作用。在转键嵌入半圆槽的瞬间,转键对半圆槽的内壁产生较大的冲击力,中套内壁容易受损,比如产生磨损、裂缝或掉渣,随着不断的结合与分离动作的进行,中套整体稳定性也难以得到可靠保证,工作稳定性较差。因此有必要对中套结构进行优化改进,以改善受力,延长使用寿命、提高工作稳定性。


技术实现思路

1、有鉴于此,本发明创造旨在克服现有技术中的缺陷,提出一种高稳定性长寿命的压力机中套。

2、为达到上述目的,本发明创造的技术方案是这样实现的:

3、一种高稳定性长寿命的压力机中套,包括本体,在本体内腔沿轴向设有若干槽体,槽体与本体的内腔侧壁共同构成本体内腔壁,并在本体内腔中安装有耐磨套,耐磨套形状与内腔壁形状一致,且耐磨套的外壁与内腔壁贴合;所述耐磨套经渗碳淬火处理,其硬度大于本体硬度;所述本体上沿轴向开设有至少一个安装定位孔以及数个操作孔,且本体两侧端面均设有操作孔。

4、进一步,所述操作孔以本体中心为中心对称布置有两个。

5、进一步,所述操作孔布置于本体处于两槽体之间的位置。

6、进一步,所述本体外壁开设有卡槽。

7、进一步,所述操作孔直径大于安装定位孔。

8、进一步,所述操作孔采用阶梯孔,包括小径配合段和大径配合段。

9、进一步,所述大径配合段长度为小径配合段长度的1/5-1/2。

10、进一步,所述本体各个棱角部分均倒角处理。

11、进一步,所述耐磨套采用合金材料制作。

12、进一步,所述本体外壁表面粗糙度为1.6μm。

13、相对于现有技术,本发明创造具有以下优势:

14、本发明创造结构简单,通过在本体内腔设置合金材料制作的耐磨套,并通过表面渗碳以及淬火加低温回火的热处理方式提高硬度,有效延长了中套的使用寿命,由于本体为硬度小于耐磨套的,因此相对于耐磨套具有更好的韧性,使得中套产品在应用过程中,具有更好的稳定性。同时,所设置的操作孔还非常利用中套的装配。



技术特征:

1.一种高稳定性长寿命的压力机中套,其特征在于:包括本体,在本体内腔沿轴向设有若干槽体,槽体与本体的内腔侧壁共同构成本体内腔壁,并在本体内腔中安装有耐磨套,耐磨套形状与内腔壁形状一致,且耐磨套的外壁与内腔壁贴合;所述耐磨套经渗碳淬火处理,其硬度大于本体硬度;所述本体上沿轴向开设有至少一个安装定位孔以及数个操作孔,且本体两侧端面均设有操作孔。

2.根据权利要求1所述的一种高稳定性长寿命的压力机中套,其特征在于:所述操作孔以本体中心为中心对称布置有两个。

3.根据权利要求1所述的一种高稳定性长寿命的压力机中套,其特征在于:所述操作孔布置于本体处于两槽体之间的位置。

4.根据权利要求1所述的一种高稳定性长寿命的压力机中套,其特征在于:所述本体外壁开设有卡槽。

5.根据权利要求1所述的一种高稳定性长寿命的压力机中套,其特征在于:所述操作孔直径大于安装定位孔。

6.根据权利要求1所述的一种高稳定性长寿命的压力机中套,其特征在于:所述操作孔采用阶梯孔,包括小径配合段和大径配合段。

7.根据权利要求6所述的一种高稳定性长寿命的压力机中套,其特征在于:所述大径配合段长度为小径配合段长度的1/5-1/2。

8.根据权利要求1所述的一种高稳定性长寿命的压力机中套,其特征在于:所述本体各个棱角部分均倒角处理。

9.根据权利要求1所述的一种高稳定性长寿命的压力机中套,其特征在于:所述耐磨套采用合金材料制作。

10.根据权利要求1所述的一种高稳定性长寿命的压力机中套,其特征在于:所述本体外壁表面粗糙度为1.6μm。


技术总结
本发明创造提供了一种高稳定性长寿命的压力机中套,其特征在于:包括本体,本体内腔设有若干槽体,槽体与本体的内腔侧壁共同构成本体内腔壁,本体内腔中安装有耐磨套,耐磨套形状与内腔壁形状一致,耐磨套的外壁与内腔壁贴合;耐磨套经渗碳淬火处理,其硬度大于本体硬度;本体上沿轴向开设有至少一个安装定位孔以及数个操作孔,本体两侧端面均设有操作孔。本发明创造结构简单,通过在本体内腔设置合金材料制作的耐磨套,有效延长了中套的使用寿命,由于本体为硬度小于耐磨套的,因此相对于耐磨套具有更好的韧性,使得中套产品在应用过程中,具有更好的稳定性。同时,所设置的操作孔还非常利用中套的装配。

技术研发人员:李姬英
受保护的技术使用者:新昌县科泰机械有限公司
技术研发日:20230515
技术公布日:2024/1/15
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