一种负压除锡机构的制作方法

本技术涉及除锡机，尤其是一种负压除锡机构。

背景技术：

1、除锡机是一种用于除锡的装置；现有的除锡机一般会采用刮焊锡的方式将焊锡刮除，但是，采用该方式进行除锡主要会出现的问题是：由于除锡高度存在偏差，进而会出现刮板或刮伤芯片的情况，同时也会使得芯片变形；导致产品的次品率上升。为此，一种负压除锡机构。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供一种负压除锡机构，该除锡机构通过改进后，能够采用负压的方式将焊锡吸取，防止刮板刮伤芯片，以及防止芯片出现变形的情况，进而提高芯片的生产质量，降低次品率。

2、本实用新型的技术方案为：

3、一种负压除锡机构，包括热管和负压吸头，所述热管的内部安装有负压吸头，所述负压吸头的外壁和热管的内壁之间形成间隙通道，所述负压吸头与真空发生器连通，所述负压吸头与真空发生器之间还连通有集渣盒，所述间隙通道与热气源连通，所述负压吸头外露于间隙通道出风口。

4、进一步的，所述除锡机构还包括机构本体，所述机构本体上设置有与热管连通的热风通道；所述机构本体上还设置负压通道；所述负压通道的进气端与负压吸头连通，负压通道的出气端与集渣盒连通。

5、进一步的，所述热风通道与负压通道并排设置。

6、进一步的，所述热风通道的横截面为弧形，所述负压通道被热风通道包裹。

7、进一步的，所述集渣盒与机构本体之间通过卡接固定，使得集渣盒开口与机构本体抵接。

8、进一步的，所述集渣盒安装在机构本体上，所述机构本体和集渣盒之间的连接处设置有卡接件，所述集渣盒上设置有与卡接件相抵接的限位件，使得集渣盒与机构本体实现卡接，所述机构本体上设置有位于集渣盒内部的凸环，所述凸环嵌插入集渣盒内。

9、进一步的，所述集渣盒的内部设置有腔体，所述腔体的内部设置有过滤网，所述过滤网将腔体分为两部分，一部分与机构本体连通，另一部分连接有出气管。

10、进一步的，所述过滤网为双层滤网结构，所述集渣盒与机构本体连通的腔体容积大于集渣盒连接出气管的腔体容积。

11、进一步的，所述集渣盒与出气管连通部分设置有负压监测仪。

12、进一步的，所述负压通道出口为阔口设置。

13、本实用新型的有益效果为：

14、本实用新型通过设有热管、负压吸头和间隙通道，先通过热气融化芯片上的焊层，再通过负压吸头将焊球取出，与现有技术刮球方式相比，能够有效防止刮伤芯片，以及防止芯片出现变形的情况，进而提高芯片的生产质量，降低次品率。

技术特征：

1.一种负压除锡机构，其特征在于：包括热管和负压吸头，所述热管的内部安装有负压吸头，所述负压吸头的外壁和热管的内壁之间形成间隙通道，所述负压吸头与真空发生器连通，所述负压吸头与真空发生器之间还连通有集渣盒，所述间隙通道与热气源连通，所述负压吸头外露于间隙通道出风口。

2.根据权利要求1所述的一种负压除锡机构，其特征在于：所述除锡机构还包括机构本体，所述机构本体上设置有与热管连通的热风通道；所述机构本体上还设置负压通道；所述负压通道的进气端与负压吸头连通，负压通道的出气端与集渣盒连通。

3.根据权利要求2所述的一种负压除锡机构，其特征在于：所述热风通道与负压通道并排设置。

4.根据权利要求3所述的一种负压除锡机构，其特征在于：所述热风通道的横截面为弧形，所述负压通道被热风通道包裹。

5.根据权利要求4所述的一种负压除锡机构，其特征在于：所述集渣盒与机构本体之间通过卡接固定，使得集渣盒开口与机构本体抵接。

6.根据权利要求5所述的一种负压除锡机构，其特征在于：所述集渣盒安装在机构本体上，所述机构本体和集渣盒之间的连接处设置有卡接件，所述集渣盒上设置有与卡接件相抵接的限位件，使得集渣盒与机构本体实现卡接，所述机构本体上设置有位于集渣盒内部的凸环，所述凸环嵌插入集渣盒内。

7.根据权利要求1所述的一种负压除锡机构，其特征在于：所述集渣盒的内部设置有腔体，所述腔体的内部设置有过滤网，所述过滤网将腔体分为两部分，一部分与机构本体连通，另一部分连接有出气管。

8.根据权利要求7所述的一种负压除锡机构，其特征在于：所述过滤网为双层滤网结构，所述集渣盒与机构本体连通的腔体容积大于集渣盒连接出气管的腔体容积。

9.根据权利要求1所述的一种负压除锡机构，其特征在于：所述集渣盒与出气管连通部分设置有负压监测仪。

10.根据权利要求2所述的一种负压除锡机构，其特征在于：所述负压通道出口为阔口设置。

技术总结
本技术涉及除锡机技术领域，尤其是一种负压除锡机构；包括热管和负压吸头，所述热管的内部安装有负压吸头，所述负压吸头的外壁和热管的内壁之间形成间隙通道，所述负压吸头与真空发生器连通，所述负压吸头与真空发生器之间还连通有集渣盒，所述间隙通道与热气源连通，所述负压吸头外露于间隙通道出风口；本技术通过设有热管、负压吸头和间隙通道，先通过热气融化芯片上的焊层，再通过负压吸头将焊球取出，与现有技术刮球方式相比，能够有效防止刮伤芯片，以及防止芯片出现变形的情况，进而提高芯片的生产质量，降低次品率。

技术研发人员：杜洪化
受保护的技术使用者：东莞市崴泰电子有限公司
技术研发日：20230531
技术公布日：2024/1/15