一种激光切极耳装置的制作方法

文档序号:37467168发布日期:2024-03-28 18:50阅读:12来源:国知局
一种激光切极耳装置的制作方法

本技术涉及极耳裁切设备,尤其是指一种激光切极耳装置。


背景技术:

1、在极片分切之前,需要在极片上裁切成型出极耳;现有的电池极片的极耳裁切成型中,大部分采用激光裁切的方式在极片上裁切成型出极耳。

2、现有专利中,申请号为201821533799.0的中国专利文件公开了一种电池极耳激光切割装置,用于对极耳进行激光切割,包括激光头、过辊组件、切割托板、除尘罩以及废料下料机构;所述过辊组件包括进料辊和出料辊;所述切割托板设置在所述进料辊和所述出料辊之间;所述切割托板上具有切割口;所述切割口位于所述激光头的出光光路上;所述除尘罩的入口端设置在所述切割口处;所述废料下料机构设置在所述切割托板的出料端。该专利文件在工作时,待切割的半成品极片进行放卷,绕设于过辊组件的进料辊及出料辊的轮面上。开始切割时,过辊组件转动带动半成品极片经过过辊组件的进料辊,再进入切割托板中,真空吸气装置产生负压,并通过真空吸气孔使得半成品基材平整地贴附于切割托板3的板面上,半成品极片行至切割口处时,激光头发射激光对位于切割口处的半成品极片进行切割。该专利文件在裁切极片时,仅仅通过真空吸气孔将半成品基材吸附在切割托板的板面上,只是在切割口的单侧(上侧)吸紧半成品基材,使得半成品基材在激光裁切时的稳定性较差,不利于提高极耳裁切成型的质量。因此,缺陷十分明显,亟需提供一种解决方案。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,本实用新型的目的在于提供一种激光切极耳装置。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

3、一种激光切极耳装置,其包括裁切箱、吸附箱、真空输送带、压紧件、压紧驱动器、抽吸件、激光裁切器及两个吹气嘴,裁切箱的上下两端面均开设有过料槽,裁切箱的一侧开设有裁切孔,激光裁切器设置于裁切箱的一侧外,抽吸件、裁切孔和过料槽均与裁切箱的内腔连通,吸附箱设置于裁切箱内,真空输送带的输入端突伸至裁切箱内,真空输送带与吸附箱之间具有裁切空间,激光裁切器、裁切孔和裁切空间对应设置,压紧件移动设置于裁切箱内并与真空输送带的输入端对应设置,压紧件与压紧驱动器的驱动端驱动连接,压紧驱动器用于驱动压紧件靠近或远离真空输送带,真空输送带的输出端延伸至裁切箱外,两个吹气嘴分别位于过料槽的两侧,吹气嘴的吹气端位于裁切箱内并朝向裁切空间。

4、进一步地,激光切极耳装置还包括真空输送驱动机构,真空输送驱动机构用于驱动真空输送带传动并向真空输送带提供负压。

5、进一步地,真空输送驱动机构包括真空箱、第一传动轮、第二传动轮及转动驱动器,真空箱的一端突伸至裁切箱内,第一传动轮和第二传动轮分别转动连接于真空箱的两端,真空输送带传动地套设于第一传动轮和第二传动轮外,真空箱的两侧均设置有多个真空孔,多个真空孔分别朝向真空输送带,转动驱动器装设于真空箱,转动驱动器用于驱动第一传动轮或/和第二传动轮转动。

6、进一步地,真空输送驱动机构还包括装设于真空箱的导料件,导料件位于裁切箱外。

7、进一步地,导料件包括与真空箱可拆卸地连接的连接板及连接于连接板的导弧板,导弧板与真空输送带之间具有分流间隙。

8、进一步地,激光切极耳装置还包括废料收集箱,废料收集箱位于真空输送带的输出端下方。

9、进一步地,压紧件包括滑动连接于裁切箱的内底壁的滑座及转动连接于滑座的压辊,滑座与压紧驱动器的驱动端驱动连接,压辊与真空输送带的输入端对应设置。

10、进一步地,激光切极耳装置还包括裁切座及装设于裁切座的调距机构,调距机构的调节端与激光裁切器连接,裁切箱装设于裁切座。

11、进一步地,激光切极耳装置还包括设置于真空输送带的一侧的带除尘机构。

12、进一步地,带除尘机构包括盖设于真空输送带外的除尘箱、转动连接于除尘箱内的毛刷、装设于除尘箱外并用于驱动毛刷转动的转动除尘驱动器及与除尘箱连通的除尘管。

13、本实用新型的有益效果:在实际应用中,极片穿过上下对应设置的两个过料槽,且极片贴合在吸附箱的吸附面和真空输送带的正输送面,吸附箱和真空输送带分别吸紧极片,极片的待裁切部位于裁切空间处,并显露于裁切孔内,两个吹气嘴朝裁切空间内的极片吹气,使得极片平顺,且压紧驱动器驱动压紧件将极片压紧在真空输送带上,保证了极片的待裁切部的上下两侧的稳定性,从而保证了极片在裁切时的稳定性,激光裁切器发出的激光经由裁切孔对裁切空间处的极片进行裁切,以在极片上裁切成型出极耳,在裁切极片的过程中,抽吸件对裁切箱进行抽吸,以将裁切箱内的烟雾和粉尘等吸走,且两个吹气嘴也能够将烟雾和粉尘等吹走,保证了裁切成型的质量。完成极耳裁切成型后,两个吹气嘴向裁切后的极片上的极耳吹风,保证极耳平整,压紧驱动器驱动压紧件朝远离极片的方向移动,以松开极片,真空输送带转动并吸附极片同步移动,使得极片上裁切成型有极耳的那部分移离裁切空间,极片上待裁切部移至裁切空间处,以实现极片的输送,以便于进行下一次极耳的裁切成型。本实用新型不但通过吸附箱和真空输送带将极片在裁切箱内的上下两侧吸紧,还通过两个吹气嘴朝极片的待裁切部吹气以平顺极片和吹走烟雾、粉尘等,且压紧件压紧极片,进一步提高了极片的稳定性,从而进一步保证了极耳裁切成型的质量。



