一种法兰铺片机的制作方法

本技术涉及法兰加工，特别涉及一种法兰铺片机。

背景技术：

1、法兰在进行加工时，需要优先的在板材上将切割处法兰的形状后，在进行精细的加工。

2、然而在对板材进行铺片切割作业时，传统的铺片切割并不具备对板材的固定限位，致使板材在铺片完成后，需要人工对其进行固定限位，影响使用效果。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种法兰铺片机，解决了传统的铺片切割并不具备对板材的固定限位，致使板材在铺片完成后，需要人工对其进行固定限位，影响使用效果的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

3、一种法兰铺片机，包括基座，所述基座的顶部设置有龙门架，所述龙门架上设置有激光切割机，所述基座的顶部位于所述激光切割机的下方设置有限位夹持机构，所述基座的顶部位于所述限位夹持机构的前后侧均设置有辅助铺片机构。

4、进一步的，所述基座的顶部开设有滑槽；所述限位夹持机构包括安装在所述滑槽内侧底部的双轴电机，所述双轴电机的输出端驱动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的自由端依次与所述滑槽的两侧内壁转动连接设置，所述滑槽内置有两滑块，两所述滑块分别位于所述双轴电机的两侧，所述滑块套设于所述螺纹杆上并与螺纹杆螺接，所述滑块的顶部固定连接有夹板。

5、进一步的，两所述滑块内置螺纹呈相反设置。

6、进一步的，所述夹板的对应侧壁设置有橡胶垫。

7、进一步的，所述夹板为倒l型结构，所述夹板的顶部固定安装有气缸，所述气缸的活塞杆端头竖直向下设置并固定连接有压板。

8、进一步的，所述辅助铺片机构包括安装在所述基座的顶部位于龙门架前后侧的安装座，所述安装座的数量为四组且呈矩形阵列设置，所述安装座上镶嵌安装有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端固定连接有活动板，所述活动板的底部固定连接有两安装块，两所述安装块的对应侧壁转动安装有辅助辊，所述安装块的外侧壁上固定安装有驱动所述辅助辊转动的驱动电机。

9、本实用新型的有益效果为：

10、该法兰铺片机，通过设置辅助铺片机构，致使装置能够自动对板材进行铺片，从而致使装置能够连续性进行法兰切割，一定程度上提高了装置工作效率，同时装置设置有限位夹持机构，能够有效的保证板材在切割法兰时，能够保持稳定性，避免出现偏移导致板材被破坏，一定程度上提高了装置的实用性。

技术特征：

1.一种法兰铺片机，其特征在于：包括基座(1)，所述基座(1)的顶部设置有龙门架(2)，所述龙门架(2)上设置有激光切割机，所述基座(1)的顶部位于所述激光切割机的下方设置有限位夹持机构，所述基座(1)的顶部位于所述限位夹持机构的前后侧均设置有辅助铺片机构。

2.根据权利要求1所述的法兰铺片机，其特征在于：所述基座(1)的顶部开设有滑槽(101)；所述限位夹持机构包括安装在所述滑槽(101)内侧底部的双轴电机(3)，所述双轴电机(3)的输出端驱动连接有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)的自由端依次与所述滑槽(101)的两侧内壁转动连接设置，所述滑槽(101)内置有两滑块(5)，两所述滑块(5)分别位于所述双轴电机(3)的两侧，所述滑块(5)套设于所述螺纹杆(4)上并与螺纹杆(4)螺接，所述滑块(5)的顶部固定连接有夹板(6)。

3.根据权利要求2所述的法兰铺片机，其特征在于：两所述滑块(5)内置螺纹呈相反设置。

4.根据权利要求2所述的法兰铺片机，其特征在于：所述夹板(6)的对应侧壁设置有橡胶垫。

5.根据权利要求2所述的法兰铺片机，其特征在于：所述夹板(6)为倒l型结构，所述夹板(6)的顶部固定安装有气缸(7)，所述气缸(7)的活塞杆端头竖直向下设置并固定连接有压板(8)。

6.根据权利要求1所述的法兰铺片机，其特征在于：所述辅助铺片机构包括安装在所述基座(1)的顶部位于龙门架(2)前后侧的安装座(9)，所述安装座(9)的数量为四组且呈矩形阵列设置，所述安装座(9)上镶嵌安装有电动推杆(10)，所述电动推杆(10)的伸缩端固定连接有活动板(11)，所述活动板(11)的底部固定连接有两安装块(12)，两所述安装块(12)的对应侧壁转动安装有辅助辊(13)，所述安装块(12)的外侧壁上固定安装有驱动所述辅助辊(13)转动的驱动电机(14)。

技术总结
本技术涉及法兰加工技术领域，特别涉及一种法兰铺片机，包括基座，所述基座的顶部设置有龙门架，所述龙门架上设置有激光切割机，所述基座的顶部位于所述激光切割机的下方设置有限位夹持机构，所述基座的顶部位于所述限位夹持机构的前后侧均设置有辅助铺片机构；本技术通过设置辅助铺片机构，致使装置能够自动对板材进行铺片，从而致使装置能够连续性进行法兰切割，一定程度上提高了装置工作效率，同时装置设置有限位夹持机构，能够有效的保证板材在切割法兰时，能够保持稳定性，避免出现偏移导致板材被破坏，一定程度上提高了装置的实用性。

技术研发人员：高君
受保护的技术使用者：沈阳汉科半导体材料有限公司
技术研发日：20230608
技术公布日：2024/2/6