线路板的焊锡方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板的焊锡方法。
【背景技术】
[0002]目前，线路板的焊接利用锡液自身的流动散开，有时焊锡点向四周铺开，覆盖焊盘，有时焊锡点向一侧扩散，不能很好地覆盖于焊盘上，导致焊点导通性差。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种线路板的焊锡方法，焊点完全扩散，完整覆盖焊盘，导通性能良好，质量可靠。
[0004]本发明公开的线路板的焊锡方法所采用的技术方案是:
[0005]—种线路板的焊锡方法，包括以下步骤:SI烙铁头预热；S2锡线随着烙铁头移动至焊盘上方；S3锡线送至烙铁头上；S4烙铁头和锡线在水平方向来回摆动；S5形成均匀的焊点，烙铁头和锡线撤离焊盘上方。
[0006]作为优选方案，在步骤S4中，烙铁头和锡线在左右方向即X轴方向多次来回摆动。
[0007]作为优选方案，在步骤S4中，烙铁头和锡线在前后方向即Y轴方向多次来回摆动。
[0008]作为优选方案，在步骤S4中，烙铁头和锡线在竖直方向即Z轴方向上下抖动。
[0009]本发明公开的线路板的焊锡方法的有益效果是:烙铁头和锡线在水平方向来回摆动，锡液在水平方向均匀铺开，保证锡点完全覆盖焊盘并形成稳固的合金层，焊点导通性良好，质量可靠。
【附图说明】
[0010]图1是本发明线路板的焊锡方法的流程图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合具体实施例和说明书附图对本发明做进一步阐述和说明:
[0012]请参考图1，一种线路板的焊锡方法，包括以下步骤:
[0013]SI烙铁头预热；
[0014]S2锡线随着烙铁头移动至焊盘上方；
[0015]S3锡线送至烙铁头上；
[0016]S4烙铁头和锡线在左右方向即X轴方向多次来回摆动，在前后方向即Y轴方向多次来回摆动；
[0017]S5形成均匀的焊点，烙铁头和锡线撤离焊盘上方。
[0018]上述线路板的焊锡方法，在步骤S4中，增加烙铁头和锡线在竖直方向即Z轴方向上下抖动；
[0019]烙铁头和锡线在水平方向来回摆动，使得锡液在水平方向均匀铺开，在竖直方向上下抖动，烙铁头上的锡液落下，使锡液饱满，故锡点完全覆盖焊盘并形成稳固的合金层，焊点导通性良好，质量可靠。
[0020]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种线路板的焊锡方法，其特征在于，包括以下步骤: Si烙铁头预热； S2锡线随着烙铁头移动至焊盘上方； S3锡线送至烙铁头上； S4烙铁头和锡线在水平方向来回摆动； S5形成均匀的焊点，烙铁头和锡线撤离焊盘上方。2.如权利要求1所述的线路板的焊锡方法，其特征在于，在步骤S4中，烙铁头和锡线在左右方向即X轴方向多次来回摆动。3.如权利要求2所述的线路板的焊接方法，其特征在于，在步骤S4中，烙铁头和锡线在前后方向即Y轴方向多次来回摆动。4.如权利要求1-3任一项所述的线路板的焊接方法，其特征在于，在步骤S4中，烙铁头和锡线在竖直方向即Z轴方向上下抖动。
【专利摘要】本发明公开了一种线路板的焊锡方法，包括以下步骤：S1烙铁头预热；S2锡线随着烙铁头移动至焊盘上方；S3锡线送至烙铁头上；S4烙铁头和锡线在水平方向来回摆动；S5形成均匀的焊点，烙铁头和锡线撤离焊盘上方。本发明提供的线路板的焊锡方法，焊点完全扩散，完整覆盖焊盘，焊点导通性能良好，质量可靠。
【IPC分类】B23K1/00, B23K101/42
【公开号】CN105499730
【申请号】CN201610042084
【发明人】李才
【申请人】深圳市科美达自动化设备有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2016年1月21日