一种带夹板定位功能的回流焊机的制作方法

本技术涉及回流焊机，具体为一种带夹板定位功能的回流焊机。

背景技术：

1、回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和pcb焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。

2、回流焊机根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。

3、然而现有技术的回流焊机在对物料进行放置时是在输送机处随意放置，并不能对物料进行定位，物料在输送机上随意放置可能会影响到焊接效果，使物料需要重新进行焊接进而影响到生产效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种带夹板定位功能的回流焊机，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带夹板定位功能的回流焊机，包括第一机体、第二机体，所述第一机体的顶部开设有第一机体空腔，所述第一机体空腔底部设置有若干个风机箱，所述风机箱的顶部设置有扇叶，所述第一机体的顶部两侧壁设置有立板，所述立板之间设置有输送带，所述输送带的两端与立板相连接，所述输送带的表面两侧设置有支撑板，所述支撑板顶部一侧设置有夹板，所述夹板的背面两端设置有连接杆，所述连接杆的另一端设置有拉板，所述输送带的两端分别为进料口和出料口。

3、优选的，所述输送带的表面设置有若干个通孔。

4、优选的，所述夹板的顶部设置有转轴，所述转轴的表面设置有若干个第一连接块，所述第一连接块的另一端与第二连接块相连接，所述第二连接块的另一端与夹片相连接。

5、优选的，所述转轴的进料口处延伸出一小节。

6、优选的，所述立板的宽度大于第一机体的宽度。

7、优选的，所述连接杆侧方开设有通孔，通孔位于拉板处，所述立板的正面也设置有通孔，所述连接杆的通孔和立板的通孔处于竖直面，通孔处设置有插销进行连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型通过两根连接杆连接有夹板，连接杆可以进行移动，从而改变两个夹板之间的距离，操作者可以根据需要焊接的物料的宽度进行调节，调节完成后，在延伸出一段的转轴进行旋转，将夹片与物料的顶部进行接触，已实现对物料的定位，防止物料在输送机上随意放置可能会影响到焊接效果，使物料需要重新进行焊接进而影响到生产效率。

技术特征：

1.一种带夹板定位功能的回流焊机，包括第一机体(1)、第二机体(15)，其特征在于：所述第一机体(1)的顶部开设有第一机体空腔(12)，所述第一机体空腔(12)底部设置有若干个风机箱(13)，所述风机箱(13)的顶部设置有扇叶(14)，所述第一机体(1)的顶部两侧壁设置有立板(16)，所述立板(16)之间设置有输送带(2)，所述输送带(2)的两端与立板(16)相连接，所述输送带(2)的表面两侧设置有支撑板(6)，所述支撑板(6)顶部一侧设置有夹板(5)，所述夹板(5)的背面两端设置有连接杆(11)，所述连接杆(11)的另一端设置有拉板(8)，所述输送带(2)的两端分别为进料口(9)和出料口(10)。

2.根据权利要求1所述的一种带夹板定位功能的回流焊机，其特征在于：所述输送带(2)的表面设置有若干个通孔(3)。

3.根据权利要求1所述的一种带夹板定位功能的回流焊机，其特征在于：所述夹板(5)的顶部设置有转轴(4)，所述转轴(4)的表面设置有若干个第一连接块(17)，所述第一连接块(17)的另一端与第二连接块(18)相连接，所述第二连接块(18)的另一端与夹片(19)相连接。

4.根据权利要求3所述的一种带夹板定位功能的回流焊机，其特征在于：所述转轴(4)的进料口(9)处延伸出一小节。

5.根据权利要求1所述的一种带夹板定位功能的回流焊机，其特征在于：所述立板(16)的宽度大于第一机体(1)的宽度。

6.根据权利要求1所述的一种带夹板定位功能的回流焊机，其特征在于：所述连接杆(11)侧方开设有通孔，通孔位于拉板(8)处，所述立板(16)的正面也设置有通孔，所述连接杆(11)的通孔和立板(16)的通孔处于竖直面，通孔处设置有插销(7)进行连接。

技术总结
本技术涉及回流焊机技术领域，具体为一种带夹板定位功能的回流焊机，包括第一机体、第二机体，第一机体的顶部开设有第一机体空腔，第一机体内腔底部设置有若干个风机箱，风机箱的顶部设置有扇叶，第一机体的顶部两侧壁设置有立板，立板之间设置有输送带，输送带的两端与立板相连接，输送带的表面两侧设置有支撑板，支撑板顶部一侧设置有夹板，夹板的背面两端设置有连接杆，连接杆的另一端设置有拉板，两根连接杆连接有夹板，连接杆可以进行移动，从而改变两个夹板之间的距离，调节完成后，将转轴进行旋转，将夹片与物料的顶部进行接触，实现对物料的定位，从而提高焊接效果。

技术研发人员：杨斌
受保护的技术使用者：华芯（深圳）真空热能设备有限公司
技术研发日：20230801
技术公布日：2024/3/27