激光焊接熔深检测系统、校正方法、检测方法及存储介质与流程

本申请涉及激光焊接熔深检测，尤其涉及一种激光焊接熔深检测系统、校正方法、检测方法及存储介质。

背景技术：

1、随着激光焊技术的应用，对于焊接过程控制和焊接质量检测的研究日渐深入，对于焊接过程控制和焊接质量检测的研究得到各国研究人员的重视。随着对于焊接过程控制和焊接质量检测的研究日渐深入。

2、目前，大部分研究针对激光光束质量的控制、激光能量稳定性的控制、焊后焊缝外观检查等，普遍应用的方式是对焊缝进行破坏性抽检，也有部分研究针对焊接过程的产生等离子体光强度信号进行监控，从而间接监测焊缝质量。等离子体干扰，对于焊接产生的熔池深度的实时检测还鲜有研究，而熔深是焊接过程中重要的检测指标，是主要的工艺参数。

3、光学相干断层扫描（optical coherence tomography，后面简称为oct）作为一种可靠的熔深检测手段，使得使用oct检测焊接深度成为焊接质量检测关键技术。

4、oct检测设备具有大视场组织检查，高分辨率检查，足够协助的穿透深度等特点，相比于其它成像技术，oct在不接触组织的情况下，具有几微米及以下的高分辨率。因此它能够满足不破坏焊接样品检测熔深的需求，成为焊接熔深检测首选工具。但现有oct设备扫描位置精度低，探测结果可性度低，为提高oct探测可靠性与准确度。

5、可见，如何提高对激光焊接焊点检测的可靠性与准确度是亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请提供的一种激光焊接熔深检测系统、校正方法、检测方法及存储介质，旨在解决现有技术中如何提高对激光焊接焊点检测的可靠性与准确度的技术问题。

