一种半导体材料切割装置的制作方法

本技术属于材料切割装置，具体涉及一种半导体材料切割装置。

背景技术：

1、半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，半导体在进行生产过程中，需要对其进行切割，目前，现有的半导体切割设备，其通常包括切割平台、安装在切割平台上的激光切割设备、下料口、安装在下料口的下料网板和废料收集箱，通过切割设备对切割平台上的半导体材料进行切割，切割产生的废料通过下料网板下料至废料收集箱内。而针对现有技术存在以下问题：

2、1、现有的半导体材料切割装置，切割位置受限，精确率较低，材料浪费较多，切割效果不好，易损坏。

3、2、现有的半导体材料切割装置，夹持组件不可调节，只能夹持一个尺寸的材料板，使用范围较小。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

2、一种半导体材料切割装置，包括保护组件，所述保护组件包括底箱，所述底箱的顶部固定连接有铝型材框架，所述铝型材框架的外部固定连接有侧板、顶板和外板，所述底箱的顶部固定连接有固定框架，所述固定框架的顶部固定安装有滑轨，所述铝型材框架的外部固定安装有透明保护门，所述透明保护门的外部固定安装有把手。

3、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述底箱的顶部设置有废料孔，所述底箱的外部固定安装有控制箱体，所述底箱的底部固定安装有支撑腿。

4、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述固定框架的顶部固定安装有切割组件，所述切割组件包括第一电机，所述第一电机的外部固定安装有第一联轴器，所述第一联轴器的外部固定安装有第一丝杠。

5、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述第一丝杠的外部螺纹连接有第一螺母安装座，所述第一丝杠的外部转动安装有固定座和支撑座。

6、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述第一螺母安装座的顶部固定连接有安装架，所述安装架的外部固定安装有第二电机，所述第二电机的外部固定安装有第二联轴器，所述第二联轴器的外部固定安装有第二丝杠。

7、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述第二丝杠的外部螺纹连接有第二螺母安装座，所述第二螺母安装座的底部固定连接有切割设备，所述切割设备的底部固定安装有激光刀头。

8、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述安装架的外部固定连接有固定块，所述固定块的外部转动安装有滚轮。

9、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述固定框架的外部固定安装有夹持组件，所述夹持组件包括弹簧底座，所述弹簧底座的外部固定连接有调节弹簧，所述弹簧底座的外部固定连接有夹持板，所述夹持板的外部设置有材料板。

10、由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：

11、1、本实用新型提供一种半导体材料切割装置，通过第一电机、第一联轴器、第一丝杠、第一螺母安装座、安装架、第二电机、第二联轴器、第二丝杠、第二螺母安装座、切割设备和激光刀头的共同作用下，第一电机固定安装在固定框架的顶部，第一联轴器固定安装在第一电机的外部，第一丝杠固定安装在第一联轴器的外部，第一螺母安装座螺纹连接在第一丝杠的外部，安装架固定连接在第一螺母安装座的顶部，第二电机固定安装在安装架的外部，第二联轴器固定安装在第二电机的外部，第二丝杠固定安装在第二联轴器的外部，第二螺母安装座螺纹连接在第二丝杠的外部，切割设备固定连接第二螺母安装座的底部，激光刀头固定安装在切割设备的底部，使用时第一电机输出转速和转矩，在第一联轴器的作用下，带动第一丝杠转动，进一步带动第一螺母安装座完成前后方向的直线往复运动，安装架起到安装固定作用，第二电机输出转速和转矩，通过第二联轴器连接带动第二丝杠转动，进一步带动第二螺母安装座完成左右方向的直线往复运动，上述前后方向和左右方向直线往复运动相互配合，可带动切割设备和激光刀头完成各个位置的切割，精确率较高，减少了材料的浪费，节约了制造成本，整体稳固可靠，运行稳定，切割效果好，有效降低了切割的损坏率。

12、2、本实用新型提供一种半导体材料切割装置，通过弹簧底座、调节弹簧和夹持板的共同作用下，弹簧底座固定安装在固定框架的外部，调节弹簧固定连接在弹簧底座的外部，夹持板固定连接弹簧底座的外部，使用时弹簧底座起到安装固定作用，调节弹簧能够调节夹持的范围，夹持多个尺寸的材料板，扩大了使用范围，夹持板增加了与材料板的接触面积，使夹持材料板的过程中更加稳定，且结构简单，使用方便。

技术特征：

1.一种半导体材料切割装置，包括保护组件(1)，其特征在于：所述保护组件(1)包括底箱(101)，所述底箱(101)的顶部固定连接有铝型材框架(103)，所述铝型材框架(103)的外部固定连接有侧板(102)、顶板(104)和外板(105)，所述底箱(101)的顶部固定连接有固定框架(108)，所述固定框架(108)的顶部固定安装有滑轨(107)，所述铝型材框架(103)的外部固定安装有透明保护门(109)，所述透明保护门(109)的外部固定安装有把手(106)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于：所述底箱(101)的顶部设置有废料孔(110)，所述底箱(101)的外部固定安装有控制箱体(111)，所述底箱(101)的底部固定安装有支撑腿(112)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于：所述固定框架(108)的顶部固定安装有切割组件(2)，所述切割组件(2)包括第一电机(201)，所述第一电机(201)的外部固定安装有第一联轴器(202)，所述第一联轴器(202)的外部固定安装有第一丝杠(205)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于：所述第一丝杠(205)的外部螺纹连接有第一螺母安装座(204)，所述第一丝杠(205)的外部转动安装有固定座(203)和支撑座(206)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于：所述第一螺母安装座(204)的顶部固定连接有安装架(209)，所述安装架(209)的外部固定安装有第二电机(207)，所述第二电机(207)的外部固定安装有第二联轴器(208)，所述第二联轴器(208)的外部固定安装有第二丝杠(210)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于：所述第二丝杠(210)的外部螺纹连接有第二螺母安装座(213)，所述第二螺母安装座(213)的底部固定连接有切割设备(215)，所述切割设备(215)的底部固定安装有激光刀头(214)。

7.根据权利要求5所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于：所述安装架(209)的外部固定连接有固定块(211)，所述固定块(211)的外部转动安装有滚轮(212)。

8.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于：所述固定框架(108)的外部固定安装有夹持组件(3)，所述夹持组件(3)包括弹簧底座(301)，所述弹簧底座(301)的外部固定连接有调节弹簧(302)，所述弹簧底座(301)的外部固定连接有夹持板(303)，所述夹持板(303)的外部设置有材料板(304)。

技术总结
本技术公开了一种半导体材料切割装置，涉及材料切割装置技术领域，包括保护组件，所述保护组件包括底箱，所述底箱的顶部固定连接有铝型材框架，所述铝型材框架的外部固定连接有侧板、顶板和外板，所述底箱的顶部固定连接有固定框架，所述固定框架的顶部固定安装有滑轨，所述铝型材框架的外部固定安装有透明保护门。本技术弹簧底座固定安装在固定框架的外部，调节弹簧固定连接在弹簧底座的外部，夹持板固定连接弹簧底座的外部，使用时弹簧底座起到安装固定作用，调节弹簧能够调节夹持的范围，夹持多个尺寸的材料板，扩大了使用范围，夹持板增加了与材料板的接触面积，使夹持材料板的过程中更加稳定，且结构简单，使用方便。

技术研发人员：司江平,楚丰
受保护的技术使用者：无锡力捷丰科技有限公司
技术研发日：20230519
技术公布日：2024/1/14