一种电路基板的粘结加压装置的制作方法

本技术涉及电路板制备领域，尤其涉及一种电路基板的粘结加压装置。

背景技术：

1、电路板又称pcb，是微波射频组件的重要组成部分，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，承载着信号传输、元器件安装的重要功能，高可靠产品通常要求电路板采用焊接装配。现在的电子线路板在进行生产安装需要双面焊接的电子元器件时，需要先对电路基板的一面进行焊接，然后翻转电路板，再对电路基板的另一面进行焊接，因电路基板的尺寸较大且易翘曲，焊接时需进行良好固定，否则易出现焊接空洞率高、焊接短路等，影响成品率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于提供一种电路基板的粘结加压装置，具有结构简单、固定电路基板效果好的优点。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电路基板的粘结加压装置，包括第一夹板、第二夹板和连接杆，所述第一夹板与第二夹板均为与电路基板适配的矩形板，第一夹板的四角处均开设有螺纹连接孔，第二夹板的四角处均开设有连接通孔，所述连接杆设有四个，并一一对应设置在所述螺纹连接孔与连接通孔中将第一夹板和第二夹板连接，所述第一夹板与第二夹板上均开设有用于放置电路基板的定位槽。将电路基板夹合在第一夹板和第二夹板之间用于焊接时固定电路基板，避免电路基板在焊接时产生翘曲；通过定位槽能将电路基板快速准确的放置在第一夹板和第二夹板上，确保电路基板位置的准确性。

3、进一步的，所述连接杆的外壁上设置有与螺纹连接孔上的内螺纹适配的外螺纹，连接通孔的直径与连接杆的直径相同，使得第二夹板能够沿连接杆的长度方向上下滑动，当电路基板焊接完成后，通过滑动的第二夹板便于电路基板的拿取。

4、进一步的，所述连接杆上螺纹连接有螺帽，该螺帽位于第二夹板远离第一夹板的一侧用于调整和固定第二夹板的位置；当电路基板放置在第一夹板与第二夹板之间时，通过旋紧螺帽能够将第二夹板压向第一夹板，进而将电路基板牢牢夹紧在第一夹板与第二夹板之间。

5、进一步的，所述电路基板设有焊接点，所述第一夹板和第二夹板上开设有若干的与所述焊接点一一对应并适配的焊接孔，焊接孔的直径大于焊接点的直径便于电路基板的焊接。

6、进一步的，所述定位槽的侧面设有倾斜边，其倾斜角度为45°-60°，通过定位槽侧面的倾斜边使得操作人员能够更加方便快捷的将电路基板从定位槽中拿取出来。

7、与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

8、将电路基板夹合在第一夹板和第二夹板之间用于焊接时固定电路基板，避免电路基板在焊接时产生翘曲；通过定位槽能将电路基板快速准确的放置在第一夹板和第二夹板上，确保电路基板位置的准确性；当电路基板焊接完成后，通过滑动的第二夹板便于电路基板的拿取；通过定位槽侧面的倾斜边使得操作人员能够更加方便快捷的将电路基板从定位槽中拿取出来。

技术特征：

1.一种电路基板的粘结加压装置，其特征在于：包括第一夹板(1)、第二夹板(2)和连接杆(3)，所述第一夹板(1)与第二夹板(2)均为与电路基板(5)适配的矩形板，第一夹板(1)的四角处均开设有螺纹连接孔(101)，第二夹板(2)的四角处均开设有连接通孔(201)，所述连接杆(3)设有四个，并一一对应设置在所述螺纹连接孔(101)与连接通孔(201)中将第一夹板(1)和第二夹板(2)连接，所述第一夹板(1)与第二夹板(2)上均开设有用于放置电路基板(5)的定位槽(7)。

2.根据权利要求1所述的一种电路基板的粘结加压装置，其特征在于：所述连接杆(3)的外壁上设置有与螺纹连接孔(101)上的内螺纹适配的外螺纹，连接通孔(201)的直径与连接杆(3)的直径相同，使得第二夹板(2)能够沿连接杆(3)的长度方向上下滑动。

3.根据权利要求2所述的一种电路基板的粘结加压装置，其特征在于：所述连接杆(3)上螺纹连接有螺帽(4)，该螺帽(4)位于第二夹板(2)远离第一夹板(1)的一侧用于调整和固定第二夹板(2)的位置。

4.根据权利要求1所述的一种电路基板的粘结加压装置，其特征在于：所述电路基板(5)设有焊接点(501)，所述第一夹板(1)和第二夹板(2)上开设有若干的与所述焊接点(501)一一对应并适配的焊接孔(6)，焊接孔(6)的直径大于焊接点(501)的直径。

5.根据权利要求1所述的一种电路基板的粘结加压装置，其特征在于：所述定位槽(7)的侧面设有倾斜边，其倾斜角度为45°-60°。

技术总结
本技术公开了一种电路基板的粘结加压装置，包括第一夹板、第二夹板和连接杆，所述第一夹板与第二夹板均为与电路基板适配的矩形板，第一夹板的四角处均开设有螺纹连接孔，第二夹板的四角处均开设有连接通孔，所述连接杆设有四个，并一一对应设置在所述螺纹连接孔与连接通孔中将第一夹板和第二夹板连接，所述第一夹板与第二夹板上均开设有用于放置电路基板的定位槽。本技术将电路基板夹合在第一夹板和第二夹板之间用于焊接时固定电路基板，避免电路基板在焊接时产生翘曲；通过定位槽能将电路基板快速准确的放置在第一夹板和第二夹板上，确保电路基板位置的准确性。

技术研发人员：刘光花,田敬,罗华城
受保护的技术使用者：辅成微电子科技（成都）有限责任公司
技术研发日：20230705
技术公布日：2024/1/15