2、本申请提供的一种激光焊接熔深检测系统，包括：

3、焊接模块，所述焊接模块包括第一振镜模块；

4、检测模块，所述检测模块包括第二振镜模块；

5、其中，所述焊接模块出射的焊接光经过所述第一振镜模块后射出；

6、所述检测模块出射的检测光依次经过所述第二振镜模块与所述第一振镜模块，并从所述第一振镜模块射出。

7、更进一步地，本申请提供的激光焊接熔深检测系统还包括处理模块，所述检测模块与所述处理模块相连；

8、在所述焊接光在工件表面形成熔池后，所述检测光用于扫描所述熔池，以使所述检测模块形成扫描结果数据；

9、所述处理模块被配置为根据所述扫描结果数据移动所述检测光，以使所述检测光与所述焊接光同轴。

10、更进一步地，所述扫描结果数据包括所述熔池的深度数据，根据所述深度数据获取所述熔池的最深位置；

11、所述处理模块被配置为将所述检测光移动至所述最深位置。

12、更进一步地，本申请提供的激光焊接熔深检测系统还包括：

13、取像模块，所述取像模块用于获取所述焊接光形成的第一光斑，和所述检测光形成的第二光斑的图像数据；

14、光斑分析模块，所述光斑分析模块与所述取像模块相连；

15、调节模块，所述调节模块与所述检测模块相连；

16、其中，所述光斑分析模块被配置为接收所述图像数据，并根据所述图像数据确定所述第一光斑与所述第二光斑的位置偏差；

17、所述调节模块用于根据所述位置偏差调节所述第二光斑的位置，以使所述第一光斑与所述第二光斑重合。

18、另一方面，本申请还提供一种校正方法，包括如下步骤：

19、焊接模块出射焊接光，检测模块出射检测光；

20、所述焊接光在焊点处形成熔池；

21、所述检测模块控制所述检测光扫描所述熔池；

22、获取所述检测光扫描焊接熔池的扫描结果数据；

23、根据所述扫描结果数据移动所述检测光，以使所述检测光与所述焊接光同轴。

24、更进一步地，移动所述检测光包括如下步骤：

25、根据所述扫描结果确定所述熔池的最深位置；

26、将所述检测光移动至所述最深位置。

27、更进一步地，确定所述熔池的最深位置包括如下步骤：

28、根据所述扫描结果获取所述熔池的三维影像；

29、确定所述三维影像中的最低点，以确定所述最深位置。

30、更进一步地，本申请提供的一种校正方法还包括如下步骤：

31、取像模块获取所述焊接光形成的第一光斑，和所述检测光形成的第二光斑的图像数据；

32、光斑分析模块根据所述图像数据确定所述第一光斑的位置与所述第二光斑的相对位置；

33、调节模块根据所述相对位置调节所述第二光斑的位置，以使所述第一光斑与所述第二光斑重合。

34、另一方面，本申请还提供一种检测方法，包括如下步骤：

35、焊接模块出射焊接光，检测模块出射检测光；

36、第一振镜模块使所述焊接光与所述检测光到达焊接点；

37、所述焊接光在所述焊接点处形成熔池；

38、第二振镜模块使所述检测光相对所述焊接光移动，以扫描所述熔池。

39、另一方面，本申请还提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机指令，所述计算机指令运行时执行上述校正方法或上述检测方法。

40、本申请所达到的有益效果是：焊接光经第一振镜模块后从第一振镜模块射出，检测光依次经过第二振镜模块与第一振镜模块后从第一振镜模块射出。通过第一振镜模块使检测光与焊接光同步移动，通过第二振镜模块调节检测光的出射角度并使检测光相对焊接光移动以对焊接光的出光区域进行实时扫描，进而使检测模块能实时对焊接位置进行检测。通过焊接光在工件表面形成熔池。通过检测光对熔池进行扫描，以使检测模块形成实时扫描结果数据。根据扫描结果数据移动检测光，以使检测光与焊接光同轴，进而提高检测模块的检测精度。如此，提高对激光焊接焊点检测的可靠性与准确度。

技术特征：

1.一种激光焊接熔深检测系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的激光焊接熔深检测系统，其特征在于，还包括处理模块，所述检测模块与所述处理模块相连；

3.根据权利要求2所述的激光焊接熔深检测系统，其特征在于，所述扫描结果数据包括所述熔池的深度数据，根据所述深度数据获取所述熔池的最深位置；

4.根据权利要求1所述的激光焊接熔深检测系统，其特征在于，还包括：

5.一种校正方法，其特征在于，包括如下步骤：

6.根据权利要求5所述的校正方法，其特征在于，移动所述检测光包括如下步骤：

7.根据权利要求6所述的校正方法，其特征在于，确定所述熔池的最深位置包括如下步骤：

8.根据权利要求5所述的校正方法，其特征在于，还包括如下步骤：

9.一种检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有计算机指令，所述计算机指令运行时执行权利要求5至8中任意一项所述的校正方法或权利要求9所述的检测方法。

技术总结
本申请涉及激光焊接熔深检测技术领域，尤其涉及一种激光焊接熔深检测系统、校正方法、检测方法及存储介质。在本申请提供的一种激光焊接熔深检测系统中，焊接光经第一振镜模块后从第一振镜模块射出，检测光依次经过第二振镜模块与第一振镜模块后从第一振镜模块射出。通过第一振镜模块使检测光与焊接光同步移动，通过第二振镜模块使检测光相对焊接光移动以对焊接光的出光区域进行实时扫描，进而使检测模块能实时对焊接位置进行检测。通过焊接光在工件表面形成熔池。通过检测光对熔池进行扫描形成实时扫描结果数据。根据扫描结果数据移动检测光，以使检测光与焊接光同轴，进而提高检测模块的检测精度。如此，提高对激光焊接焊点检测的可靠性与准确度。

技术研发人员：杨峰,刘伟
受保护的技术使用者：深圳市九州智焊未来科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27