一种水溶性免洗助焊剂的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种助焊剂，特别是涉及一种水溶性免洗助焊剂。
【背景技术】
[0002]在电子产品生产锡焊工艺过程中，常常会用到助焊剂，但是以往使用的助焊剂焊后残留物尚、容易对焊接物造成不良的影响。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是:如何能够提供一种便于在待焊元件上均匀涂布助焊剂，添加的助溶剂能够清洗脏物和金属表面的油污，能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化，且能够降低助焊剂的成本，使用效果好。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种水溶性免洗助焊剂，按照质量百分比计算，包括:松香树脂或松香树脂衍生物10~15%、表面活性剂0.5~1.5%、有机酸活化剂0.3~2.0%、防腐蚀剂1~5%、助溶剂0.3~0.7%、去离子水20~25%、消泡齐IJ 0.8-1.5%o
[0005]在本发明一个较佳实施例中，所述表面活性剂为表面树脂表面活性剂。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述助溶剂为乙醇、丙醇或丁醇中的一种或两种。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述消泡剂为含量为70~85%的聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚。
[0008]本发明的有益效果是:便于在待焊元件上均匀涂布助焊剂，添加的助溶剂能够清洗脏物和金属表面的油污，能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化，且能够降低助焊剂的成本，使用效果好。
【具体实施方式】
[0009]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0010]本发明实施例提供如下技术方案。
[0011]在本实施例中提供一种水溶性免洗助焊剂，所述的水溶性免洗助焊剂按照质量百分比计算，包括:松香树脂或松香树脂衍生物10%、表面活性剂1.5%、有机酸活化剂2.0%,防腐蚀剂5 %、助溶剂0.7%、去离子水25 %、消泡剂1.5%。
[0012]松香树脂或松香树脂衍生物15%、表面活性剂0.5%、有机酸活化剂0.3%、防腐蚀剂I %、助溶剂0.3%、去离子水20%、消泡剂0.8%。
[0013]松香树脂或松香树脂衍生物13%、表面活性剂0.7%、有机酸活化剂1.0%、防腐蚀剂3%、助溶剂0.5%、去离子水23%、消泡剂1.0%。
[0014]所述表面活性剂为表面树脂表面活性剂，所述助溶剂为乙醇、丙醇或丁醇中的一种或两种，所述消泡剂为含量为70~85%的聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚。
[0015]本发明的有益效果是:便于在待焊元件上均匀涂布助焊剂，添加的助溶剂能够清洗脏物和金属表面的油污，能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化，且能够降低助焊剂的成本，使用效果好。
[0016]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种水溶性免洗助焊剂，其特征在于，按照质量百分比计算，包括:松香树脂或松香树脂衍生物10~15%、表面活性剂0.5-1.5%、有机酸活化剂0.3-2.0%、防腐蚀剂1~5%、助溶剂0.3-0.7%、去离子水20~25%、消泡剂0.8-1.5%02.根据权利要求1所述的水溶性免洗助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂为表面树脂表面活性剂。3.根据权利要求1所述的水溶性免洗助焊剂，其特征在于，所述助溶剂为乙醇、丙醇或丁醇中的一种或两种。4.根据权利要求1所述的水溶性免洗助焊剂，其特征在于，所述消泡剂为含量为70-85%的聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚。
【专利摘要】本发明公开了一种水溶性免洗助焊剂，按照质量百分比计算，包括：松香树脂或松香树脂衍生物10~15％、表面活性剂0.5~1.5％、有机酸活化剂0.3~2.0％、防腐蚀剂1~5％、助溶剂0.3~0.7％、去离子水20~25％、消泡剂0.8~1.5％。通过上述方式，本发明能够提供一种水溶性免洗助焊剂，便于在待焊元件上均匀涂布助焊剂，添加的助溶剂能够清洗脏物和金属表面的油污，能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化，且能够降低助焊剂的成本，使用效果好。
【IPC分类】B23K35/363
【公开号】CN104923988
【申请号】CN201510380315
【发明人】张冬梅
【申请人】苏州永创达电子有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年7月2日