一种PCB板激光打码装置的制作方法

本技术涉及pcb板生产设备，具体而言，涉及一种pcb板激光打码装置。

背景技术：

1、pcb，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

2、激光打码主要是利用激光发生器生成高能量的连续激光束，然后再通过激光打码头聚焦激光束，作用于pcb板表面，通过对pcb板表层物质的瞬间融化甚至气化，而在pcb板表面留下永久的标记。

3、针对有些需要双面打码的pcb板而言，需要在打码过程中对pcb板进行翻转，或者在一面打码后统一进行第二面的打码；目前的翻转机构是机械夹持手固定pcb板两端进行翻转，机械夹持手的固定夹持易挤压pcb板面造成刮花，提高废品率。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种pcb板激光打码装置，其目的在于：减少双面打码夹持翻转过程中的挤压刮花问题。

2、本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：

3、一种pcb板激光打码装置，包括主体架，所述主体架上安装有激光打码头，主体架内安装有夹持组件及支撑组件，所述夹持组件包括旋转架，旋转架一端连接有驱动装置，所述旋转架两端上分别安装有一组上吸取组件及下吸取组件，所述上吸取组件及下吸取组件均由多个吸取管道及吸盘组成。

4、进一步的，所述旋转架包括两块侧板及两组安装板，两组安装板分别安装在旋转架的两端，每组安装板分上下两块，中间留有通道，上吸取组件及下吸取组件分别安装在安装板的上下两块上。

5、进一步的，所述吸取管道穿过所述安装板固定连接所述吸盘，所述吸取管道上固定设置有磁块，所述安装板上固定安装有环状电磁铁，在吸取管道外侧套设有弹簧，所述弹簧的一端固定连接在磁块上，另一端固定连接在安装板上。

6、进一步的，所述安装板另一侧的吸取管道固定安装有限位板。

7、进一步的，所述吸取管道远离吸盘的一端均与真空发生器连通。

8、进一步的，所述支撑组件包括支撑台及电动气缸，电动气缸的驱动端固定安装在柱体架内底部，所述支撑台包括若干并列设置的转辊，若干个所述转辊的一端通过多个链条依次相邻连接，其中一个转辊通过链条连接有电机。

9、进一步的，所述转辊表面设置有一层泡棉。

10、本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：

11、利用旋转架完成pcb板的换面，旋转架上设置有吸盘及吸取管道，吸盘本身为橡胶材质，不会与pcb板发生剐蹭，利用吸盘吸取完成固定，可避免夹持过程中挤压pcb板造成刮花问题。

技术特征：

1.一种pcb板激光打码装置，包括主体架(1)，所述主体架(1)上安装有激光打码头(2)，其特征在于：主体架(1)内安装有夹持组件及支撑组件，所述夹持组件包括旋转架，旋转架一端连接有驱动装置，所述旋转架两端上分别安装有一组上吸取组件及下吸取组件，所述上吸取组件及下吸取组件均由多个吸取管道(8)及吸盘(9)组成。

2.根据权利要求1所述的一种pcb板激光打码装置，其特征在于：所述旋转架包括两块侧板(3)及两组安装板(4)，两组安装板(4)分别安装在旋转架的两端，每组安装板(4)分上下两块，中间留有通道，上吸取组件及下吸取组件分别安装在安装板(4)的上下两块上。

3.根据权利要求2所述的一种pcb板激光打码装置，其特征在于：所述吸取管道(8)穿过所述安装板(4)固定连接所述吸盘(9)，所述吸取管道(8)上固定设置有磁块(11)，所述安装板(4)上固定安装有环状电磁铁(10)，在吸取管道(8)外侧套设有弹簧(12)，所述弹簧(12)的一端固定连接在磁块(11)上，另一端固定连接在安装板(4)上。

4.根据权利要求2所述的一种pcb板激光打码装置，其特征在于：所述安装板(4)另一侧的吸取管道(8)固定安装有限位板。

5.根据权利要求2所述的一种pcb板激光打码装置，其特征在于：所述吸取管道(8)远离吸盘(9)的一端均与真空发生器连通。

6.根据权利要求1所述的一种pcb板激光打码装置，其特征在于：所述支撑组件包括支撑台及电动气缸(7)，电动气缸(7)的驱动端固定安装在柱体架内底部，所述支撑台包括若干并列设置的转辊(6)，若干个所述转辊(6)的一端通过多个链条依次相邻连接，其中一个转辊(6)通过链条连接有电机(5)。

7.根据权利要求6所述的一种pcb板激光打码装置，其特征在于：所述转辊(6)表面设置有一层泡棉。

技术总结
本技术提供了一种PCB板激光打码装置，包括主体架，所述主体架上安装有激光打码头，主体架内安装有夹持组件及支撑组件，所述夹持组件包括旋转架，旋转架一端连接有驱动装置，所述旋转架两端上分别安装有一组上吸取组件及下吸取组件，所述上吸取组件及下吸取组件均由多个吸取管道及吸盘组成。

技术研发人员：刘庆辉,吴博平,沈加孝,黄平,张永清,张文强,刘伟
受保护的技术使用者：四川普瑞森电子有限公司
技术研发日：20230530
技术公布日：2024/1/15