一种QFP、SOP类元器件引脚除金搪锡装置的制作方法

本技术涉及领域，具体为一种qfp、sop类元器件引脚除金搪锡装置。

背景技术：

1、除金是为了避免焊点金脆现象，在焊接之前除去引脚表面的金镀层；去除的方法一般是将引脚浸入熔融的焊料中，而后引脚表面的金快速溶解在焊料中。而搪锡的方法与除金类似，即将引脚浸入熔融的焊料中，而后焊料通过润湿作用附着在引脚表面。

2、qfp、sop类元器件是典型的引线框架类元器件，引脚分布在器件壳体四周，其导致除金、搪锡时相邻引脚之间会出现焊料桥连的问题，因此本申请提供一种qfp、sop类元器件引脚除金搪锡装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种qfp、sop类元器件引脚除金搪锡装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种qfp、sop类元器件引脚除金搪锡装置，包括安装于台架上的波峰锡炉与搪锡机械臂，其中波峰锡炉置放于搪锡机械臂一侧，波峰锡炉内设有液态焊锡，波峰锡炉上设有喷锡通道，波峰锡炉可在通电后生成液态锡波峰并由喷锡通道输出；所述搪锡机械臂用于夹持qfp、sop类元器件并以预设角度浸入至波峰锡炉中，搪锡机械臂包括底轨、行走底盘、转动盘、机械臂本体与夹件，其中底轨铺装于台架上，底轨上可滑接有行走底盘；所述行走底盘上装有转动盘，转动盘上装有机械臂本体，转动盘可通过行走底盘沿底轨长度方向自行走，并通过转动使其上安装的机械臂本体靠近装料台或靠近波峰锡炉。

3、优选的，波峰锡炉背侧设有抬升组件，抬升组件包括抬升壳体、丝杠、电机、导杆与抬升块，其中丝杠、导杆均竖向装于抬升壳体内，丝杠由抬升壳体上端的电机驱动，丝杠、导杆上套有抬升块。

4、优选的，抬升块前端安装波峰锡炉，波峰锡炉可在丝杠转动时做抬升动作。

5、优选的，机械臂本体包括支撑臂、偏转臂、偏转气缸、气动夹嘴与震动器，其中支撑臂上端铰连偏转臂，支撑臂内侧设有一偏转气缸，该偏转气缸末端连接偏转臂，偏转气缸可在启动时带动偏转臂偏转。

6、优选的，偏转臂前端安装有气动夹嘴，气动夹嘴侧部设有震动器。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

8、本实用新型通过机械臂夹持待加工元器件，在熔融的焊料液面上方通过倾斜和摆动使得焊料润湿引脚，并通过机械臂的旋转和移动实现引脚和熔融焊料的分离，该装置适用于qfp、sop类元器件引脚的除金、搪锡，具有不易造成相邻引脚之间焊料桥连的特点。

技术特征：

1.一种qfp、sop类元器件引脚除金搪锡装置，其特征在于，包括安装于台架上的波峰锡炉(1)与搪锡机械臂，其中波峰锡炉(1)置放于搪锡机械臂一侧，波峰锡炉(1)内设有液态焊锡，波峰锡炉(1)上设有喷锡通道，波峰锡炉(1)可在通电后生成液态锡波峰并由喷锡通道输出；所述搪锡机械臂用于夹持qfp、sop类元器件并以预设角度浸入至波峰锡炉(1)中，搪锡机械臂包括底轨(2)、行走底盘(3)、转动盘(4)、机械臂本体与夹件，其中底轨(2)铺装于台架上，底轨(2)上可滑接有行走底盘(3)；所述行走底盘(3)上装有转动盘(4)，转动盘(4)上装有机械臂本体，转动盘(4)可通过行走底盘(3)沿底轨(2)长度方向自行走，并通过转动使其上安装的机械臂本体靠近装料台或靠近波峰锡炉(1)。

2.根据权利要求1所述的一种qfp、sop类元器件引脚除金搪锡装置，其特征在于：所述波峰锡炉(1)背侧设有抬升组件，抬升组件包括抬升壳体(5)、丝杠(6)、电机、导杆(7)与抬升块(8)，其中丝杠(6)、导杆(7)均竖向装于抬升壳体(5)内，丝杠(6)由抬升壳体上端的电机驱动，丝杠(6)、导杆(7)上套有抬升块(8)。

3.根据权利要求2所述的一种qfp、sop类元器件引脚除金搪锡装置，其特征在于：所述抬升块(8)前端安装波峰锡炉(1)，波峰锡炉(1)可在丝杠(6)转动时做抬升动作。

4.根据权利要求1所述的一种qfp、sop类元器件引脚除金搪锡装置，其特征在于：所述机械臂本体包括支撑臂(9)、偏转臂(10)、偏转气缸、气动夹嘴(11)与震动器(12)，其中支撑臂(9)上端铰连偏转臂(10)，支撑臂(9)内侧设有一偏转气缸，该偏转气缸末端连接偏转臂(10)，偏转气缸可在启动时带动偏转臂(10)偏转。

5.根据权利要求4所述的一种qfp、sop类元器件引脚除金搪锡装置，其特征在于：所述偏转臂(10)前端安装有气动夹嘴(11)，气动夹嘴(11)侧部设有震动器(12)。

技术总结
本技术公开了一种QFP、SOP类元器件引脚除金搪锡装置，包括安装于台架上的波峰锡炉与搪锡机械臂，其中波峰锡炉置放于搪锡机械臂一侧，波峰锡炉内设有液态焊锡，波峰锡炉上设有喷锡通道，波峰锡炉可在通电后生成液态锡波峰并由喷锡通道输出；所述搪锡机械臂用于夹持QFP、SOP类元器件并以预设角度浸入至波峰锡炉中，搪锡机械臂包括底轨、行走底盘、转动盘、机械臂本体与夹件，其中底轨铺装于台架上，底轨上可滑接有行走底盘；所述行走底盘上装有转动盘，转动盘上装有机械臂本体，转动盘可通过行走底盘沿底轨长度方向自行走。本技术适用于QFP、SOP类元器件引脚的除金、搪锡，具有不易造成相邻引脚之间焊料桥连的特点。

技术研发人员：徐子强,游云霁,王大伟,李德雄,刘建中
受保护的技术使用者：中国航空无线电电子研究所
技术研发日：20230614
技术公布日：2024/2/1