技术特征:

1.一种激光切极耳装置,其特征在于:包括裁切箱(1)、吸附箱(2)、真空输送带(3)、压紧件(4)、压紧驱动器(5)、抽吸件(6)、激光裁切器(7)及两个吹气嘴(71),裁切箱(1)的上下两端面均开设有过料槽(11),裁切箱(1)的一侧开设有裁切孔(12),激光裁切器(7)设置于裁切箱(1)的一侧外,抽吸件(6)、裁切孔(12)和过料槽(11)均与裁切箱(1)的内腔连通,吸附箱(2)设置于裁切箱(1)内,真空输送带(3)的输入端突伸至裁切箱(1)内,真空输送带(3)与吸附箱(2)之间具有裁切空间(13),激光裁切器(7)、裁切孔(12)和裁切空间(13)对应设置,压紧件(4)移动设置于裁切箱(1)内并与真空输送带(3)的输入端对应设置,压紧件(4)与压紧驱动器(5)的驱动端驱动连接,压紧驱动器(5)用于驱动压紧件(4)靠近或远离真空输送带(3),真空输送带(3)的输出端延伸至裁切箱(1)外,两个吹气嘴(71)分别位于过料槽(11)的两侧,吹气嘴(71)的吹气端位于裁切箱(1)内并朝向裁切空间(13)。

2.根据权利要求1所述的一种激光切极耳装置,其特征在于:激光切极耳装置还包括真空输送驱动机构(9),真空输送驱动机构(9)用于驱动真空输送带(3)传动并向真空输送带(3)提供负压。

3.根据权利要求2所述的一种激光切极耳装置,其特征在于:真空输送驱动机构(9)包括真空箱(91)、第一传动轮(92)、第二传动轮(93)及转动驱动器(94),真空箱(91)的一端突伸至裁切箱(1)内,第一传动轮(92)和第二传动轮(93)分别转动连接于真空箱(91)的两端,真空输送带(3)传动地套设于第一传动轮(92)和第二传动轮(93)外,真空箱(91)的两侧均设置有多个真空孔,多个真空孔分别朝向真空输送带(3),转动驱动器(94)装设于真空箱(91),转动驱动器(94)用于驱动第一传动轮(92)或/和第二传动轮(93)转动。

4.根据权利要求3所述的一种激光切极耳装置,其特征在于:真空输送驱动机构(9)还包括装设于真空箱(91)的导料件(95),导料件(95)位于裁切箱(1)外。

5.根据权利要求4所述的一种激光切极耳装置,其特征在于:导料件(95)包括与真空箱(91)可拆卸地连接的连接板(96)及连接于连接板(96)的导弧板(97),导弧板(97)与真空输送带(3)之间具有分流间隙。

6.根据权利要求1所述的一种激光切极耳装置,其特征在于:激光切极耳装置还包括废料收集箱(21),废料收集箱(21)位于真空输送带(3)的输出端下方。

7.根据权利要求1所述的一种激光切极耳装置,其特征在于:压紧件(4)包括滑动连接于裁切箱(1)的内底壁的滑座(41)及转动连接于滑座(41)的压辊(42),滑座(41)与压紧驱动器(5)的驱动端驱动连接,压辊(42)与真空输送带(3)的输入端对应设置。

8.根据权利要求1所述的一种激光切极耳装置,其特征在于:激光切极耳装置还包括裁切座(15)及装设于裁切座(15)的调距机构(14),调距机构(14)的调节端与激光裁切器(7)连接,裁切箱(1)装设于裁切座(15)。

9.根据权利要求1所述的一种激光切极耳装置,其特征在于:激光切极耳装置还包括设置于真空输送带(3)的一侧的带除尘机构(8)。

10.根据权利要求9所述的一种激光切极耳装置,其特征在于:带除尘机构(8)包括盖设于真空输送带(3)外的除尘箱(81)、转动连接于除尘箱(81)内的毛刷(82)、装设于除尘箱(81)外并用于驱动毛刷(82)转动的转动除尘驱动器(83)及与除尘箱(81)连通的除尘管(84)。


技术总结
本技术涉及极耳裁切设备技术领域,尤其是指一种激光切极耳装置,包括裁切箱、吸附箱、真空输送带、压紧件、压紧驱动器、抽吸件、激光裁切器及两个吹气嘴,裁切箱的上下两端均设有过料槽,裁切箱设有裁切孔,真空输送带的输入端突伸至裁切箱内,真空输送带与吸附箱之间具有裁切空间,激光裁切器、裁切孔和裁切空间对应设置,压紧件与压紧驱动器的驱动端驱动连接,吹气嘴的吹气端朝向裁切空间。本申请不但通过吸附箱和真空输送带将极片在裁切箱内的上下两侧吸紧,还通过两个吹气嘴朝极片的待裁切部吹气以平顺极片和吹走烟雾、粉尘等,且压紧件压紧极片,进一步提高了极片的稳定性,从而进一步保证了极耳裁切成型的质量。

技术研发人员:贺于波,许明懿,刘名俊
受保护的技术使用者:东莞市超业精密设备有限公司
技术研发日:20230811
技术公布日:2024/3/27
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