一种电路板焊接工作台的制作方法

文档序号:36062323发布日期:2023-11-17 21:42阅读:22来源:国知局
一种电路板焊接工作台的制作方法

本技术属于焊接,尤其与一种电路板焊接工作台有关。


背景技术:

1、对电路板进行焊接通常采用锡焊,焊接时可能因为焊接不稳固,锡块掉落形成焊渣,堆积在工作台上,若不对这些焊渣及时处理,会影响工作台整洁性,且工厂内风扇或空调吹动焊渣还可会导致焊渣四处飞溅,若焊渣再次掉落、黏附在置于工作台的电路板上还会导致电路板短路,因此需要对工作台上的焊渣及时清理,而人工清理需要用抹布将焊渣聚集到一起然后转移出台面,较为耗费时间,会影响工作效率。


技术实现思路

1、为了解决上述现有技术缺陷,本申请提供一种电路板焊接工作台,可对焊接工作台上的焊渣快速清理,减少焊渣对电路板焊接的影响,同时保持工作台整洁。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术:

3、一种电路板焊接工作台,包括:

4、工作台,工作台的台面上沿其宽度方向阵列开设有多条通槽,台面底部还设有一个收集盒,多条通槽均被收集盒覆盖,收集盒的底部向下倾斜设置,倾斜方向朝向工作台的一端,且收集盒朝向工作台的一端的侧壁底部开设有第一缺口,用于排出焊渣;

5、扫除机构,包括一对支撑架和一个滑移板,一对支撑架分别设于工作台的两端,支撑架内侧均开设有与工作台宽度方向相同的滑槽,滑移板设于一对支撑板之间,且通过滑槽与支撑架滑动连接,滑移板底部设有刷毛,刷毛抵接台面设置,用于扫除焊渣。

6、进一步的,滑移板内侧还设有一个拉手,用于拉动滑移板在工作台宽度方向上移动。

7、进一步的,第一缺口外侧设有一个容置管,容置管靠近第一缺口的一侧开设有第二缺口,第二缺口与第一缺口连通。

8、进一步的,容置管上方开设有第三缺口,第三缺口的长度方向与工作台宽度方向相同,容置管内还设有一个与容置管内径匹配的推板,推板与一个连接杆连接,连接杆穿出第三缺口与一个直线机构的活动端连接,直线机构的活动端的移动方向与容置管轴向相同,直线机构固定于台面底部。

9、进一步的,容置管一端的下方还设有一个两端均具有开口的接料槽,接料槽固定于工作台,且接料槽向下倾斜设置,接料槽一端的开口大于另一端的开口,接料槽开口较大的一端朝向容置管设置。

10、本实用新型有益效果在于:

11、1、在该工作台上焊接电路板后,移动滑移板即可将工作台上的焊渣推到通槽内,焊渣通过通槽滑落到倾斜设置的收集盒内,然后从第一缺口排出,实现焊渣快速清理。

12、2、容置管可容置从第一缺口排出的焊渣,定期将容置管内的焊渣排出即可,不用频繁地收集从第一缺口排出的焊渣。

13、3、直线机构可推动推板将焊渣推出容置管,焊渣沿接料槽槽体从小的开口的一端排出,便于收集。



技术特征:

1.一种电路板焊接工作台,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接工作台,其特征在于,滑移板(302)内侧还设有一个拉手(3022),用于拉动滑移板(302)在工作台(1)宽度方向上移动。

3.根据权利要求1所述的一种电路板焊接工作台,其特征在于,第一缺口(201)外侧设有一个容置管(4),容置管(4)靠近第一缺口(201)的一侧开设有第二缺口(401),第二缺口(401)与第一缺口(201)连通。

4.根据权利要求3所述的一种电路板焊接工作台,其特征在于,容置管(4)上方开设有第三缺口(402),第三缺口(402)的长度方向与工作台(1)宽度方向相同,容置管(4)内还设有一个与容置管(4)内径匹配的推板(5),推板(5)与一个连接杆(501)连接,连接杆(501)穿出第三缺口(402)与一个直线机构(6)的活动端连接,直线机构(6)的活动端的移动方向与容置管(4)轴向相同,直线机构(6)固定于台面(101)底部。

5.根据权利要求4所述的一种电路板焊接工作台,其特征在于,容置管(4)一端的下方还设有一个两端均具有开口的接料槽(7),接料槽(7)固定于工作台(1),且接料槽(7)向下倾斜设置,接料槽(7)一端的开口大于另一端的开口,接料槽(7)开口较大的一端朝向容置管(4)设置。


技术总结
本申请提供一种电路板焊接工作台,包括:工作台,工作台的台面上沿其宽度方向阵列开设有多条通槽,台面底部还设有一个收集盒,多条通槽均被收集盒覆盖,收集的底部向下倾斜设置,倾斜方向朝向工作台的一端,且集收集盒朝向工作台的一端的侧壁底部开设有第一缺口,用于排出焊渣;扫除机构,包括一对支撑架和一个滑移板,一对支撑架分别设于工作台的两端,支撑架内侧均开设有与工作台宽度方向相同的滑槽,滑移板设于一对支撑板之间,且通过滑槽与支撑架滑动连接,滑移板底部设有刷毛,刷毛抵接台面设置,用于扫除焊渣。在该工作台上焊接电路板后,移动滑移板即可将工作台上的焊渣推到通槽内,并落入倾斜设置的收集盒内,实现焊渣快速清理。

技术研发人员:刘玉龙
受保护的技术使用者:成都宏屹科技有限公司
技术研发日:20230621
技术公布日:2024/1/15
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